软银意外 | '泄露' | 高通骁龙855细节: 集成X50基带

集微网3月9日消息 近日有国外媒体在查阅日本软银公司在今年2月7日发布的2017财年三季度财报时, 意外发现该财报中出现了对于高通骁龙855平台的部分信息, 即高通骁龙855将集成X50基带 (28nm制程, 最高下载速率5Gbps) , 这意味着骁龙855平台将会率先加入对5G的支持.

此前高通公布的数据显示, X50基带可以支持3.5GHz/4.5GHz中频 (Sub 6GHz, 我国将采用) 以及28GHz/38GHz的高频 (毫米波) , 是目前5G实验中的主力芯片.

据了解, 高通855处理器被称之为 'Snapdragon 855 Fusion' , 与苹果A10 Fusion类似, 暗示强大的性能表现. 同时也有分析指出, 这或许意味着高通骁龙处理器未来将在手机, 笔记本等更多种类的移动终端得到应用.

高通骁龙855有望在今年年底发布, 首批搭载855的终端将在2019年将会问世.

高通骁龙855采用7nm制造工艺. 考虑到软银是ARM的母公司, 而骁龙处理器的大量IP授权来自ARM, 外界认为软银释放出的消息有很大的真实性.