软银若助Paul Jacobs私有化高通 | 英特尔将首当其冲

近日高通前董事长Paul Jacobs经外媒证实, 正与几家全球投资人洽谈私有化买下高通, 其中一家潜在合作投资方传出为总部位于日本东京的软件银行(SoftBank). 鉴于软银与博通(Broadcom)总部同样都不在美国, 若Jacobs纳入软银合作买下高通, 也很可能面临美国外资审议委员会(CFIUS)审查, 但情况与博通可能会大不相同. 这主要是因为软银经营风格较促进研发创新及尊重子公司营运本质, 与博通厉行削减成本驱动获利作风南辕北辙, 加上软银旗下还有ARM, Sprint等子公司, ARM与高通更已在许多领域合作共抗英特尔(Intel), 因此软银若买下高通有助创造更多合作综效, 不仅有助进一步强化对抗英特尔的竞争力, 并可望改变既有科技产业竞争态势, 改变幅度可能比被博通收购还明显. 软银旗下科技子公司众多 买高通有助创造合作综效 根据MarketWatch报导, 软银为全球50大控股公司之一, 旗下拥有或持股主要科技公司包含ARM, Sprint, 阿里巴巴(Alibaba), Boston Dynamics, Uber, NVIDIA, Brightstar以及几家国际级移动叫车公司等, 业务领域涵盖基频, 电信, 电子商务, 半导体设计, 金融及媒体等. 其中软银旗下拥有的ARM最值得关注, 因ARM为目前移动芯片架构最主要授权商, 高通便是一大合作授权厂商, 双方均各自开发绘图, 影像处理, 人工智能(AI)及机器学习(ML)等领域处理器, 目前也在数据中心, 常时连网PC, 物联网(IoT), 边缘运算, 自驾车及汽车资讯娱乐等多个领域正合作共抗英特尔. 因此, 若软银借由Jacobs私有化移动取得高通, 未来或有助高通与ARM资源及技术等的整合, 可望在全球移动PC, 物联网, 汽车系统, 数据中心等领域成为强大竞争对手, 这对英特尔势必形成更大威胁; 其他有获得授权ARM架构的厂商也可能面临潜在问题, 因高通与ARM结合亦可能形成一个庞大的反托拉斯障碍. 高通也可能借软银的关系与Sprint合作, 发展独特的结盟潜力, 如有助提供高通关键5G, 及未来更新技术无线基础设施与设计早期整合的一个出海口. 随着高通Modem技术持续改善, 高通也可受益于Sprint的早期采用, 有助维持与华为及英特尔竞争的领导地位. 其他软银投资的子公司可能与高通形成的合作潜力方面, 如Uber与其他国际移动叫车服务公司若与高通合作, 或有助创造在自驾车及汽车资讯娱乐整合上的潜力. Boston Dynamics可在自有机器人系统导入AI及机器学习能力, 软银移动广告及社群网路系统也可导入高通硬件技术, 协助提供更先进的服务. 接受CFIUS审查势在必行 仍面临与博通不同的收购隐忧 但在此之前, 由于软银总部位在东京, 因此若参与收购高通, CFIUS介入审查将不可避免. 然由于软银在业界声誉与博通完全不同, 从此前的纪录来看, 软银较倾向让所收购公司维持既有经营步调, 并鼓励研发创新, 这与美国政府对高通赋予的国家发展期待不谋而合, 因此若软银真的要买高通, 理论上获CFIUS通过机会可能比博通高. 即使如此, 软银及Jacobs欲买下高通也仍面临几个潜在阻碍. 首先, CFIUS及美国总统川普(Donald Trump)才刚以国安和5G竞争力为由, 阻止博通收购高通, 因此CFIUS势必需要清楚说明软银买高通与博通的差异为何, 才能让外界信服CFIUS可能放行主因. 其次, 高通要收购同样是另一家ARM架构主要授权厂商的恩智浦(NXP), 在此情况下, 若高通被软银买下后与ARM合作, 是否可能形成更庞大的托拉斯, 这也可能成为CFIUS评估是否同意软银买下高通的问题. 最后, 有鉴于博通, 华为旗下海思, 三星电子(Samsung Electronics), 德州仪器(TI)以及其他芯片厂商, 也都是ARM架构授权阵营一分子, 若软银买高通, 这些芯片厂商理所当然会忧心高通是否因而获得ARM更优惠的待遇, 以及高通是否将比整个生态体系更早或独家获得ARM更新的先进技术; 在此情况下, 是否可能导致软银因参与收购高通而遭ARM架构合作生态体系排挤, 值得观察.

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