集邦咨询: SSD价格走跌, 将带动2018年笔电SSD搭载率突破五成

Mar. 12, 2018 ---- 根据集邦咨询半导体研究中心调查显示, SSD市场受到第一季淡季效应的影响, 导致PC OEM拉货需求较去年第四季明显下滑, 加上SSD供货商为促销64/72层3D-SSD新品透过降价以提高PC OEM厂导入意愿, 第一季主流容量PC-Client OEM SSD合约价均价, 在SATA-SSD部分较前一季下跌3-5%; 而PCIe-SSD部分则下跌4-6%, 结束过去一年多以来的涨势.

展望第二季SSD市况, 在各家64/72层3D产能增加, 但需求端成长力道仍偏弱的情况下, SSD仍将小幅供过于求, DRAMeXchange预期, 第二季主流容量合约价将持续下滑.

DRAMeXchange研究协理陈玠玮指出, 去年SSD价格高涨, PC OEM大厂2017年下半年的SSD采购量较原先规划保守, 使得2017年NB SSD平均搭载率仅达45%, 低于原先预期. 今年SSD价格反转下跌后, 将带动NB SSD搭载率突破50%大关. 此外, SSD合约价的走跌, 也将带动PC OEM市场的SSD主流容量提升至256GB, 至于512GB的规格, 因今年价格仍难以碰触甜蜜点水平, 预估将到2019年至2020年间才会成为主流.

平台更广泛支持与成本下降带动, PCIe SSD渗透率可望快速提升

从NB SSD的界面发展趋势来看, 尽管PCIe SSD效能远胜于SATA III SSD, 然因整体性价比不如SATA III SSD, 使得2017年渗透率低于预期, 渗透率仅达30%, SATA III仍为去年Client SSD市场的主流规格. 然而, 今年在Intel CPU平台更广泛支持PCIe SSD接口, 3D-SSD技术成熟带动的成本下降, 以及SSD控制芯片厂陆续推出更具性价比解决方案的带动下, DRAMeXchange预期, 2018年PCIe SSD渗透率有机会快速提升, 可望挑战50%水平.

此外, 观察3D-SSD产品进度, 今年第一季起SK海力士, WD与东芝阵营, 美光, 英特尔的64/72层SSD新产品已先后开始放量, 预估2018年Client SSD市场中, 3D-TLC架构比重有机会突破70%水平. 未来值得注意的是, NAND Flash原厂目前正在开发单颗容量更大, 成本更具竞争力的3D-QLC Flash技术, 预期最快于2018年下半年正式进入量产阶段. 一旦此技术成熟后, SSD性价比将更上一层楼, 取代HDD的速度将会加快.

至于Intel推出的3D Xpoint SSD产品, 虽然已于去年开始出货至PC OEM市场, 并且在渠道市场上推出280/480GB等容量的新品, 但在性价比不高的情况下, 仅能于高端商务或是电竞PC市场销售, 未来渗透率能否提高, 仍要看Intel订价策略是否开始转向.

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