本届大赛于2018年3月16日面向大陆及台湾所有的在校大学生公开招募, 专家评审将对参赛团队提交的参赛方案进行初审, 并于5月18日公布进入复赛的55支队伍的名单. 大联大将为通过初赛的队伍提供开发项目所需要的各种硬件, 支持参赛者经过4个月的实操和筛选, 将创意灵感设计成最终可演示的实际产品, 并最终选出22支队伍在总决赛时参加现场演示和答辩等环节. 本次大赛得到了产业界的大力支持, 恩智浦半导体 (NXP) 将继续作为白金级赞助商为大赛提供强有力的支持, 安世半导体 (Nexperia) 和安森美半导体 (ON Semiconductor) 作为大赛黄金级赞助商也将提供全方位的支持. 除此之外, 本次大陆赛事得到了中国半导体行业协会, 中国教育创新校企联盟和中国软件行业协会的鼎力相助, 台湾赛事也得到了亚洲物联网联盟, 台湾智慧城市产业联盟, 台湾车联网产业协会, 扩增实境互动技术产学联盟和TAIROA台湾智慧自动化与机器人协会的技术指导与支持.
智慧城市是未来发展的趋势, 在智能化和物联网的时代, 让每个人的生活更智能代表着电子技术对社会最大的价值贡献. 智慧城市与汽车电子则是大学生最感兴趣的开发项目之一, 代表着未来科技发展的主流. 本届大赛的主题选择 '智慧芯城市, 驰骋芯未来' , 希望参赛者围绕城市未来与智能生活的未来进行设计与创作, 在生活中捕捉创意灵感, 将电子科技与智慧城市或汽车电子结合起来, 从而创造更智能更美好的生活前景.
大联大控股执行长叶福海先生表示, '大联大控股作为亚太区最大的半导体元器件分销商, 一直致力于提升工程师的技术水平, 激发电子工程师和在校大学生的创新灵感. 大赛自2014年举办以来, 两年一度为大陆学生提供了施展才华的平台, 受到业界的一致好评. 第三届 '大联大创新设计大赛' 首次延伸至台湾试办, 希望给两岸大学生们提供展示的舞台, 让杰出的大学生们将他们的创新灵感转换为真实可见的创意产品. 大赛在台湾将举办在地化工作坊活动, 协助学生建立未来性的市场概念和设计思考的能力. 本次大赛更期待参赛团队作品能直击市场需求痛点, 突出作品的未来性, 前瞻性, 兼顾未来市场的可持续发展. '
第三届 '大联大创新设计大赛' 设置了丰厚的奖项鼓励优秀的团队发挥创意, 开发出结合智慧城市或汽车电子的优秀产品. 大赛共设一等奖, 二等奖, 三等奖各一名, 优秀奖六名, 以及最具未来性奖一名.