近年來, 在市場拉動和政策支援下, 我國整合電路產業快速發展, 整體實力顯著提升, 整合電路設計, 製造能力與國際先進水平差距不斷縮小, 封裝測試技術逐步接近國際先進水平, 部分關鍵裝備和材料被國內外生產線採用, 湧現出一批具備一定國際競爭力的骨幹企業, 產業集聚效應日趨明顯.
但是, 整合電路產業仍然存持續創新能力薄弱, 產業發展與市場需求脫節, 產業鏈各環節缺乏協同, 適應產業特點的政策環境不完善等突出問題, 產業發展水平與先進國家 (地區) 相比依然存在較大差距, 整合電路產品大量依賴進口, 難以對構建國家產業核心競爭力, 保障資訊安全等形成有力支撐. 2016年, 中國整合電路產值不足全球7%, 而市場需求卻接近全球1/3. 整合電路進口額依然高達2271億美元, 出口金額為613.8億美元, 貿易逆差1657億美元.
當前, 全球整合電路產業正進入重大調整變革期. 一方面, 全球市場格局加快調整, 投資規模迅速攀升, 市場份額加速向優勢企業集中. 另一方面, 移動智能終端及晶片呈爆髮式增長, 雲計算, 物聯網, 大數據等新業態快速發展, 整合電路技術演化出現新趨勢; 我國擁有全球規模最大的整合電路市場, 市場需求將繼續保持快速增長. 新形勢下, 我國整合電路產業發展既面臨巨大的挑戰, 也迎來難得的機遇, 因此國家和地方政府不斷出台相關政策支援整合電路的發展, 加快追趕先進國家 (地區) 的步伐.
圖表1: 中國整合電路行業主要政策匯總 (一)
圖表2: 中國整合電路行業主要政策匯總 (二)
為推動整合電路產業加快發展, 國務院發布實施了《國家整合電路產業發展推進綱要》, 旨在充分發揮國內市場優勢, 營造良好發展環境, 激發企業活力和創造力, 努力實現整合電路產業跨越式發展. 該綱要也是近幾年我國整合電路行業最主要的政策之一.
《綱要》明確提出, 到2020年整合電路產業與國際先進水平的差距逐步縮小, 全行業銷售收入年均增速超過20%, 企業可持續發展能力大幅增強; 到2030年, 整合電路產業鏈主要環節達到國際先進水平, 一批企業進入國際第一梯隊, 實現跨越發展.
圖表3: 《國家整合電路產業發展推進綱要》解讀
截至2018年各省市整合電路最新政策匯總及解讀
隨著《國家整合電路產業發展推進綱要》的頒布實施, 各地發展整合電路的熱情高漲, 出台了不少鼓勵政策, 如: 上海, 南京, 安徽, 福建, 重慶和成都等地紛紛推出整合電路產業發展基金. 從企業實力角度來看, 我國整合電路設計企業實力不斷增強.
圖表4: 2016年地方政府整合電路產業基金規模 (億元)
圖表5: 截至2017年8月地方整合電路產業投資基金匯總
響應國家的政策號召, 各地也針對當地的實際情況制定了相應的整合電路相關發展政策. 如浙江省為加快整合電路的發展發布了《浙江省人民政府辦公廳關於進一步加快整合電路產業發展的實施意見》, 意見明確提出, 到2020年, 全省整合電路及相關產業業務收入突破1000億元.
圖表6: 主要省市整合電路行業相關政策匯總 (一)
圖表7: 主要省市整合電路行業相關政策匯總 (二)
圖表8: 主要省市整合電路行業相關政策匯總 (三)
圖表9: 主要城市整合電路行業相關政策匯總 (四)
圖表10: 主要省市整合電路行業相關政策匯總 (五)
