近日高通前董事長Paul Jacobs經外媒證實, 正與幾家全球投資人洽談私有化買下高通, 其中一家潛在合作投資方傳出為總部位於日本東京的軟體銀行(SoftBank). 鑒於軟銀與博通(Broadcom)總部同樣都不在美國, 若Jacobs納入軟銀合作買下高通, 也很可能面臨美國外資審議委員會(CFIUS)審查, 但情況與博通可能會大不相同. 這主要是因為軟銀經營風格較促進研發創新及尊重子公司營運本質, 與博通厲行削減成本驅動獲利作風南轅北轍, 加上軟銀旗下還有ARM, Sprint等子公司, ARM與高通更已在許多領域合作共抗英特爾(Intel), 因此軟銀若買下高通有助創造更多合作綜效, 不僅有助進一步強化對抗英特爾的競爭力, 並可望改變既有科技產業競爭態勢, 改變幅度可能比被博通收購還明顯. 軟銀旗下科技子公司眾多 買高通有助創造合作綜效 根據MarketWatch報導, 軟銀為全球50大控股公司之一, 旗下擁有或持股主要科技公司包含ARM, Sprint, 阿里巴巴(Alibaba), Boston Dynamics, Uber, NVIDIA, Brightstar以及幾家國際級移動叫車公司等, 業務領域涵蓋基頻, 電信, 電子商務, 半導體設計, 金融及媒體等. 其中軟銀旗下擁有的ARM最值得關注, 因ARM為目前移動晶片架構最主要授權商, 高通便是一大合作授權廠商, 雙方均各自開發繪圖, 影像處理, 人工智慧(AI)及機器學習(ML)等領域處理器, 目前也在數據中心, 常時連網PC, 物聯網(IoT), 邊緣運算, 自駕車及汽車資訊娛樂等多個領域正合作共抗英特爾. 因此, 若軟銀藉由Jacobs私有化移動取得高通, 未來或有助高通與ARM資源及技術等的整合, 可望在全球移動PC, 物聯網, 汽車系統, 數據中心等領域成為強大競爭對手, 這對英特爾勢必形成更大威脅; 其他有獲得授權ARM架構的廠商也可能面臨潛在問題, 因高通與ARM結合亦可能形成一個龐大的反托拉斯障礙. 高通也可能借軟銀的關係與Sprint合作, 發展獨特的結盟潛力, 如有助提供高通關鍵5G, 及未來更新技術無線基礎設施與設計早期整合的一個出海口. 隨著高通Modem技術持續改善, 高通也可受益於Sprint的早期採用, 有助維持與華為及英特爾競爭的領導地位. 其他軟銀投資的子公司可能與高通形成的合作潛力方面, 如Uber與其他國際移動叫車服務公司若與高通合作, 或有助創造在自駕車及汽車資訊娛樂整合上的潛力. Boston Dynamics可在自有機器人系統導入AI及機器學習能力, 軟銀移動廣告及社群網路系統也可導入高通硬體技術, 協助提供更先進的服務. 接受CFIUS審查勢在必行 仍面臨與博通不同的收購隱憂 但在此之前, 由於軟銀總部位在東京, 因此若參與收購高通, CFIUS介入審查將不可避免. 然由於軟銀在業界聲譽與博通完全不同, 從此前的紀錄來看, 軟銀較傾向讓所收購公司維持既有經營步調, 並鼓勵研發創新, 這與美國政府對高通賦予的國家發展期待不謀而合, 因此若軟銀真的要買高通, 理論上獲CFIUS通過機會可能比博通高. 即使如此, 軟銀及Jacobs欲買下高通也仍面臨幾個潛在阻礙. 首先, CFIUS及美國總統川普(Donald Trump)才剛以國安和5G競爭力為由, 阻止博通收購高通, 因此CFIUS勢必需要清楚說明軟銀買高通與博通的差異為何, 才能讓外界信服CFIUS可能放行主因. 其次, 高通要收購同樣是另一家ARM架構主要授權廠商的恩智浦(NXP), 在此情況下, 若高通被軟銀買下後與ARM合作, 是否可能形成更龐大的托拉斯, 這也可能成為CFIUS評估是否同意軟銀買下高通的問題. 最後, 有鑒於博通, 華為旗下海思, 三星電子(Samsung Electronics), 德州儀器(TI)以及其他晶片廠商, 也都是ARM架構授權陣營一分子, 若軟銀買高通, 這些晶片廠商理所當然會憂心高通是否因而獲得ARM更優惠的待遇, 以及高通是否將比整個生態體系更早或獨家獲得ARM更新的先進技術; 在此情況下, 是否可能導致軟銀因參與收購高通而遭ARM架構合作生態體系排擠, 值得觀察.
