軟銀意外 | '泄露' | 高通驍龍855細節: 整合X50基帶

集微網3月9日消息 近日有國外媒體在查閱日本軟銀公司在今年2月7日發布的2017財年三季度財報時, 意外發現該財報中出現了對於高通驍龍855平台的部分資訊, 即高通驍龍855將整合X50基帶 (28nm製程, 最高下載速率5Gbps) , 這意味著驍龍855平台將會率先加入對5G的支援.

此前高通公布的數據顯示, X50基帶可以支援3.5GHz/4.5GHz中頻 (Sub 6GHz, 我國將採用) 以及28GHz/38GHz的高頻 (毫米波) , 是目前5G實驗中的主力晶片.

據了解, 高通855處理器被稱之為 'Snapdragon 855 Fusion' , 與蘋果A10 Fusion類似, 暗示強大的性能表現. 同時也有分析指出, 這或許意味著高通驍龍處理器未來將在手機, 筆記本等更多種類的移動終端得到應用.

高通驍龍855有望在今年年底發布, 首批搭載855的終端將在2019年將會問世.

高通驍龍855採用7nm製造工藝. 考慮到軟銀是ARM的母公司, 而驍龍處理器的大量IP授權來自ARM, 外界認為軟銀釋放出的消息有很大的真實性.