費斯托將參展2018年3月14-16日 慕尼黑上海電子生產設備展. 以 '數字未來, 融合創新' 為主題, 費斯托將展示針對半導體, 3C, 鋰電池等電子行業應用的最新標準產品, 模組化方案及氣動數字化平台, 包括ELGC/EGSC系列電缸, YJKP/YXMX模組化方案以及數字控制終端VTEM.
費斯托作為電子行業可靠的合作夥伴, 帶來最新專為電子和小型零部件的製造而設計的最新標準產品及模組化方案方案, 完美體現緊湊型, 快速化, 小型化的特色.
緊湊型標準產品
面對電子行業更新周期快, 產品輕型化, 空間緊湊化, 成本控制嚴等特點, 費斯托推出針對該行業完整的電驅動解決方案--ELGC/EGSC系列電缸搭配EMMB/CMMB脈衝型伺服系統, 以及廣泛應用於輕型裝配場合的真空發生器OVEL.
ELGC/EGSC系列電缸以緊湊的尺寸, 靈活的多軸架構搭建能力著稱, 可以滿足客戶對於空間尺寸, 動態性能等方面的高要求. 不管是從單軸應用還是2D, 3D的多軸方案需求, ELGC/EGSC均能完美勝任. 尺寸小巧, 結構緊湊, 滿足電子行業等對安裝空間和設備體積要求非常苛刻的應用, 比如檢測, 小型零件抓取, 手機/平板裝配等. 該電缸系列搭配新一代脈衝型伺服系統CMMB/EMMB系列, 能為客戶提供完整的電驅動解決方案.
ELGC EGSC系列電缸
重量輕且結構緊湊的真空發生器OVEL系列非常適用於高動態響應要求的抓取應用場合. 巧妙的設計使其既可集中供氣, 也可分散布局. 優化的重量和緊湊的結構讓 OVEL 可以完美整合到抓取系統前端, 能有效縮短抽真空時間, 提高生產率. 同時, OVEL搭載的帶有IO-Link通訊的感測器讓調試工作和參數複製變得非常簡便.
伺服壓機 YJKP
該壓機產品可為多種應用提供預包裝且簡單的系統解決方案, 如印刷電路板壓入殼體, 精密零件插入時鐘機構, 密封模組殼體或密封件壓配測試等. 該組件由模組化的操作軟體和標準的費斯托元件組成 – 包括絲杆式電缸 ESBF, 伺服電機 EMMS-AS, 伺服電機控制器 CMMP-AS, 控制器 CECC-X 和力感測器. 電子元件和小零件製造行業的機器製造商和工廠建造商可將該系統解決方案快捷地植入進自己的壓配應用中. 伺服壓機可根據用戶的需要進行定製, 確保靈活的設計, 降低投資成本.
伺服壓機 YJKP
緊湊型定位系統YXMx
緊湊型定位系統 YXMx是一種基本平台, 整合了小型門架系統, 控制器以及軟體, 可選整合視覺功能. 一套費斯托模組化平台, 加裝不同前端就能對用於多種應用, 例如: 擰螺絲, 塗膠, 測試, 焊接, 真空抓取等等. 這一緊湊型定位系統整合圓弧插補功能使得精準的沿曲線路徑搬運和抓取工件成為可能. 特別適用於電子和輕裝行業以及實驗室自動化領域, 幫助客戶可節省成本, 縮短產品的上市時間.
緊湊型定位系統YXMx
緊湊, 可連接性強
YXMx和YJKP系統組件採用開放的介面, 因此可以很容易地整合到機器製造商的應用環境中, 即裝即用. 系統整合運動機構, 控制器以及軟體, 部件和功能的完美匹配, 確保了運行可靠性. 系統採用標準元件, 是一種低成本的解決方案. YXMx和YJKP系統中裝有緊湊型控制器CECC-X, 可在非常小的空間內實現多種功能, 與主控系統有多種預定義的介面, 同時包括 OPC-UA 介面, 相容工業4.0.
伺服系統EMMB
數字控制終端(VTEM)讓氣動對接工業4.0
繼首次在2017年工博會上發布後, 費斯托氣動革命性產品--數字控制終端(VTEM)吸引了業界廣泛關注. 此次展會, 將重點展出最受關注的app功能應用, 包括比例壓力調節, 進氣和排氣節流, 節能和軟停止.
數字控制終端VTEM
VTEM代表著未來氣動技術的發展趨勢, 與Festo 經典的CPX 電氣模組產品組合, 使用戶可以體驗到一款全新的數字化氣動與電動融合的運動控制器平台. VTEM融合了機械元件, 電子元件和軟體, 具備了模組化, 智能化, 多功能化, 整合化, 網路化, 資訊化等特性, 將一款氣動產品真正轉變成面向智能製造與工業4.0. 用戶可以通過APP 更改參數輕鬆切換各種氣動功能, 自適應各種新的工藝參數. 得益於創新的壓電技術, 運動控制軟體等巧妙設計, 這種閥片整合與融合了至少50多種單個元器件的功能, 真正實現了 '一閥多用' , 能夠滿足未來高度靈活和自適應的氣動自動化控制要求. VTEM適用於電子, 汽車, 食品包裝, 過程處理以及關注智能控制和提高能源效率的新興行業.