1.OPPO R15首發索尼IMX519感測器 從底層推動拍照升級
集微網消息, 拍照是OPPO最鮮明的標籤, 也是人們對於即將到來的OPPO R15最為期待的升級點之一. 繼全新AI人像模式, 3-HDR等創新技術之後, OPPO官方微博今日發布最新消息, OPPO R15還將首發索尼IMX519感測器.
作為成像過程中最重要的元件, 出色的映像感測器往往能帶來更高的靈敏度, 更廣的動態範圍, 更高的解析度, 更低的功耗等.
根據官方介紹, IMX519感測器尺寸達到1/2.6英寸, 提升7.7%; 單個像素麵積由1.12提升至1.22微米, 提升18.7%; 全尺寸採樣幀率提升100%, 支援60fps拍攝. 得益於IMX519最新感測器, OPPO R15在拍攝速度和感光方面實現了雙提升.
對於智能手機廠商而言, 尤其是達到了億級體量的時候, 在品質方面精益求精是一個品牌持續提升產品競爭力應有的本分. 與此同時, 如何統籌上遊供應鏈元件供應, 保證產品發售期的足量供應也變得尤為重要.
2016年, OPPO成功與索尼達成合作, 聯合定製IMX398感測器, OPPO R9s毫無疑問成為首發機型. 2017年, OPPO與高通公司為OPPO R11打造出旗艦級影像處理器. 如今, OPPO R15再次成功拿下IMX519索尼最新感測器的首發, 再次顯示出OPPO作為全球第四大手機廠商強大的供應鏈把控能力.
當然, 恰如硬幣的兩面, 最新元件的首發也同樣考驗著一個廠商的調教功底. 畢竟, 優秀的用戶體驗依賴於硬體與軟體的最佳組合. 事實上, OPPO對於拍照的專註自功能機時代已經開始. 2012年, OPPO率先推出極致美顏, 開啟整個手機行業自拍美顏時代. 國家智慧財產權數據顯示, OPPO在拍照領域已經累積了眾多核心專利. 同時, OPPO總是能最敏銳的洞察到年輕用戶對拍照的需求. 正是這些讓我們對OPPO對IMX519的優化充滿了信心, 也對R15出色的拍照體驗充滿了期待.
時至今日, OPPO官方已經全面公布了OPPO R15令人驚豔的外觀設計和一如既往出色的拍照, 顏值和拍照的鮮明標籤進一步得到強化. 不過, 目前距離OPPO R15正式發布其實還有一段時間, OPPO R15顯然還有更多驚喜等待我們去發掘, 值得我們繼續關注.
2.中國存儲器產業發展論壇: 大變局已然開啟;
無處不在的計算, 溝通, 交易, 管理, 決策……數字存儲面臨一個爆炸的時代.
3月16日舉行的SEMICON China 2018 同期論壇 '中國存儲器產業發展論壇' 上, 存儲器產業專家在現場針對不同角度展開深入剖析, 分享真知灼見, 共謀存儲器大局. 來自Spin Transfer Technologies, 泛林半導體, 東京電子, 長電科技, 兆易創新, 集邦科技等產業界資深人士和分析師從不同角度展開對市場和技術趨勢的分析. 來自國際存儲器製造大廠和本地的存儲器封測廠商, 存儲器應用設計方案廠商, 相關材料, 設備廠商的專業人士, 以及國內正在布局存儲器製造業的城市和開發區領導和廠商代表齊聚論壇現場.
TechSearch International總裁E. Jan Vardaman在《Memory Packaging Trends: An Era of Change》的主題演講中具體分析了未來存儲器封裝的幾大趨勢.
Spin Transfer Technologies首席技術官&磁存儲高級副總裁Mustafa Pinarbasi在現場帶來《釋放MRAM潛力》的主題分享.
泛林半導體全球副總裁Harmeet Singh圍繞《存儲製造技術的挑戰與應對》的主題展開分析, 詳盡解析下一代存儲設備製造過程中的各類挑戰, 包括其複雜性, 工藝挑戰和相應的解決方案, 並分享了未來幾代存儲設備的製造要求和路線圖.
東京電子先端半導體技術部部長貝塚考亙針對 '先進存儲器的製造設備和製程創新' , 詳細分析了如何通過設備和製程的技術創新來應對DRAM和3D NAND製造中眾多挑戰.
長電科技集團技術戰略&產品技術副總裁Scott Sikorski圍繞 '存儲器先進封裝路線及OSAT的應對' 展開了詳細分析.
北京兆易創新科技股份有限公司戰略市場總監蘇志強則從產業生態系統角度帶來《特殊存儲器市場: 建立生態系統, 促進快速成長》的主題分享, 指出積極發展特殊存儲器是適合中國現在產業基礎和市場的正確方向, 構建良好完善的生態系統是快速發展特殊存儲器的正確路徑.
集邦科技研究副總郭祚榮帶來 '2018全球記憶體產業未來發展與深度解析' , 並預估2018年記憶體產業仍是由三大記憶體廠所把持, 價格大幅上漲雖不易見, 但仍會維持高檔水位, 持續至今不錯的獲利結構. SEMI 中國
3.MSIG國際物聯網論壇: 新興應用帶來MEMS第三波產業發展東風;
由智能手機帶動的MEMS產業第二波發展潮已經進入尾聲.
3月16日舉行的MSIG國際物聯網論壇2018上, MEMS感測器, AI, 系統及應用等IoT產業專家, 從市場以及技術角度, 全方位解讀當下產業狀態以及未來產業掘金的機會.
MEMS感測器可以說是智能產業的基石, 如何利用MEMS感測器和IC開發有 '真' 需求的領先產品? 智能語音和AI產業爆發背後的技術支撐是什麼? 物聯網平台如何賦能應用開發? 這些都是產業界搭上下一波市場發展浪潮需要面對的議題.
論壇現場, 包括5G及IoT產業代表華為, 阿里巴巴, ARM, 海爾, 全球第一MEMS感測器廠商Bosch Sensortec, 中國MEMS代表Goertek, MEMSensing, MiraMEMS, 解決方案商INUITIVE, PNI sensor, 還有全球純MEMS代工領導企業Silex, 封裝ASE, 以及新型壓電材料製造商Evatec AG等企業界專家, 從產業應用的各個角度展開分享.
Bosch Sensortec亞太區總裁Leopold Beer以 '物聯網的困境' 為主題, 在現場分析產業目前面臨的瓶頸, 並探索解決之道. 阿里巴巴IoT事業部首席技術官丁險峰發表《物聯網: 數字化物理世界, 為實現數字中國而努力》主題演講. 歌爾股份市場高級副總裁常剛帶來 '物聯網時代的感測器應用' 的乾貨分享. INUITIVE首席執行官Shlomo Gadot 詳細分享了 '3D感測器, 機器視覺, 深度學習和AI在未來物聯網中的作用' . 他表示, 基於2D, 3D多種映像感測器的計算機視覺, 再加上麥克風和IP連接及人工智慧技術, 將給物聯網技術的創新和應用帶來革命性的飛躍. Silex市場銷售高級副總裁Tomas Bauer 在其主題演講《為感測器及物聯網產業革命的量產建設的生產配套》中詳細分享了建設MEMS感測器生產產線的關鍵點以及其與IC製造生產工藝的不同之處. 此外還有關於日月光集團帶來的關於物聯網的封裝解決方案分享, 以及關於 '物聯網生態共建' 的圓桌討論.
從MEMS到IoT, 從材料到製造, 在全球IoT浪潮蓄勢待發, 新興智能應用不斷湧現的大背景下, 創造並獲取MEMS和感測器產業鏈更大價值, 是取得商業成功並為產業注入持續動力的關鍵. SEMI 中國
4.SEMI全球CEO: 人才, 創新, 合作共贏是半導體產業成長的基石;
SEMI全球總裁兼首席執行官Ajit Manocha和SEMI全球副總裁, 中國區總裁居龍3月16日接受了中國大陸, 中國台灣以及美國媒體的集體採訪. 2018年是SEMICON進入中國的三十周年, SEMI China服務中國30年, 陪伴並見證了中國半導體產業在過去30年裡裝備從無到有, 產業從小到大, 系統產品從弱到強的發展曆程. SEMI已經成為中國半導體產業發展的一部分.
'半導體產業的發展正處於最佳的時機, 而中國市場無疑是目前全球最大的半導體市場. ' Ajit Manocha對於中國半導體市場的活力和潛力更充滿信心, 而下一波半導體成長的動力來自於當下層出不窮的新興智能應用, IoT, AR/VR, 智能交通, 人工智慧, 大數據, 5G, 機器學習等新興應用市場, 都需要半導體技術. 在良好的產業市場發展態勢之下, 良性互動的產業整體發展氛圍是另一大關鍵. Ajit表示, 這也是SEMI在過去48年裡一直扮演的角色——成為產業鏈溝通的橋樑, 促進產業合作共贏.
Ajit指出, 'connect, collaborate, innovate' 是SEMI服務產業的主要精神. 對此, 居龍結合SEMI在中國的具體實踐進一步補充道, 這是產業發展的 '三步曲' , 整個產業鏈之間的連接互動和交流才能促成合作共贏的機會, 而產業鏈的合作, 國際化的合作是innovation (創新) 不可或缺的要素. SEMI則希望通過自身國際化, 專業化, 本土化的平台優勢, 擔當起上述 '三步曲' 的功能. 比如, 去年SEMI 成立的SIIP China平台, 就是致力於連接全球產業鏈, 與全球接軌促成國內外合作, 引領創新, 幫助中國半導體產業可持續發展. 而談到當前全球半導體產業界需要突破的一些問題時, Ajit特彆強調了人才培養的重要性, 他指出, 目前隨著產業的快速發展, 全球都面臨人才短缺的問題. Ajit表示, 這也是在進入 'SEMI2.0' 時代, 服務產業的一大重點, 即助力產業人才的培養.
SEMI China也已經在中國本土半導體人才的培養上開展了積極的工作. 居龍介紹, 今年的SEMICON China展會上, 還特別組織了複旦微電子學院的大學生到現場參觀學習. SEMI China還與複旦大學微電子學院共同發起成立了 '複旦大學SEMI龍芯助學金' , 為培養產業專業人才貢獻一份力量. 居龍還表示未來希望能將這一助學金推廣到全國範圍, 鼓勵更多學生進入半導體產業.
此外, Ajit也再次重申了推進產業標準的制定和推廣, 以及產業技術創新的重要意義. 他還透露, SEMI正計劃在美國, 歐洲, 亞洲成立技術智庫 (Thinktank) , 來推進產業技術創新.
居龍則用16個字分享作為個人及SEMI的自勉, 也是對全球及中國半導體產業更上一層樓, 做大做強的期望—— '海納百川, 有容乃大; 壁立千仞, 無欲則剛' . 他希望全球IC產業以開放包容的心態, 公平公正的競爭遊戲規則, 加強產業鏈溝通對話, 消除誤解, 避免不必要的貿易壁壘, 尋求合作共贏, 市場開放, 更要積極創新, 共謀產業的可持續性發展. SEMI 中國
5.聯發科灌頂, 京元電營運
測試大廠京元電 (2449) 公告去年每股淨利1.88元, 但今年仍大方配息, 每股配發1.8元現金股利. 京元電3月訂單已見大舉回升, 預期第一季營收僅較上季小幅衰退2~ 3% , 第二季受惠於英特爾, 聯發科, 海思, 輝達 (NVIDIA) , 意法等大客戶訂單全面成長, 營收可望季增13~ 18% 並改寫新高紀錄, 其中, 聯發科第二季測試訂單較上季大增3~ 4成是最大亮點.
京元電公告去年財報自結數. 去年第四季合并營收季減7.2% 達48.03億元, 較前年同期下滑8.3% , 由於新台幣兌美元匯率升值, 產能利用率下降, 加上提列業外轉投資虧損, 單季歸屬母公司稅後淨利4.30億元, 較前年同期減少34.4% , 每股淨利0.35元. 去年合并營收達196.87億元, 較前年下滑2.0% , 為年度營收曆史次高, 全年歸屬母公司稅後淨利22.43億元, 較前年下滑25.1% , 主要受到匯率大幅升值影響, 每股淨利1.88元, 符合市場預期.
京元電董事會決議今年每普通股擬配發1.8元現金股利, 包括盈餘分配現金股利1.4元, 及以資本公積發放現金股利0.4元. 以京元電16日收盤價31.20元計算, 現金殖利率達5.8% .
由於蘋果iPhone零組件供應鏈進入庫存修正期, 加上新台幣升值態勢明顯, 京元電1月及2月營運表現並不突出, 累計前兩個月合并營收達29.44億元, 較去年同期減少7.8% . 不過, 隨著Android陣營手機開始進入零組件備貨階段, 京元電受惠於聯發科, 豪威 (OmniVision) , 德儀, 奇景等訂單在3月後快速成長, 法人預估京元電3月營收可望月增逾2成, 第一季營收只會較上季小幅下滑2~ 3% .
在手機供應鏈拉貨動能持續下, 京元電對第二季展望樂觀. 法人表示, 除了聯發科, 豪威, 奇景等訂單持續轉強, 包括英特爾, 輝達, 意法, 聯詠, 海思, 瑞薩 (Renesas) 的主要客戶訂單均明顯迴流. 其中, 聯發科手機晶片出貨放量, 京元電第二季接單量較上季大增3~ 4成, 是下季度營運最大亮點.
法人看好京元電第二季營收逐月減長, 單季營收有機會衝上50~ 55億元, 較上季成長13~ 18% , 並且有機會創下季度營收曆史新高, 第三季因為進入旺季, 營收可望向上挑戰60億元. 京元電不評論法人預估財務數字. 工商時報