集邦諮詢: SSD價格走跌, 將帶動2018年筆電SSD搭載率突破五成

Mar. 12, 2018 ---- 根據集邦諮詢半導體研究中心調查顯示, SSD市場受到第一季淡季效應的影響, 導致PC OEM拉貨需求較去年第四季明顯下滑, 加上SSD供貨商為促銷64/72層3D-SSD新品透過降價以提高PC OEM廠導入意願, 第一季主流容量PC-Client OEM SSD合約價均價, 在SATA-SSD部分較前一季下跌3-5%; 而PCIe-SSD部分則下跌4-6%, 結束過去一年多以來的漲勢.

展望第二季SSD市況, 在各家64/72層3D產能增加, 但需求端成長力道仍偏弱的情況下, SSD仍將小幅供過於求, DRAMeXchange預期, 第二季主流容量合約價將持續下滑.

DRAMeXchange研究協理陳玠瑋指出, 去年SSD價格高漲, PC OEM大廠2017年下半年的SSD採購量較原先規劃保守, 使得2017年NB SSD平均搭載率僅達45%, 低於原先預期. 今年SSD價格反轉下跌後, 將帶動NB SSD搭載率突破50%大關. 此外, SSD合約價的走跌, 也將帶動PC OEM市場的SSD主流容量提升至256GB, 至於512GB的規格, 因今年價格仍難以碰觸甜蜜點水平, 預估將到2019年至2020年間才會成為主流.

平台更廣泛支援與成本下降帶動, PCIe SSD滲透率可望快速提升

從NB SSD的界面發展趨勢來看, 儘管PCIe SSD效能遠勝於SATA III SSD, 然因整體性價比不如SATA III SSD, 使得2017年滲透率低於預期, 滲透率僅達30%, SATA III仍為去年Client SSD市場的主流規格. 然而, 今年在Intel CPU平台更廣泛支援PCIe SSD介面, 3D-SSD技術成熟帶動的成本下降, 以及SSD控制晶片廠陸續推出更具性價比解決方案的帶動下, DRAMeXchange預期, 2018年PCIe SSD滲透率有機會快速提升, 可望挑戰50%水平.

此外, 觀察3D-SSD產品進度, 今年第一季起SK海力士, WD與東芝陣營, 美光, 英特爾的64/72層SSD新產品已先後開始放量, 預估2018年Client SSD市場中, 3D-TLC架構比重有機會突破70%水平. 未來值得注意的是, NAND Flash原廠目前正在開發單顆容量更大, 成本更具競爭力的3D-QLC Flash技術, 預期最快於2018年下半年正式進入量產階段. 一旦此技術成熟後, SSD性價比將更上一層樓, 取代HDD的速度將會加快.

至於Intel推出的3D Xpoint SSD產品, 雖然已於去年開始出貨至PC OEM市場, 並且在渠道市場上推出280/480GB等容量的新品, 但在性價比不高的情況下, 僅能於高端商務或是電競PC市場銷售, 未來滲透率能否提高, 仍要看Intel訂價策略是否開始轉向.

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