1.看好中國市場, ASMI預計中國業績今年將取得3倍業績增長;
原標題: 看好中國市場, 設備供應商ASMI預計中國業績今年將取得3倍業績增長
'以前的 ASMI 一直專註於技術研發, 但從去年開始, 公司調整了市場策略, 開始加強市場拓展和客戶服務. 因此, 我們預計 2018 年 ASMI 在中國市場將取得去年 3 倍的市場銷售表現. 'ASMI 中國業務開發總監徐來在 SEMICON China 期間接受集微網記者採訪時說道.
事實上, 在全球半導體設備行業中有兩家名稱中含有 ASM 的著名設備供應商, 分別是 ASMI 和 ASM PT, 目前均為上市公司. 據集微網了解, 這兩家公司由同一創始人成立, ASMI 和 ASMPT 目前是獨立運營的, ASMI 主攻前段工序, ASMPT 主攻後段工序. 兩者唯一的關係在於 ASMI 是 ASMPT 最大的持股者, 前者持有後者 25% 的股份.
ASMI 於 1968 年在荷蘭成立, 是全球前十大設備供應商之一. 目前, ASMI 在全球 7 個國家設有研發中心和生產基地, 擁有 1900 名員工. 而 ASMI 中國總部位於上海, 並在全國各地設有服務和支援的地點, 還有面向先進技術研發的本地工藝工程支援. 同時, 公司也在本地存儲零部件以保證能快速服務客戶的需求.
擁有自己的工藝整合中心
據徐來介紹, ASMI 最大的優勢就是 ALD 工藝, 同時 ASMI 也是全球市佔率最高的 ALD 工藝設備供應商. 據公開資料顯示, ALD 設備是先進整合電路製造工藝中必不可缺少的薄膜沉積設備, ALD 工藝具有工藝溫度低, 薄膜厚度控制精確及台階覆蓋率高等優點.
目前, ASMI 和許多中國晶片製造商合作, 並已安裝了諸多設備, 從低於 200mm 到 300mm 製造. 面向的應用有邏輯/代工廠, 存儲和類比製造還有晶圓市場. 在中國已用於生產的平台有原子層沉積 (ALD) , 增強電漿體化學氣象沉積 (PECVD) , 立式爐 (Vertical Furnace) , 外延設備 (Epitaxy) .
據悉, ASMI 不僅在韓國, 日本和美國設有研發中心, 在比利時和芬蘭也分別設有研發中心. 同時, 徐來表示, '我們與其他設備廠最大的差異在於: ASMI有自己的工藝整合中心 (比利時) . 當我們在做先進位程研究時會發現一些應用, 發現應用之後便有了對相關材料的需求, 然後反饋給我們在芬蘭的材料研究中心, 研究出相應的材料支援工藝. 最後, 反饋給事業部來根據要求製造設備, 提供給客戶, 再根據客戶需求更新設備. '
看好未來中國市場的增長
根據 SEMI (國際半導體產業協會) 於 2018 年 2 月 28 日公布的'全球晶圓廠預測報告'最新內容中指出, 2019 年全球晶圓廠設備支出將增加 5%, 連續第四年呈現大幅成長. 除非原有計劃大幅變更, 中國大陸將是 2018, 2019 年全球晶圓廠設備支出成長的主要推手.
SEMI 預測, 2018 和 2019 年全球晶圓廠設備支出將以三星居冠, 但投資金額都不及 2017 年的高點. 相較之下, 為支援跨國與本土的晶圓廠計劃, 2018 年中國大陸的晶圓廠設備支出較前一年將大幅增加 57%, 2019 年更高達 60%. 中國大陸設備支出金額預計於 2019 年超越韓國, 成為全球支出最高的地區.
'正是因為看到中國市場強勁的增長表現, ASMI 從去年開始做了很多改變, 加強了市場拓展和客戶服務. '徐來表示, '實際上, ASMI 進入中國已經 20 年, 目前為止在中國的裝機容量約為 200 台, 涵蓋了中國所有的客戶. 現在重慶, 徐州, 廣州, 青島等地都有新的客戶增加, 所以相應的團隊也要不停的擴充. '
徐來認為, 'ASMI 已經在全球得到很多認可, 是英特爾和台積電的最佳供應商. 未來隨著中國業務的增加, 相信我們在中國也會得到更多的國內客戶的認可. '
2.手機和半導體增長放緩 三星2018年面臨艱難挑戰;
三星旗艦智能手機Galaxy S9和Galaxy S9+周五正式上架, 但這家韓國電子巨頭可能在2018年遭遇到近年來最艱難的挑戰. 在2017年, 三星移動部門在市場低迷的情況下實現了增長, 這要歸功於Galaxy S8的發布, 它與諸多前代智能手機截然不同. 此外, 半導體市場的動態變化也有利於三星, 用於供應短缺和需求增加, 推動價格上漲, 幫助該公司超過英特爾, 成為全球最大的晶片製造商.
除此之外, 蘋果還從三星購買了所謂的OLED面板用於生產新旗艦手機iPhone X, 這有助於提高三星移動部門的利潤. 三星的股價在2017年上漲了超過41%. 問題在於, 去年幫助三星增長的趨勢可能不會在2018年出現. 投資者顯然更加謹慎, 三星今年的股價幾乎沒有增長.
首先, 市場研究公司Gartner公布數據顯示, 在2017年第四季度, 全球智能手機銷量下降了5.6%, 這是自2004年以來該行業首次下滑. 人們堅持使用手機的時間越來越長, 手機價格穩步攀升, 有時甚至超過1000美元大關, 消費者不覺得有必要花高價購買最新的智能手機.
手機市場的競爭可能比以往任何時候都更激烈. 三星不僅面臨著蘋果的挑戰, 而且在中國正面臨著華為, OPPO, vivo以及小米等本土品牌的激烈競爭. 這些智能手機製造商提供的高規格設備價格要比三星和蘋果產品低得多. 在印度這個關鍵的智能手機市場, 小米在第四季度擊敗了三星.
其次, 半導體市場去年的收入增長了22.2%, 預計2018年的增長率將大大放緩. 考慮到半導體是三星去年利潤的主要來源, 這也可能是個大問題. 最後, 蘋果可能試圖通過從另一家韓國公司LG採購屏幕, 來減少對三星顯示技術的依賴.
所有這些因素共同構成了三星的未來挑戰, 但可能會有些亮點有待發現, 這取決於該公司如何抓住它們. 三星在今年2月份發布S9時最重要的公告之一就是新的交易項目. S9+的售價為839.99美元, 這是市面上最昂貴的智能手機之一, 高昂的價格可能會讓人們望而卻步.
但三星允許消費者用舊手機進行交易, 可以優惠購買Galaxy S9和S9+. Galaxy S8和iPhone X舊手機可抵300美元, Galaxy S7則可抵200美元. 所以即使是兩年前購買的手機, 這也是相當可觀的回收價. 這可能會促使那些正在考慮將S7推遲升級的用戶購買新手機.
此外, IHS的數據顯示, 最常見的三星旗艦智能手機機型是Galaxy S7和S7 Edge, 它們均是2016年發布的, 總市場份額為5.26%. 2015年發布的Galaxy S6和4年前發布的Galaxy S5是第二受歡迎的機型. 雖然S9看起來與S8相似, 但它與這些老款Galaxy設備絕不相同. 這可能會給三星帶來更高的升級需求.
事實上, Counterpoint Research的分析師預計, 三星S9系列手機在2018年的銷量可能接近4300萬部, 超過2017年S8手機的3500萬部銷量. 然而, 這些舊手機用戶可能發現S9和S8的相似之處, 並選擇後者, 而後者現在變得更便宜了. 這可能會影響三星的移動利潤和收入. 這家韓國科技巨頭將不得不找到新的方法, 讓用戶相信S9是完全不同的, 而這是個不小的挑戰.
對三星來說, 半導體非常重要. 儘管市場可能不會像去年那樣快速增長, 但其規模仍將達到4510億美元, 比去年高出7.5%. Counterpoint Research稱, DRAM和NAND快閃記憶體晶片(三星專門生產的晶片)價格都在上漲. 這對三星來說應該是利好消息, 儘管研究人員指出, 第一季度的半導體收入實際上可能會下降.
在經曆了輝煌的一年之後, 人們對三星的預期依然很高. 但這家科技巨頭今年的成功之路將比2017年更加艱難. 網易科技
3.從橫向整合到垂直整合 全球晶片業併購愈演愈烈
作者: 倪偉
隨著晶片業成本壓力與競爭壓力加劇, 行業龍頭紛紛通過併購提升競爭力與市場份額. 國際半導體產業協會預計, 未來十年晶片產業或從橫向整合進入到上下遊垂直整合階段. 通過併購, 晶片廠商的綜合實力將越來越強, 產業集中度將越來越高, 寡頭壟斷格局將進一步強化.
格局生變
自1992年以來, 英特爾一直佔據全球最大晶片製造商寶座. 2018年1月30日, 三星公司公布2017財年財報, 其營收約為240萬億韓元, 營業利潤近54萬億韓元, 創曆史紀錄. 除營業收入創紀錄外, 三星的晶片業務收入達690億美元, 力壓英特爾630億美元的銷售額, 成為全球最大的晶片製造商.
研究公司Gartner稱, 三星電子在晶片業務方面已超越英特爾, 佔有晶片行業最大的市場份額. 根據Gartner統計, 2017年三星佔有全球晶片市場14.6%份額, 英特爾為13.8%. 三星能夠超越英特爾, 不僅得益於自身多樣化的產品供應, 也要歸因於英特爾相對單一的業務布局.
近年來, 三星在存儲晶片領域後來居上. 上世紀90年代初, 日本企業是這一領域的霸主. 三星電子通過購買日本企業的專利授權進入這一市場, 此後在這一領域開疆拓土, 2017年12月, 三星宣布其已開發出全球最小的動態隨機存取記憶體 (DRAM) 晶片, 較競爭對手技術領先, 這直接導致公司在電腦晶片, 電視和智能手機行業全球領先. 此外, 三星電子還是美國高通公司的合同製造商, 後者是全球最大半導體製造商之一, 兩家公司表示將建立長期戰略合作關係.
三星通過併購成功逆襲, 但三星並不是唯一一家意圖通過併購尋求擴張的行業巨頭.
2017年11月, 博通正式以1050億美元向高通發出收購要約, 隨後高通以 '估值遭到低估' 為由拒絕報價. 2018年2月5日, 博通將收購價提升至約1460億美元, 但隨後由於不滿高通對另一晶片公司恩智浦(NXP)提高收購價格而將對高通的整體收購價降至1170億美元, 再度遭到高通拒絕. 到2月底, 高通態度發生轉變, 宣布會考慮總價1600億美元的收購方案.
當地時間3月12日美國總統特朗普以國家安全為由, 禁止博通按原計劃收購高通. 在特朗普禁令頒布後, 博通正式發布聲明稱, 將撤回收購高通提議, 同時放棄對高通董事會11名獨立董事的提名. 至此, 這筆持續近四個月的天價收購案最終以失敗告終.
併購熱潮
據透露, 英特爾公司此前也在考慮各種收購方案, 包括競購博通, 這是對博通敵意收購高通的回應. 據業內人士稱, 英特爾希望博通收購高通交易失敗, 因為這兩家公司合并後將對英特爾構成嚴重威脅. 業內人士認為, 博通在併購方面可能依舊活躍, 將會追求規模較小, 爭議較少的收購, 而記憶體和半導體資本設備公司有望成為潛在目標.
由於業績增長放緩, 加之成本上漲, 為了優化產品線, 控制新興技術以及擴大上下遊市場, 近年來各大晶片企業熱衷於併購同行業具有一定優勢的企業. 自2015年起晶片業併購潮方興未艾.
金融數據提供商Dealogic的數據顯示, 2014年, 全球晶片業全年併購案369宗, 併購交易規模僅為377億美元; 2015年, 晶片公司併購案數量為276宗, 相較2014年的369宗, 晶片公司併購案數量呈下滑趨勢, 但單個併購案的交易規模卻更大了. 根據國際半導體產業協會公布的報告顯示, 2015年, 全球晶片行業的併購交易額超過600億美元, 較2014年幾乎成翻倍態勢. 年內全球晶片業最大規模併購交易是安華高科技斥資370億美元收購博通. 交易總額中, 現金達170億美元, 股票價值約200億美元, 合并後, 新公司價值高達770億美元.
此後, 併購規模呈逐年擴大態勢, 併購紀錄屢被刷新. 2016年7月, 軟銀以234億英鎊 (約310億美元) 收購ARM, 成為半導體史上 (截至當時) 排名第二的收購案. 而僅僅三個月後, 這一紀錄就被高通打破. 2016年10月, 為擴展晶片品類, 擴大業務範圍, 高通宣布以470億美元收購恩智浦, 刷新晶片業併購交易規模的最高紀錄.
2017年, 單個併購案規模還在持續上升. 2017年11月, 博通提出以1030億美元收購同行高通, 每股報價70美元, 其中包括60美元的現金和10美元的博通股票. 隨後, 高通拒絕博通收購, 稱報價過低, 雙方展開拉鋸戰, 收購價水漲船高, 到2018年一度提高至1600億美元.
2018年3月2日, 晶片製造商微芯 (MicrochipTechnologyInc.) 宣布, 將以美股68.78美元, 總計83.5億美元的價格, 現金收購為航天, 國防, 通信, 數據中心以及工業等領域提供高性能類比和混合訊號整合電路的美高森美 (MicrosemiCorp.) , 這一價格較美高森美3月1日64.3美元的收盤價溢價7%, 該筆交易預計將在今年二季度完成.
併購求生
長期以來, 晶片行業承受業績增長放緩, 成本逐年遞增壓力. 晶片企業很多都是高資本輸出, 但無法獲得高回報. 摩根士丹利稱, 由於快閃記憶體晶片價格下滑, 晶片業已接近觸頂. 晶片企業在意識到這一發展趨勢後, 採用併購方式以應困局. 對晶片製造商來說, 併購無疑成為增強自身競爭力, 擴大生存空間和削減成本的一條捷徑.
業內人士表示, 通過併購減少晶片生產商數量, 有望緩解價格競爭態勢, 行業倖存者也可整合互補產品線, 削減銷售渠道投入. 對收購方來說, 還可以在節省大筆研究經費的基礎上獲取新技術, 甚至打通行業上下遊, 打擊競爭對手.
國際半導體產業協會預計, 未來十年, 半導體產業很有可能從橫向整合進入到上下遊垂直整合階段, 整合從橫向到縱向, 晶片廠商的綜合實力將越來越強, 產業集中度越來越高, 寡頭壟斷格局或進一步強化.
雖然晶片行業競爭加劇, 但在需求端, 也出現井噴式增長. 在剛剛結束不久的2018年世界移動通信大會上, 人工智慧替代手機成為當仁不讓的主角, 各大巨頭都在計劃推出支援人工智慧的AI晶片或者平台架構. 市場調查機構報告顯示, 到2023年, 全球AI晶片市場規模將超過100億美元.
分析人士認為, 全球新興領域的產業進展超越預期, 2018年半導體的 '超級周期' 有望持續. 來自虛擬現實, 智能家居, 車聯網等新興領域的需求爆發性增長, 將成為推動晶片行業走強的長期動力. 格隆匯
4.設備廠ASML股價創曆史新高
集微網消息, 日經新聞報導, 東京威力科創(Tokyo Electron, 8035.JP)位於日本宮城縣的工廠產能預估到2020年3月底為止將呈現倍增. 此外, 日本半導體設備廠Screen Holdings(7735.JP)計劃將明年度(截至2019年3月底為止)資本支出提高40%.
費城半導體指數成分股艾司摩爾(ASML Holding NV)ADS(ASML. US)3月15日上漲1.38%, 收214.44美元, 創曆史收盤新高. ASML ADS去年上漲54.92%, 9年來第8度收高, 今年迄今上升23.37%.
ASML首席執行官Peter Wennink 1月17日表示, 拜第4季業績(注: 部份客戶要求晶片微影設備提前出貨加上提前認列兩台極紫外光微影設備(EUV)營收)強勁增長之賜, ASML2017年營收, 純益雙雙創下曆史新高.
半導體蝕刻機台製造商科林研發公司(Lam Research Corp.) 15日上漲0.20%, 收223.08美元; 3月12日收盤價(228.65美元)創曆史新高. Lam Research 3月6日宣布, 未來5年將透過股票回購與股利發放的形式將50%(或更高)的自由現金流量歸還給股東.