315手機質量報告出爐 | 揭六大消費者關注焦點

在2018年TMT行業315質量報告發布會上, 運營商世界網聯合中國主流科技媒體聯盟諸多媒體成員共同發布了《2018年度3.15手機質量調查報告》(以下簡稱《報告》), 通過對多方權威數據的統計分析, 總結了2017年以來質量問題嚴重的手機品牌和具體產品, 以便為用戶在購買產品時提供參考.

《報告》主要對2017年度手機產品常見質量問題, 質檢與投訴情況, 各個機型性能比較情況進行統計, 對重點涉及的企業進行盤點.

電池及售後服務等六大問題成手機質量關注焦點

據《報告》數據顯示, 2017年僅北京市接收到的手機數位類商品投訴就有29474件, 占投訴總量的15.63%, 增幅達30.08%, 位居消費者投訴量首位;2017年11月份, 12月份換機時期投訴量最高.

其中, 2017年用戶對手機產品質量最關心的六大問題分別為: 電池續航問題, 售後服務問題, 預存軟體問題, 揚聲器質量問題, 手機外殼和手機屏幕質量問題, 另外人臉識別, 指紋識別漏洞等問題也普遍存在.

另外, 語音通話質量差, 數據介面接觸不良, 死機, 卡頓, 指紋識別失靈等也是用戶對手機質量比較關心的方面.

糖果飛利浦酷比等幾十款手機被工商檢出

運營商世界網通過統計發現, 各地工商局抽查常見手機不合格項目主要有: 傳導連續騷擾, 輻射連續騷擾, 溫度試驗(發熱要求), 結構要求不合格, 充電器的抗電強度, 電氣絕緣, 靜電放電抗擾度, 標示(產品使用說明)八方面.

此外, 《報告》主要分析了各地工商局, 質量監督局對手機商品的質量抽查結果, 對存在抽檢不合格情況的手機品牌以及具體機型都作了充分的曝光.

廣東省工商局抽查不合格項目最多的手機品牌有: 首信, VEVA, SauEnp億國威, siwer星維, hmi黑米, FNNI, F-FOOK福中福, DAXiAN大顯, YTONE, COWW. 分析稱, 不合格手機主要以功能機為主, 其中又以首信的不合格項目最多, 達到7項.

安徽省工商局抽查不合格項目最多的手機品牌有: 諾亞信, BAI MI, TETC世紀星, 天璽, 億達, SOP, BiRD, KOPO, Uniscope. 其中, 諾亞信旗下的NOAIN X7是不合格項目數最多的手機.

遼寧/上海/湖北工商局抽查出合格項目最多的手機品牌有: koobee酷比, 飛利浦, 糖果手機, 百合手機, 國美, 諾亞信, 天語, AGM, 酷派.

其他地區工商局抽查不合格項目最多的手機品牌有: 譽國威, 酷樂時代, 卓人, 京凱達, 奇雲, Koobee, 金平通, KOPO.

各廠商主力機型六大性能大比拼

《報告》通過對四個價位段主要機型拍照性能, 續航能力, 開機速率, WiFi性能, GPS性能, 系統流暢度等指標, 對各手機產商助力機型性能進行比較分析.

在拍照性能方面, 同價位段之間的產品, 拍照性能相差不大;三星, 華為, 蘋果, 美圖四大品牌五款機型在高端市場中拍照性評分排名前五;小眾品牌一加, 努比亞和美圖在拍照性能上表現不俗;榮耀和紅米成為1000元以下價位中拍照性能較強的主力機型.

在續航能力方面, 在1000元以下的手機品牌中, 紅米, 魅藍, 紅辣椒, 360手機和金立的續航能力佔據前五;縱觀各價位段手機機型, 續航能力的評分幾乎相差不大.

在4G手機開機網速方面, 360 vizza在1000元以下的機型中網速評測最高, 榮耀暢玩7X, 小米6 高配版以及華為Mate10則分別也在各自價位段佔據第一;各價位段機型中, 得分最高的機型與最低分的機型之間相差不大, 同價位段的手機產品之間的4G手機開機網速並不會影響購機.

在WiFi性能方面, 魅藍品牌中, 魅藍6和魅藍Note6成為各自價位段中Wifi連接性能最強的機型;鎚子品牌中的堅果Pro成為2000-3000元價位中, Wifi性能最好, 小米6評分最低, 與堅果 PRO相差10分;高端機型中, 華為Mate10 Pro問鼎最強Wifi性能機型, 與高配版的OPPO R11 Plus相差不到7分.

在GPS性能方面, 在1000元以下價位段中, ivvi F3C的GPS定位性最強;在2000-3000元的價位段, 榮耀9 GPS性能表現最好, 但是與第五名的海信H10之間的差距並不大;3000元以上的五款高端機型中, GPS性能不相上下.

在系統流暢度方面, 系統流暢性與晶片, 記憶體和手機系統和安裝的軟體多少有關;高端市場中, 蘋果手機手機流暢性更佳, 其次是華為和三星的機型;雖每個價位段評分各異, 但其實系統流暢性上低端產品和高端產品的系統流暢度有著十分明顯的差距.

晶片業部分質量門事件引發業內關注

與此同時, 《報告》還對手機晶片質量問題進行了統計, 披露了晶片行業三大主要質量問題事件, 分別是英特爾晶片門事件中涉及的Meltdown(熔斷), Spectre(幽靈)兩大CPU漏洞, 德州儀器晶片涉及的iPhone 6s意外關機事件, 博通Wi-Fi晶片蠕蟲病毒事件.

另外, 報告還對主要手機旗艦晶片整體性能進行比較分析, 包括蘋果A11, 高通驍龍845, 三星Exynos 9810, 還是麒麟970, 聯發科 Helio X30, 展訊 SC9861G-IA. 其中蘋果A11整體性能領先其他晶片.

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