【噩耗】雅各布被踢出高通董事会, 收购NXP商务部从部级退回

1.高通前董事长雅各布因私有化将被踢出董事会; 2.传商务部对高通收购NXP审查从部级退回到职员级别; 3.高通: 危机未除, 急需重回成长之路; 4.看好中国市场, ASMI预计中国业绩今年将取得3倍业绩增长

1.高通前董事长雅各布因私有化将被踢出董事会;

集微网3月17日报道 据《纽约时报》报道, 由于高通前董事长保罗·雅各布着手进行私有化事宜. 高通董事会表示将不会在23日举行的年度股东大会上, 提名其作为董事会成员. 这意味着高通自1985年成立以来, 雅各布家族成员将不会出现在高层管理机构中.

保罗·雅各布表示在目前的时间节点, 对董事会做出这样的决定感到 '失望和不幸' . 保罗·雅各布自2009年担任董事长并于今年3月9日卸任, 但在董事会中保留董事席位.

本周二, 保罗·雅各布给董事会的邮件中表示, 他想启动对公司私有化的进程, 并已经接洽了潜在的财团, 其中包括日本软银. 分析人士指出, 私有化使得高通面对市场的波动更稳定, 有利于一些长远规划和投资的执行.

高通目前的市值约为900亿美元. 目前还不确定雅各布是否最终会向高通提出正式的收购要约. 但高通表示, 如果雅各布斯提出收购要约, 它 '会本着对股东负责的态度对其进行评估' .

消息人士称, 雅各布一直支持反对博通对于高通的收购, 但在应对博通收购的过称中, 雅各布渐渐与包括CEO莫伦科夫在内的其他董事会成员产生分歧.

2.传商务部对高通收购NXP审查从部级退回到职员级别;

凤凰国际iMarkets讯 CTFN引述曾有过代理半导体行业交易递送中国商务部审批经验的律师称, 中国商务部对恩智浦半导体/高通交易的审批已经从部级退回到了职员级别, 以解决一些担忧.

CTFN引述该律师称, 预计特朗普阻止Broadcom收购高通不会影响中国商务部审查恩智浦/ 高通交易, 不存在针锋相对的情形.

预计中国商务部的审查本月难以完成.

3.高通: 危机未除, 急需重回成长之路;

集微网3月17日报道 (记者 张轶群) 一纸白宫禁令, 保护了高通的羽翼, 打击了博通的雄心.

高通的'惨胜'付出了沉痛代价, 博通收获了近年来激进并购的首次失利, 围绕这对'红蓝'冤家展开的史上最大规模合并案没有赢家.

危机的暂时解除并不意味着高通可以有任何松懈, 经此一劫后的芯片巨人急需重新回归成长之路.

谋求私有化稳定压倒一切

高通的股东们这几个月来一直要面对一个问题: 到底该把票投给谁.

当下, 小雅各布正在积极接洽全球知名财团谋求私有化, 这位高通创始人之子, 就在白宫禁令颁布前两天, 刚刚被免去高通执行董事长一职, 成为此次并购案中的首位牺牲者.

彼时, 大家都认为高通董事会是在释放独立的, 非个人影响的董事会形象. 因为2014年卸任CEO担任高通执行董事长的小雅各布, 已经逐渐淡出公司日常管理工作, 其手中也仅持有0.13%的高通股票, 极有可能在此前计划举行的年度股东大会投票中丢失董事会席位.

现在看, 以退为进的小雅各布似乎要重新为其家族夺回对于高通的控制权.

正如博通在股价低点介入启动恶意并购一样, 小雅各布同样可以借助个人以及财团之力, 说服股东完成私有化.

高通前任董事长保罗·雅各布

Strategy Analytics无线运营战略服务高级分析师杨光表示, 私有化使得高通面对市场的波动更稳定, 有利于一些长远规划和投资的执行.

对于现在的高通而言, 稳定压倒一切.

然而私有化的努力也并不容易, 小雅各布需要寻找足够实力的财团并说服股东. 有消息称在白宫禁令发布的几天后, 小雅各布便与日本软银进行过接洽, 与其私交不错的孙正义有可能支持, 但如此一来, 外资注入也将引发新一轮的监管审查.

2013年, 遭遇业绩低谷的戴尔面临同样的处境. 创始人迈克尔·戴尔通过个人财富以及私募资本提供的数十亿美元对以这家以他的姓氏命名的公司实施私有化, 踏上改革转型之路.

戴尔创始人迈克尔·戴尔

迈克尔·戴尔曾撰文写到: 这是一个越来越目光短浅的世界, 不幸的是我们不得不受制于它, 股东每天都催促着要在最短时间内获得最好的收益, 结果就导致公司牺牲了创新和投资的愿景, 使得股东的权益和消费者的利益背道而驰.

尽管并购失败, 但博通的业绩似乎没有受到影响, 第一财季净利润猛增25倍, 很大一部分来自于并购了网络设备制造商博科业务的业绩.

这更加坚定了博通通过并购实施扩张的决心. 但失去了高通这个大标的之后, 未来博通将会转向寻求小规模交易. 现在博通紧要事务是要加快总部回迁工作, 为进一步收购避开监管障碍, 此次收购博通被美国对外投资委员会 (CFIUS) 搞得不轻.

激进且缺乏诚意, 在此次并购案中, 博通再一次被强化了其科技'野蛮人'的形象. 趁人病要人命的报价, 谈判中对于高通未来, 模式等重大问题的回避, 对研发投入的无视, 对监管禁令的不屑……本来可以占据绝对主动的局面, 最后时刻却被高通和CFIUS联合反秀了一波操作.

资本在某些时刻是可以所向披靡, 但应该建立在对于行业发展规律, 对竞争对手和未来的尊重的商业道德基础之上, 在这一点, 博通并没有表现出大公司的风范, 也许它从未想过会成为那样的公司.

急需提升股价重振股东信心

监管的保护伞让高通暂时从喧嚣中得以解脱. 但一个喧嚣过后, 似乎满是喧嚣.

手机中国联盟秘书长王艳辉认为, 高通的外部环境不仅没有改善, 反而加剧.

'高通仍需要处理与苹果的纠纷, 面对全球的诉讼处罚, 完成恩智浦的交易以及兑现对股东的承诺. 高通的危机并没有解除. '王艳辉说.

高通需要反思, 主要来自于它的商业模式, 从长远看, 高通的授权许可使高通将越来越多地受到挑战.

去年起, 高通与苹果陷入专利许可费用的纠纷之中. 作为高通的最大客户之一, 苹果近十年来一直没有对此抱怨, 而如今, 开始策略性地发起进攻, 也引起华为等企业的效仿.

尽管从目前看, 高通与苹果双方立场都较为强硬, 问题似乎比较棘手. 但高通近日曾向一位重要投资人保证, 双方最终会达成一致.

'如果双方能够和解, 苹果向高通付费, 高通的营收将会提高不少, 股价也会相应提升, 超过此前博通报价的79美元, 至少能够达到84美元. '该投资人表示.

此外, 高通还需面对全球多个市场监管部门的处罚. 目前, 高通已经接受了中国大陆以及台湾地区10亿和8亿美元的处罚, 韩国要求处罚的9亿美元以及欧洲的12亿美元尚处在争议之中.

今年1月, 高通曾对股东作出承诺, 2019财年的预计营收达到350亿-370美元, 实现60%的增长. 将通过与苹果达成和解, 实施10亿美元的成本缩减计划, 以及完成恩智浦的交易等来推动股价上升. 但华尔街的分析指出, 高通预计实现228亿美元的营收, 加之2019年恩智浦预计贡献104亿美元营收, 仅能实现50%的增长.

Gartner研究副总裁洪岑维在接受集微网记者采访时表示, 一段时期内, 高通仍将面临不小压力. '高通需要通过尽快完成恩智浦的交易给股东带来价值, 并重新回到成长轨道. '洪岑维说.

但恩智浦收购的变数也很大. 现在问题在于, 这个时间节点适逢特朗普政府上台后推出多项针对中国的贸易政策, 包括未来数周内将宣布有关于中国的贸易调查 (301调查) 结果, 以及一系列对中国不利的关税政策, 不排除中国政府将恩智浦收购作为应对美国贸易政策的筹码. 一位业内人士表示, 商务部可能会在四月公布对恩智浦收购的审核结果.

如果收购审核不通过, 将很大程度影响高通的业绩预期. 此外, 高通可能会支付3%-4%的分手费, 也是一笔不小的支出.

高通现在急需向市场和股东释放积极的信号, 建立他们的信心, 包括一直强调的其在5G方面的领导力以及行业影响力等, 但5G方面的收益毕竟还需要一段时间, 短期看, 除了勒紧裤腰带, 能否与苹果达成和解, 或将对今年高通的走势产生影响.

5G竞合 对手加快追赶步伐

高通同样需要直面产业内的竞争压力.

3月14日, 联发科发布了首款具有AI功能的芯片P60, 欲借此在2018年打一场翻身仗, 而就在发布会当日, 高通同样发布消息称推出人工智能引擎AI Engine, 双方较劲意图明显.

分析指出, 中国大陆智能手机市场在今年向中低端迁移, 兼具多项旗舰机功能的P60表现出较强的竞争优势, 订单表现超出预期, 在中端市场, 今年高通需要推出更有竞争力的产品抵御来自联发科的反扑.

与此同时, 随着华为智能手机在全球攻城略地, 旗下的海思也在不断成长, 目前已经稳居大陆最大IC设计公司, 三星也在中低端陆续导入自家手机芯片, 不断侵蚀高通的市场份额.

在此次收购案中, 美国政府对于中国在5G方面崛起的担心从另一个层面相当于为华为等中国企业进行了背书. 华为在5G方面构建的从芯片, 终端, 设备, 网络层面的全面能力被美国视为重要的威胁.

'从芯片到设备再到云, 5G将是下一个战场. 5G背后不仅是科技的竞争, 更是经济, 国家的竞争. 毋庸置疑, 未来任何可能会削弱美国在5G方面影响力的收购都会遭遇严苛的审核. '洪岑维说.

杨光表示, 去年5G专利主要聚焦于release 15, 今年将在release 16等5G关键技术领域展开比拼, 2018年也是5G关键的时间节点, 此时美国政府在收购一事上给予高通的保护使其能够集中精力投入5G的竞争.

在2017年的1450项5G网络的重要专利中, 有10%掌握在以华为为代表的中国企业手中, 预计这个数字还会增长. 高通, 诺基亚和爱立信的专利数量分别为15%, 11%和8%.

在洪岑维看来, 高通仍然是5G芯片的领导者, 英特尔, 海思, 三星紧随其后. 同时洪岑维指出, 高通与华为在产业链一段各有优势, 两家公司是互补的角色, 在5G芯片方面, 高通仍然拥有比海思更明显的优势.

目前, 高通已于2016年发布了适用于移动终端的5G基带芯片X50, 华为则在今年的MWC上发布了面向通信设备端的巴龙5G01.

华为表示不会放弃美国市场, 但美国始终保持的敌意或许已经很难让华为短期内有任何想法.

杨光表示, 从目前华为进军美国频频受阻以及美国针对中国的一系列贸易政策看, 美国市场很难进入. 更令他感到担忧的是, 美国对华为的排斥有可能会影响到其在欧洲市场业务的开展.

'中国巨大的市场规模, 以及华为在5G方面的优势, 如果以中国市场做杠杆, 华为很有可能在5G时代取得对爱立信和诺基亚的明显领先优势, 在系统设备领域取得跟高通一样的地位. 如此一来, 可能会使美国政府以贸易政策等为手段对欧洲施加压力, 从而限制华为的欧洲业务. '杨光说.

市场研究公司IHS Markit的最新报告显示, 2017年, 华为成为唯一一家份额获得增长的电信设备商, 其份额从2016年的25%增加到28%, 取代爱立信成为全球第一. 目前, 华为正在同包括BT, 德国电信和沃达丰等欧洲电信运营商共同验证5G设备, 欧洲是华为业务的重点区域.

'华为现在要做的是软化形象, 换取欧洲信任, 媒体在对于华为的报道方面也应适当降温. '杨光建议.

尽管外界将华为视为高通的最大对手, 但在华为内部人士看来, 通信产业发展的历史是一部在竞争中寻求合作的历史, 高通和华为在5G方面也一直作为合作伙伴紧密合作, 共同推动5G技术研发, 不应保持敌意.

'通信行业的发展不希望出现一家独大的局面, 几家竞争的局面更有利于产业发展. '该人士表示. (校对/乐川)

4.看好中国市场, ASMI预计中国业绩今年将取得3倍业绩增长

原标题: 看好中国市场, 设备供应商ASMI预计中国业绩今年将取得3倍业绩增长

'以前的 ASMI 一直专注于技术研发, 但从去年开始, 公司调整了市场策略, 开始加强市场拓展和客户服务. 因此, 我们预计 2018 年 ASMI 在中国市场将取得去年 3 倍的市场销售表现. 'ASMI 中国业务开发总监徐来在 SEMICON China 期间接受集微网记者采访时说道.

ASMI 中国业务开发总监徐来

事实上, 在全球半导体设备行业中有两家名称中含有 ASM 的著名设备供应商, 分别是 ASMI 和 ASM PT, 目前均为上市公司. 据集微网了解, 这两家公司由同一创始人成立, ASMI 和 ASMPT 目前是独立运营的, ASMI 主攻前段工序, ASMPT 主攻后段工序. 两者唯一的关系在于 ASMI 是 ASMPT 最大的持股者, 前者持有后者 25% 的股份.

ASMI 于 1968 年在荷兰成立, 是全球前十大设备供应商之一. 目前, ASMI 在全球 7 个国家设有研发中心和生产基地, 拥有 1900 名员工. 而 ASMI 中国总部位于上海, 并在全国各地设有服务和支持的地点, 还有面向先进技术研发的本地工艺工程支持. 同时, 公司也在本地存储零部件以保证能快速服务客户的需求.

拥有自己的工艺集成中心

据徐来介绍, ASMI 最大的优势就是 ALD 工艺, 同时 ASMI 也是全球市占率最高的 ALD 工艺设备供应商. 据公开资料显示, ALD 设备是先进集成电路制造工艺中必不可缺少的薄膜沉积设备, ALD 工艺具有工艺温度低, 薄膜厚度控制精确及台阶覆盖率高等优点.

目前, ASMI 和许多中国芯片制造商合作, 并已安装了诸多设备, 从低于 200mm 到 300mm 制造. 面向的应用有逻辑/代工厂, 存储和模拟制造还有晶圆市场. 在中国已用于生产的平台有原子层沉积 (ALD) , 增强等离子体化学气象沉积 (PECVD) , 立式炉 (Vertical Furnace) , 外延设备 (Epitaxy) .

据悉, ASMI 不仅在韩国, 日本和美国设有研发中心, 在比利时和芬兰也分别设有研发中心. 同时, 徐来表示, '我们与其他设备厂最大的差异在于: ASMI有自己的工艺集成中心 (比利时) . 当我们在做先进制程研究时会发现一些应用, 发现应用之后便有了对相关材料的需求, 然后反馈给我们在芬兰的材料研究中心, 研究出相应的材料支持工艺. 最后, 反馈给事业部来根据要求制造设备, 提供给客户, 再根据客户需求更新设备. '

看好未来中国市场的增长

根据 SEMI (国际半导体产业协会) 于 2018 年 2 月 28 日公布的'全球晶圆厂预测报告'最新内容中指出, 2019 年全球晶圆厂设备支出将增加 5%, 连续第四年呈现大幅成长. 除非原有计划大幅变更, 中国大陆将是 2018, 2019 年全球晶圆厂设备支出成长的主要推手.

SEMI 预测, 2018 和 2019 年全球晶圆厂设备支出将以三星居冠, 但投资金额都不及 2017 年的高点. 相较之下, 为支持跨国与本土的晶圆厂计划, 2018 年中国大陆的晶圆厂设备支出较前一年将大幅增加 57%, 2019 年更高达 60%. 中国大陆设备支出金额预计于 2019 年超越韩国, 成为全球支出最高的地区.

'正是因为看到中国市场强劲的增长表现, ASMI 从去年开始做了很多改变, 加强了市场拓展和客户服务. '徐来表示, '实际上, ASMI 进入中国已经 20 年, 目前为止在中国的装机容量约为 200 台, 涵盖了中国所有的客户. 现在重庆, 徐州, 广州, 青岛等地都有新的客户增加, 所以相应的团队也要不停的扩充. '

徐来认为, 'ASMI 已经在全球得到很多认可, 是英特尔和台积电的最佳供应商. 未来随着中国业务的增加, 相信我们在中国也会得到更多的国内客户的认可. '

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