無處不在的計算, 溝通, 交易, 管理, 決策……數字存儲面臨一個爆炸的時代.
3月16日舉行的SEMICON China 2018 同期論壇 '中國存儲器產業發展論壇' 上, 存儲器產業專家在現場針對不同角度展開深入剖析, 分享真知灼見, 共謀存儲器大局. 來自Spin Transfer Technologies, 泛林半導體, 東京電子, 長電科技, 兆易創新, 集邦科技等產業界資深人士和分析師從不同角度展開對市場和技術趨勢的分析. 來自國際存儲器製造大廠和本地的存儲器封測廠商, 存儲器應用設計方案廠商, 相關材料, 設備廠商的專業人士, 以及國內正在布局存儲器製造業的城市和開發區領導和廠商代表齊聚論壇現場.
TechSearch International總裁E. Jan Vardaman在《Memory Packaging Trends: An Era of Change》的主題演講中具體分析了未來存儲器封裝的幾大趨勢.
Spin Transfer Technologies首席技術官&磁存儲高級副總裁Mustafa Pinarbasi在現場帶來《釋放MRAM潛力》的主題分享.
泛林半導體全球副總裁Harmeet Singh圍繞《存儲製造技術的挑戰與應對》的主題展開分析, 詳盡解析下一代存儲設備製造過程中的各類挑戰, 包括其複雜性, 工藝挑戰和相應的解決方案, 並分享了未來幾代存儲設備的製造要求和路線圖.
東京電子先端半導體技術部部長貝塚考亙針對 '先進存儲器的製造設備和製程創新' , 詳細分析了如何通過設備和製程的技術創新來應對DRAM和3D NAND製造中眾多挑戰.
長電科技集團技術戰略&產品技術副總裁Scott Sikorski圍繞 '存儲器先進封裝路線及OSAT的應對' 展開了詳細分析.
北京兆易創新科技股份有限公司戰略市場總監蘇志強則從產業生態系統角度帶來《特殊存儲器市場: 建立生態系統, 促進快速成長》的主題分享, 指出積極發展特殊存儲器是適合中國現在產業基礎和市場的正確方向, 構建良好完善的生態系統是快速發展特殊存儲器的正確路徑.
集邦科技研究副總郭祚榮帶來 '2018全球記憶體產業未來發展與深度解析' , 並預估2018年記憶體產業仍是由三大記憶體廠所把持, 價格大幅上漲雖不易見, 但仍會維持高檔水位, 持續至今不錯的獲利結構.