AI商机无限 | 半导体进补

过去以个人计算机及智能型手机为成长驱动力的半导体产业, 今年迎来新的成长动能, 那就是由人工智能, 大数据 (Big Data) , 云端运算 (Cloud Computing) 相互融合而产生的半导体ABC新趋势. 随着AI技术及应用的加速发展, 需要更强大的高效能运算 (HPC) 芯片支持, 半导体业者自然在AI世代扮演重要角色.

AI技术受到市场瞩目, 除了搭载AI功能的Alphago战胜大陆围棋棋王而在全球掀起波澜之外, Alphago透过深度学习从业余棋士进展到职业围棋九段, 只花2年的时间. 也因此, 业界看好AI将全面进入人类生活当中, 系统大厂纷纷建立自己的生态系统, 打造速度更快的大数据分析及云端运算机制, 对于协助AI运算的HPC芯片需求也正在持续增温当中.

被市场誉为AI教父的辉达 (NVIDIA) 执行长黄仁勋, 对于推动AI应用进入人类生活不遗余力, 黄仁动指出, 人类最独立且强大的科技助力正在产生, 那就是AI技术开始被大量应用在不同领域. 要达到AI目标, 必需透过深度学习方法, 让机器可以感知环境并做出判断及决策. 在第一波工业革命时, 机器让生产力由人力走向自动化, AI则可看成第二波工业革命, 可以让人类智能自动化, 所有产业都将因此革新.

目前市场上的AI应用可说是遍地开花, 但多数应用如智能音箱, 人脸辨识, 无人商店等, 采用的AI技术只能说是皮毛而已. 然而以AI市场的发展来看, 主要可分为三大步骤, 一是让机器利用深度学习或机器学习方式来收集需要的数据, 二是让机器透过学习来分辨什么是有用的数据, 三是让机器学会并达到能够自己做出正确的决策及判断.

而要达到这三大步骤, HPC芯片也因此孕育而生, 只是在不同的产业中, 数据的收集及运用不尽相同, 各大系统厂也因此要针对不同的产业特性, 设计出拥有HPC芯片运算效能的客制化特殊应用芯片 (ASIC) . 因此, 能提供系统厂客制化ASIC委托设计服务的创意, 智原, 世芯等IC设计服务业者, 成为AI市场目前最大受惠族群, 并带动硅智财 (IP) 业者如力旺, M31, 晶心科等业者接单畅旺.

同时, 为了建立完整的AI生态系统, 国际大厂也不约而同来台寻求合作伙伴, 因为只有在台湾的完整半导体生产链, 能够快速的设计及量产AI应用芯片. 也因此, 包括上游IC设计厂如联发科, 瑞昱, 凌阳等均推出AI芯片抢攻市场商机, 晶圆代工厂台积电及联电, 封测厂日月光及京元电等则承接AI及HPC芯片代工生产业务, 今年可望正式争食AI芯片市场大饼, 成为这波AI风潮下的受惠族群.

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