全屏幕蔚為智能手機產品發展趨勢, COF板廠易華電今年可望陸續收割深耕已久的戰果. 易華電副總經理黃梅雪表示, 以往LCD驅動IC的COF(薄膜覆晶)封裝主要用在大尺寸電視等領域, 現在也還有99%都在這領域, 儘管手機市場成長趨緩, 但是COF漸漸取代COG製程的效應將全面上揚, 易華電已經很有把握切入到大陸一線手機品牌供應鏈, 估計第2季開始COF需求就會陸續上揚. 易華電主要股東為長華集團42%, 封測廠南茂約19%. 易華電相關業者估計, 全屏幕智能手機將明顯成長, 中小尺寸面板驅動IC所需COF板出貨量從第2季開始陸續提升, 2019年高階COF板更可能會供不應求. 黃梅雪解釋, 使用COF製程並非取決於OLED或是LCD, 而是全屏幕比例, 目前看來手機業者下半年新品可能會有更多全屏幕設計, 包括21:9比例的極窄邊框面板, 將更適合COF封裝. 據指出, 原本有9成以上應用COF封裝的驅動IC都為TV領域, 4K UHD液晶電視滲透率持續提升, 面板驅動IC的COF需求成長, 但原本以為顆數的增加幅度也被面板廠以GOA(Gate on Array)製程減少Gate IC使用抵銷, LCD驅動IC使用顆數增加顆數沒有想像多, 但易華電COF主要應用在Source IC, 影響不大, 市場推估, 大尺寸電視面板驅動IC使用COF的出貨成長, 約有3~5%. 事實上, 從財務表現來看, 易華電2017年合并營收約新台幣13.23億元, 稅後純益441萬元, 每股稅後純益0.04元, 黃梅雪也坦言, COF板廠也僅剩幾家業者堅持, 大多虧損或損益兩平, 不過, 隨著全屏幕將成為智能手機品牌發展趨勢, 2019年真正會有一整年COF取代COG製程的手機面板驅動IC需求, 加上8K TV也逐漸受到市場注意, 成為COF封裝下一波大的成長動能. 黃梅雪坦言, 驅動IC封裝以是否適用於全屏幕來決定要不要用COF, 去年第4季全屏幕風潮啟動, 目前看來18:9比例面板還未必要用COF封裝, 但若走到了21:9, 驅動IC一定要用COF封裝不可. 熟悉半導體供應體系業者表示, 目前台系COF板廠包括頎邦, 易華電, 而封測端頎邦, 南茂都已經預見今年COF封裝漸漸取代COG的改變, 驅動IC設計業者包括奇景, 聯詠等, 都陸續投入全屏幕驅動IC產品, 而供給COF廠關鍵原材料部分, 相關業者估計隨著COF市況日趨火熱, 有可能出現缺料, 屆時長華集團可望提供易華電較良好的支援. 以易華電來說, 目前手機用COF月產能約是900萬顆, 預計今年下半到1,000萬顆水準, 事實上, 去年新款手機的設計進度大亂, 直到今年第1季業者都還在調整產品策略, 估計下半年新產品會大量推出, 對於易華電來說, 2019年的需求將整年, 有機會上看2,000萬顆, 由於一支手機就用到一個COF封裝, 未來端看哪家公司能夠提供最好品質的細間距(Fine Pitch)封裝製程. 熟悉封測業者表示, 今年間距18微米, 16微米之COF都會陸續推出, 易華電SEMI半加成法製程在細間距良率已經相當高, 也具有2 Metal(雙面法)COF製程技術齊備, 未來更會觀察市場需要擴充產能, COF製程將朝厚銅, 細間距發展, 未來包括大尺寸LCD, OLED TV, 中小尺寸全屏幕面板的驅動IC封測, 高階LED基板等, 都會是COF的擅場.
