费斯托将参展2018年3月14-16日 慕尼黑上海电子生产设备展. 以 '数字未来, 融合创新' 为主题, 费斯托将展示针对半导体, 3C, 锂电池等电子行业应用的最新标准产品, 模组化方案及气动数字化平台, 包括ELGC/EGSC系列电缸, YJKP/YXMX模组化方案以及数字控制终端VTEM.
费斯托作为电子行业可靠的合作伙伴, 带来最新专为电子和小型零部件的制造而设计的最新标准产品及模组化方案方案, 完美体现紧凑型, 快速化, 小型化的特色.
紧凑型标准产品
面对电子行业更新周期快, 产品轻型化, 空间紧凑化, 成本控制严等特点, 费斯托推出针对该行业完整的电驱动解决方案--ELGC/EGSC系列电缸搭配EMMB/CMMB脉冲型伺服系统, 以及广泛应用于轻型装配场合的真空发生器OVEL.
ELGC/EGSC系列电缸以紧凑的尺寸, 灵活的多轴架构搭建能力著称, 可以满足客户对于空间尺寸, 动态性能等方面的高要求. 不管是从单轴应用还是2D, 3D的多轴方案需求, ELGC/EGSC均能完美胜任. 尺寸小巧, 结构紧凑, 满足电子行业等对安装空间和设备体积要求非常苛刻的应用, 比如检测, 小型零件抓取, 手机/平板装配等. 该电缸系列搭配新一代脉冲型伺服系统CMMB/EMMB系列, 能为客户提供完整的电驱动解决方案.
ELGC EGSC系列电缸
重量轻且结构紧凑的真空发生器OVEL系列非常适用于高动态响应要求的抓取应用场合. 巧妙的设计使其既可集中供气, 也可分散布局. 优化的重量和紧凑的结构让 OVEL 可以完美集成到抓取系统前端, 能有效缩短抽真空时间, 提高生产率. 同时, OVEL搭载的带有IO-Link通讯的传感器让调试工作和参数复制变得非常简便.
伺服压机 YJKP
该压机产品可为多种应用提供预包装且简单的系统解决方案, 如印刷电路板压入壳体, 精密零件插入时钟机构, 密封模块壳体或密封件压配测试等. 该组件由模块化的操作软件和标准的费斯托元件组成 – 包括丝杆式电缸 ESBF, 伺服电机 EMMS-AS, 伺服电机控制器 CMMP-AS, 控制器 CECC-X 和力传感器. 电子元件和小零件制造行业的机器制造商和工厂建造商可将该系统解决方案快捷地植入进自己的压配应用中. 伺服压机可根据用户的需要进行定制, 确保灵活的设计, 降低投资成本.
伺服压机 YJKP
紧凑型定位系统YXMx
紧凑型定位系统 YXMx是一种基本平台, 集成了小型门架系统, 控制器以及软件, 可选集成视觉功能. 一套费斯托模块化平台, 加装不同前端就能对用于多种应用, 例如: 拧螺丝, 涂胶, 测试, 焊接, 真空抓取等等. 这一紧凑型定位系统集成圆弧插补功能使得精准的沿曲线路径搬运和抓取工件成为可能. 特别适用于电子和轻装行业以及实验室自动化领域, 帮助客户可节省成本, 缩短产品的上市时间.
紧凑型定位系统YXMx
紧凑, 可连接性强
YXMx和YJKP系统组件采用开放的接口, 因此可以很容易地集成到机器制造商的应用环境中, 即装即用. 系统集成运动机构, 控制器以及软件, 部件和功能的完美匹配, 确保了运行可靠性. 系统采用标准元件, 是一种低成本的解决方案. YXMx和YJKP系统中装有紧凑型控制器CECC-X, 可在非常小的空间内实现多种功能, 与主控系统有多种预定义的接口, 同时包括 OPC-UA 接口, 兼容工业4.0.
伺服系统EMMB
数字控制终端(VTEM)让气动对接工业4.0
继首次在2017年工博会上发布后, 费斯托气动革命性产品--数字控制终端(VTEM)吸引了业界广泛关注. 此次展会, 将重点展出最受关注的app功能应用, 包括比例压力调节, 进气和排气节流, 节能和软停止.
数字控制终端VTEM
VTEM代表着未来气动技术的发展趋势, 与Festo 经典的CPX 电气模块产品组合, 使用户可以体验到一款全新的数字化气动与电动融合的运动控制器平台. VTEM融合了机械元件, 电子元件和软件, 具备了模块化, 智能化, 多功能化, 集成化, 网络化, 信息化等特性, 将一款气动产品真正转变成面向智能制造与工业4.0. 用户可以通过APP 更改参数轻松切换各种气动功能, 自适应各种新的工艺参数. 得益于创新的压电技术, 运动控制软件等巧妙设计, 这种阀片集成与融合了至少50多种单个元器件的功能, 真正实现了 '一阀多用' , 能够满足未来高度灵活和自适应的气动自动化控制要求. VTEM适用于电子, 汽车, 食品包装, 过程处理以及关注智能控制和提高能源效率的新兴行业.