iMobile手机之家 3月8日消息 近日有爆料称麒麟系列处理器有准备更新中端6系列产品线, 发布一款型号为麒麟670的新品.
据爆料, 麒麟670将会采用台积电12nm FinFET工艺, 为2颗A72和4颗A53的6核心设计, GPU方面为Mali G72 MP4. 同时麒麟670还将集成NPU单元, 大幅提升AI性能.
iMobile手机之家 3月8日消息 近日有爆料称麒麟系列处理器有准备更新中端6系列产品线, 发布一款型号为麒麟670的新品.
据爆料, 麒麟670将会采用台积电12nm FinFET工艺, 为2颗A72和4颗A53的6核心设计, GPU方面为Mali G72 MP4. 同时麒麟670还将集成NPU单元, 大幅提升AI性能.
