iMobile手機之家 3月8日消息 近日有爆料稱麒麟系列處理器有準備更新中端6系列產品線, 發布一款型號為麒麟670的新品.
據爆料, 麒麟670將會採用台積電12nm FinFET工藝, 為2顆A72和4顆A53的6核心設計, GPU方面為Mali G72 MP4. 同時麒麟670還將整合NPU單元, 大幅提升AI性能.
iMobile手機之家 3月8日消息 近日有爆料稱麒麟系列處理器有準備更新中端6系列產品線, 發布一款型號為麒麟670的新品.
據爆料, 麒麟670將會採用台積電12nm FinFET工藝, 為2顆A72和4顆A53的6核心設計, GPU方面為Mali G72 MP4. 同時麒麟670還將整合NPU單元, 大幅提升AI性能.
