本屆大賽於2018年3月16日面向大陸及台灣所有的在校大學生公開招募, 專家評審將對參賽團隊提交的參賽方案進行初審, 並於5月18日公布進入複賽的55支隊伍的名單. 大聯大將為通過初賽的隊伍提供開發項目所需要的各種硬體, 支援參賽者經過4個月的實操和篩選, 將創意靈感設計成最終可演示的實際產品, 並最終選出22支隊伍在總決賽時參加現場演示和答辯等環節. 本次大賽得到了產業界的大力支援, 恩智浦半導體 (NXP) 將繼續作為白金級贊助商為大賽提供強有力的支援, 安世半導體 (Nexperia) 和安森美半導體 (ON Semiconductor) 作為大賽黃金級贊助商也將提供全方位的支援. 除此之外, 本次大陸賽事得到了中國半導體行業協會, 中國教育創新校企聯盟和中國軟體行業協會的鼎力相助, 台灣賽事也得到了亞洲物聯網聯盟, 台灣智慧城市產業聯盟, 台灣車聯網產業協會, 擴增實境互動技術產學聯盟和TAIROA台灣智慧自動化與機器人協會的技術指導與支援.
智慧城市是未來發展的趨勢, 在智能化和物聯網的時代, 讓每個人的生活更智能代表著電子技術對社會最大的價值貢獻. 智慧城市與汽車電子則是大學生最感興趣的開發項目之一, 代表著未來科技發展的主流. 本屆大賽的主題選擇 '智慧芯城市, 馳騁芯未來' , 希望參賽者圍繞城市未來與智能生活的未來進行設計與創作, 在生活中捕捉創意靈感, 將電子科技與智慧城市或汽車電子結合起來, 從而創造更智能更美好的生活前景.
大聯大控股執行長葉福海先生表示, '大聯大控股作為亞太區最大的半導體元器件分銷商, 一直致力於提升工程師的技術水平, 激發電子工程師和在校大學生的創新靈感. 大賽自2014年舉辦以來, 兩年一度為大陸學生提供了施展才華的平台, 受到業界的一致好評. 第三屆 '大聯大創新設計大賽' 首次延伸至台灣試辦, 希望給兩岸大學生們提供展示的舞台, 讓傑出的大學生們將他們的創新靈感轉換為真實可見的創意產品. 大賽在台灣將舉辦在地化工作坊活動, 協助學生建立未來性的市場概念和設計思考的能力. 本次大賽更期待參賽團隊作品能直擊市場需求痛點, 突出作品的未來性, 前瞻性, 兼顧未來市場的可持續發展. '
第三屆 '大聯大創新設計大賽' 設置了豐厚的獎項鼓勵優秀的團隊發揮創意, 開發出結合智慧城市或汽車電子的優秀產品. 大賽共設一等獎, 二等獎, 三等獎各一名, 優秀獎六名, 以及最具未來性獎一名.