全屏幕蔚为智能手机产品发展趋势, COF板厂易华电今年可望陆续收割深耕已久的战果. 易华电副总经理黄梅雪表示, 以往LCD驱动IC的COF(薄膜覆晶)封装主要用在大尺寸电视等领域, 现在也还有99%都在这领域, 尽管手机市场成长趋缓, 但是COF渐渐取代COG制程的效应将全面上扬, 易华电已经很有把握切入到大陆一线手机品牌供应链, 估计第2季开始COF需求就会陆续上扬. 易华电主要股东为长华集团42%, 封测厂南茂约19%. 易华电相关业者估计, 全屏幕智能手机将明显成长, 中小尺寸面板驱动IC所需COF板出货量从第2季开始陆续提升, 2019年高阶COF板更可能会供不应求. 黄梅雪解释, 使用COF制程并非取决于OLED或是LCD, 而是全屏幕比例, 目前看来手机业者下半年新品可能会有更多全屏幕设计, 包括21:9比例的极窄边框面板, 将更适合COF封装. 据指出, 原本有9成以上应用COF封装的驱动IC都为TV领域, 4K UHD液晶电视渗透率持续提升, 面板驱动IC的COF需求成长, 但原本以为颗数的增加幅度也被面板厂以GOA(Gate on Array)制程减少Gate IC使用抵销, LCD驱动IC使用颗数增加颗数没有想像多, 但易华电COF主要应用在Source IC, 影响不大, 市场推估, 大尺寸电视面板驱动IC使用COF的出货成长, 约有3~5%. 事实上, 从财务表现来看, 易华电2017年合并营收约新台币13.23亿元, 税后纯益441万元, 每股税后纯益0.04元, 黄梅雪也坦言, COF板厂也仅剩几家业者坚持, 大多亏损或损益两平, 不过, 随着全屏幕将成为智能手机品牌发展趋势, 2019年真正会有一整年COF取代COG制程的手机面板驱动IC需求, 加上8K TV也逐渐受到市场注意, 成为COF封装下一波大的成长动能. 黄梅雪坦言, 驱动IC封装以是否适用于全屏幕来决定要不要用COF, 去年第4季全屏幕风潮启动, 目前看来18:9比例面板还未必要用COF封装, 但若走到了21:9, 驱动IC一定要用COF封装不可. 熟悉半导体供应体系业者表示, 目前台系COF板厂包括颀邦, 易华电, 而封测端颀邦, 南茂都已经预见今年COF封装渐渐取代COG的改变, 驱动IC设计业者包括奇景, 联咏等, 都陆续投入全屏幕驱动IC产品, 而供给COF厂关键原材料部分, 相关业者估计随着COF市况日趋火热, 有可能出现缺料, 届时长华集团可望提供易华电较良好的支援. 以易华电来说, 目前手机用COF月产能约是900万颗, 预计今年下半到1,000万颗水准, 事实上, 去年新款手机的设计进度大乱, 直到今年第1季业者都还在调整产品策略, 估计下半年新产品会大量推出, 对于易华电来说, 2019年的需求将整年, 有机会上看2,000万颗, 由于一支手机就用到一个COF封装, 未来端看哪家公司能够提供最好品质的细间距(Fine Pitch)封装制程. 熟悉封测业者表示, 今年间距18微米, 16微米之COF都会陆续推出, 易华电SEMI半加成法制程在细间距良率已经相当高, 也具有2 Metal(双面法)COF制程技术齐备, 未来更会观察市场需要扩充产能, COF制程将朝厚铜, 细间距发展, 未来包括大尺寸LCD, OLED TV, 中小尺寸全屏幕面板的驱动IC封测, 高阶LED基板等, 都会是COF的擅场.
