DRAMeXchange資深分析師劉家豪指出, 今年全球伺服器出貨量將維持個位數的成長幅度, 第二季中國區成長幅度最為亮眼, 約達兩成水平; 若從伺服器用記憶體供給端來看, 各大晶圓廠為加速新平台的導入以及高容量模組轉進, 在合約價格上也給予較多優惠, 使得漲幅將較去年收斂.
三大DRAM原廠調整產出規劃, 下半年將開始量產16Gb mono die
此外, 劉家豪分析供應鏈狀況指出, 近幾年雲計算與雲存儲受到青睞, 伺服器產業一方面受惠於智能終端的普及, 另一方面則有來自於企業伺服器雲端化影響, 進而帶動網路服務需求熱絡, 並成為伺服器市場成長動能關鍵.
另外, 為應對全球伺服器用記憶體與數據中心需求的提升, 三大DRAM原廠將在下半年提高先進位程的產出佔比, 帶動高容量模組在成本上的優勢與搭載需求. 目前韓系DRAM廠計劃第三季將開始產出高容量16Gb mono die顆粒, 以期有效率地提升64GB容量以上模組的滲透率, 再加上下半年伺服器記憶體主流製程陸續轉移至17與18納米節點, 在高容量晶片產出比重逐漸提高, 以及成本結構的改善下, 將會加速高容量模組的轉換速度.
