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Galaxy S9+是三星剛剛發布的年度新旗艦, 這款手機在S8+的基礎上做了修改, 尤其是背部 '可變光圈' 的雙鏡頭, 成為最大賣點. 拆解之前, 先驗明正身, 正面無按鍵, 一體感還是很強的, 它有四種背部配色, 但正面只有黑色玻璃. ifixit拆的是個藍色版, 這次它的金屬框變成磨砂材質. S9+的後背跟小尺寸的S9區別很大: 它是雙鏡頭, 布局跟Note8類似. 三星依然沒有用 '劉海造型' , 堅持自己的窄邊框設計. 與它最強勁的對手比較, 因為沒有劉海, 所有鏡頭組件可放的位置也更多. 動手拆了, 先熱風槍加熱, 融化後背的膠水. 之後吸盤+撬片開啟後殼. 注意這有跟排線, 先鑷子夾下來, 不要弄斷. 慢慢分開後蓋. S9最大的賣點就是F1.5/2.4可變光圈, 機械結構其實較為簡單, 光圈只有兩個葉片 (即多邊形邊數, 0代表圓形光圈) , 而非傳統鏡頭的5-7個葉片. 注意看下一張圖的光圈變化: 現在是光圈變化狀態. 現在來看看另一半, 玻璃後背上的指紋識別組件. 以及玻璃手機NFC線圈等附著的另一層. 內壁節後確實相當緊, 就這麼幾毫米, 放下了NFC線圈和無線充電線圈. 拆電池這步驟最有意思, 當然不能硬翹, ifixit先用針筒想電池縫隙裡注射了一點溶膠劑. 之後電池就好取多了電池參數: 3.85 V, 3500毫安時, 換算一下是13.48瓦時. 現在拆主板, 這個到不難, 幾顆螺絲, 一條排線而已. 顯示屏, 排線在機身邊緣. 從側面穿上來的. 搞定之後, L形主板就拿下來了. 現在是原件分析時間, 先來鏡頭部分. 這雙鏡頭組件是在一起的, 在一個電路板上. 這顆鏡頭不簡單, 裡面藏著晶片. 三星聲稱, 他們整合的DRAM晶片幫助攝像頭的映像數據增加了四倍. 可以實現960 FPS慢鏡頭拍攝. 除了它, S9+身上還有一個前置自拍鏡頭 (也可以用於面部是被) , 以及一個虹膜相機, 用於解鎖. 再看底部這邊, 3.5毫米耳機原件, 三星還在堅持保留. 第二個揚聲器, 其實就是手機聽筒這, 一種新型的揚聲器, 不僅能立體聲, 還可營造 '環繞' 聲音. 底部這小塊主板上有麥克風, USB-C連接器, 和大量的彈簧觸點. 三星這點做的不錯, 一旦這些借口換了, 換這部分就行, 不用整塊主板一起換. 主板研究: 高通驍龍845處理器, 三星自產的LPDDR4記憶體, 型號K3UH6H6-NGCJ; 採用64GB的UFS存儲晶片; 另一側Aqstic WCD934音頻處理晶片, 高通QET4100, 以及高通SDR845 101基帶晶片, PM845, PM8005電源管理晶片等. 回到另一側, 開始拆屏幕. 同樣顯得上熱吹風. 之後不幹膠融化, 屏幕才能拿下來. 一個密封的單元中同時結合了顯示器和數字轉換器, 這還有個晶片: 三星S6SY761X觸摸控制器, 跟S8系列一樣. 說收它的生物識別功能, 感測器跟去年一樣, 虹膜鏡頭, 前置攝像頭, 紅外發射器和近距離感測器. 對比下iPhone X, 則是原深感鏡頭; 三星用一樣的硬體優化了之後做出了 '智能識別' , 就是虹膜和前置鏡頭一起工作, 比去年好點. 但還是比不上原深感鏡頭, 有人認為三星是著急發布. 到著, 拆解也就結束, 這手機可修複程度4分 (滿分10分) . 許多組件都是模組化的, 可以單獨替換. 電池更換在理論上, 實際操作難度不小; 顯示屏和後玻璃很容易碎, 更換屏幕得先移除玻璃後面板, 並拆開整個手機, 裡面不少組件都是膠水粘上的, 加大了難度.
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