GlobalFoundries今天宣布, 已經使用30m毫米晶圓, 認證了行業首個90nm製造工藝的矽光子晶片, 未來將使用更新的45nm工藝提升頻寬和能效, 推動數據中心和雲應用的新一代光學互連.
不同於利用銅線電訊號傳輸數據的傳統矽互連, 矽光子技術使用光纖光脈衝, 以更高的速度, 在更遠距離上傳輸數據, 並降低能耗, 可應對全球通信基礎設施中的大規模數據增長. Intel, IBM都在深入研究矽光子技術.
GF表示, 其矽光子技術可在單個矽晶片上並排整合微小光學組件與電路, '單晶片' 方案利用標準矽製造技術, 提高部署光學互連繫統的效率, 並降低成本.
GF的最新矽光子產品依託90nm RF SOI工藝, 發揮了其在製造高性能射頻(RF)晶片方面積累的一流經驗, 可以提供30GHz頻寬的解決方案, 客戶端數據傳輸速率達到800Gbps, 傳輸距離也增加到120km.
該技術此前使用的晶圓為200毫米, 而今GF利用位於紐約州東菲什基爾的10號晶圓廠, 認證了300毫米直徑的晶圓.
更大尺寸的晶圓有助於提高產能和生產率, 讓光子損失減少2倍 , 擴大覆蓋範圍, 實現效率更高的光學系統.
Cadence Design Systems公司用於E/O/E, 協同設計, 極化, 溫度和波長參數的完整PDK支援90nm技術, 並提供差異化光子測試能力, 包括從技術認證和建模到MCM產品測試的五個測試部分.
GF的下一代單晶片矽光子產品將採用45nm RF SOI工藝, 計劃2019年投產, 功耗更低, 體積更小, 光學收髮帶寬更高, 可滿足新一代兆兆位應用.
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