【熱點】魏少軍:發展太熱, 大多數AI晶片創業公司都得死

1.魏少軍: AI晶片發展太熱, 大部分創業公司會成為先烈; 2.北方華創總裁趙晉榮: 國產設備邁入整合電路主流廠高產線; 3.杭州矽力傑今年營收預計增長20%至30%; 4.深耕特色工藝 中芯國際仍需堅持 '兩條腿走路' ; 5.台灣封測廠欣銓南京工廠第二季度量產; 6.中芯國際: 14nm節點的絕地反擊

1.魏少軍: AI晶片發展太熱, 大部分創業公司會成為先烈;

集微網消息, 3月9日, 清華大學微納電子系主任, 微電子所長魏少軍在參加活動演講中表示, 現在AI晶片發展太熱, 殺手級應用還沒出現. 目前大部分的AI晶片創業者都會成為 '先烈' .

2.北方華創總裁趙晉榮: 國產設備邁入整合電路主流廠高產線;

在整合電路晶片製造領域, 北方華創微電子擁有刻蝕機, PVD, 單片退火設備, 氧化爐, 退火(合金)爐, LPCVD以及清洗機七類產品.

經過2017年的不懈努力, 這些產品已經全面在中國最主流的幾家整合電路晶片廠穩定量產.

由北方華創自主研發的應用於14nm先進位程的電漿矽刻蝕機, Hardmask PVD, Al-Pad PVD, ALD, 單片退火系統, LPCVD已正式進入整合電路主流代工廠.

Hardmask PVD, Al Pad PVD設備成功進入國際供應鏈體系;12英寸65/55nm清洗機單機累計流片量已突破100萬片大關;深矽刻蝕設備也已成功進入東南亞市場.

此外, 應用於28nm的Hardmask PVD系統工藝設備, 應用於28/40nm的單片退火設備, 應用於55nm的矽刻蝕機, 均被國內領軍整合電路晶片製造企業指定為Baseline機台.

在先進封裝領域, 北方華創微電子的電漿刻蝕機, PVD和Descum等設備已得到全面應用, 如WLCSP, TSV, Copper pillar bump, Gold bump等.

在CIS WLCSP應用中, 北方華創微電子的PVD是世界第一條12英寸生產線baseline機台, 憑藉穩定優異的表現, 持續獲得重複訂單, 並助力客戶不斷取得高端領域訂單.

在近幾年的新增市場中, 北方華創TSV刻蝕機在中國大陸以絕對優勢, 保持著較大的市場佔有率.

Copper Pillar Bump方面, PVD設備已進入中國大陸前兩大封測廠生產線, Descum設備也已獲得前兩大封測廠的重複訂單;Gold Bump方面, 北方華創的PVD設備在大陸主要金凸塊封測廠均實現銷售.

隨著先進封裝技術向高密度和高整合度發展, 市場將更多使用到通孔技術和重布線技術, 意味著有更多的電漿刻蝕和PVD設備需求, 這一趨勢與北方華創微電子的核心優勢產品高度吻合. 北方華創微電子將持續在該領域提供更新的技術, 以及更加優質的產品和服務.

在過去的兩年中, 由於物聯網, 車用電子, 智慧家居等領域應用廣泛推動, 整合電路產業8英寸晶圓廠產能嚴重短缺, 全球8英寸設備緊俏.

北方華創在8英寸設備上已積累多年. 最初, 北方華創微電子以整合電路領域的100納米刻蝕機起步, 成功實現技術與市場的重大突破, 並獲得2009年度國家科技進步二等獎.

如今市場機遇隨勢而來, 公司也在不斷創新和拓展. 目前我們擁有多款8英寸的成熟產品和設備, 包括矽刻蝕機, 氧化矽刻蝕機, 金屬刻蝕機, PECVD, 氧化爐, LPCVD, 單片清洗機及全自動槽式清洗機等多款核心工藝設備.

作為國產設備商, 我們更了解國內市場和客戶的需要, 能提供更及時優質的服務, 可以根據特色工藝與客戶進一步開展深度合作, 在8英寸新興應用及特色工藝方面具有非常大的優勢. 中國電子報

3.杭州矽力傑今年營收預計增長20%至30%;

集微網消息, 杭州矽力傑首季進入工業類產品出貨旺季, 固態硬碟, 智能電錶及IP CAM出貨暢旺, 其中固態硬碟控制IC受惠於大客戶三星市佔率第一加持, 出貨持續放量, 帶動2018年營收20%至30%年成長.

前年杭州矽力傑陸續併購美信智能電錶及恩智浦LED照明部門後, 經過一年調整期營運逐漸步上軌道, 去年營收三級跳來到86.08億元新台幣, 年增20.58%, 展望今年, 首季進入工業類產品出貨旺季, 在全球節能環保意識帶動下, 杭州矽力傑智能電錶控制IC出貨放量, 北美, 歐洲及南美市場市佔率逐漸提升.

LED照明部分, 矽力收購恩智浦後, 將觸角從室內LED照明延伸至高單價戶外LED照明驅動, 尤其恩智浦有其特殊戶外照明專利, 與杭州矽力傑在室內LED照明形成技術互補, 杭州矽力傑接收既有恩智浦歐美市場客戶, 並拓展新興市場客戶源, 首季出貨量增.

另外, 工業類中固態硬碟及IP CAM部分, 固態硬碟控制IC隨著大客戶三星坐穩龍頭地位, 上半年穩定成長, 而TV產品在中國及韓國市場滲透率提升, AC/ DC新品市佔率持續擴大.

4.深耕特色工藝 中芯國際仍需堅持 '兩條腿走路' ;

2018年3月1日, 中芯國際, 紹興市政府, 盛洋集團共同出資的中芯整合電路製造 (紹興) 有限公司項目正式簽約. 項目總投資達58.8億元, 面向MEMS和功率器件等領域的晶圓和模組代工, 建設完成後將形成一個綜合性的特色工藝製造基地.

對於中芯國際, 業界目前的關注點大多集中在28-14納米先進工藝的開發及量產之上. 然而, 事實上成熟特色工藝一直在中芯國際的發展中佔有重要地位, 不僅在公司營收及獲利上佔據半壁江山, 滿足著客戶的大量需求, 中芯國際亦長期堅持 '先進工藝與成熟工藝兩條腿走路' 的發展策略. 隨著當前中芯國際進入轉型過渡期, 加強特色工藝更具有特殊意義.

先進工藝量產顯露曙光

台積電, 三星全球晶圓代工大廠快速朝向10納米以及7納米工藝演化, 引燃了業界對摩爾定律前進步伐的關注熱情, 同時對中芯國際的觀察重點也鎖定在了28-14納米等先進工藝的開發之上. 業界公認28納米是長壽命節點. 據IBS公司的預測, 隨著28納米工藝逐步成熟, 市場需求呈現快速增長的態勢, 從2012年開始的每年91.3萬片, 2014年的294.5萬片, 一直增長到2017年的463.3萬片, 預測即便到2020年市場需求仍可達428.7萬片/年.

經過近兩年來的不斷摸索, 中芯國際在28納米上取得較大進展. 日前, 中芯國際發布的2017年第四季度財報顯示, 28納米營收所佔比例大幅提升, 從第三季度的8.8%提升至第四季度的11.3%, 在2017年的整體銷售額佔比也達到了7.9%. 這樣的產量規模顯示, 中芯國際對28納米PloySiON工藝的掌握上已經相對穩定, 如此方能大幅推進產量提升.

中芯國際聯合CEO梁孟松在2017年第四季度業績電話會議上表示, 將於2018年中期量產28nm HKMG和HKMG+, 下半年批量量產. 這個計劃一旦成功, 28納米製程技術節點將完全被打通. 由於28納米工藝製程的特殊地位, 意味著中芯國際在先進工藝的發展上, 向前邁進了一大步. 此外, 中芯國際也在積極向前推進14納米. 近日, 中芯國際增資中芯南方, 持股比例變為50.1%, 國家整合電路產業投資基金和上海整合電路基金分別擁有中芯南方27.04%和22.86%的股權, 成為第二和第三大股東. 中芯南方的發展重點為14納米, 預計中芯國際14納米將於2019年上半年投產.

中芯進入轉型過渡期

綜觀2017年全年, 中芯國際銷售額約為31.01億美元, 毛利7.41億美元, 全年毛利率約23.9%. 雖然, 全年增長與行業平均值持平, 但毛利率與2016年相比有所下跌, 由2016年的30.2%跌至2017年的23.9%. 先進工藝量產取得突破固然是2017年第四季度財報的一大亮點, 毛利率卻為公司業績蒙上一層陰影. 梁孟松也表示, 雖然28納米營收比例超出預期的10%, 但是由於產品競爭激烈, 28納米產品ASP有所下滑, 也對2017年第四季度毛利產生了一定的影響.

事實上, 在過去幾年當中, 中芯國際憑藉著高產能利用率, 推動收入和盈利取得雙增長. 然而, 所有公司的發展都是在積累與成長中迴圈的. 按照中芯國際聯合CEO趙海軍的觀點: 中芯國際目前正處於轉型過渡期, 需要為快速滿足客戶的技術遷移做好準備, 以面對日新月異的產業環境.

由於公司進入過渡期, 需要為下一階段的成長準備好技術和工廠, 因此用於先進工藝的研發開支和產能擴充支出, 以及折舊費用大幅度增加, 反饋到財務表現上就是毛利率有所下滑. 在這種情況下, 加強成熟特色工藝就顯得更加重要. 它將發揮穩定器的作用, 保證中芯國際可以取得相對穩定的營收與獲利. 隨著智能化社會的到來, 物聯網, 車載, 工控等應用領域市場蓬勃發展, 基於特色工藝的微機電系統是智能化的核心之一, 成熟特色工藝的發展必不可少. 中芯國際董事長周子學也表示, 中芯國際在微機電和功率器件特色工藝領域已有近10年的耕耘, 有信心打造出一個國內領先, 世界一流的特色工藝半導體企業.

成熟特色工藝重要性凸顯

2018年中芯國際的挑戰並不少, 廈門聯芯28納米2017年已經量產, 今年台積電南京廠的16納米提前至5月量產, 此外格羅方德成都廠有望於2019年導入22納米FD SOI工藝等. 國際代工大廠在先進工藝上對中國客戶的爭奪正趨激烈.

正因如此, 先進工藝與成熟工藝兩條腿走路對於中芯國際非常重要. 一方面, 追趕國際先進主流工藝的進步步伐; 另一方面, 大力挖掘成熟工藝, 發揮差異化優勢, 為客戶提供增值服務, 為公司獲得相對穩定的收入.

對此, 半導體專家莫大康指出, 28納米HKMG及16/14納米的FinFET工藝都是先進工藝製程中的 '攔路虎' , 但又必須儘快地邁過去. 堅持 '先進工藝與成熟工藝兩條腿走路' 的發展策略, 將使道路走得更加穩健.

從市場層面觀察, 隨著物聯網的興起, 特色工藝的重要性正日漸凸顯. 物聯網市場是半導體業內的殺手級應用, 不需要依賴先進工藝製程, 其產品設計和製程模式在成熟工藝製程下將非常匹配中國國內企業. 因此, 中芯國際應對市場的策略是專註先進位程開發, 同時在特色工藝上深耕細作, 堅持兩條腿走路, 確保在業界的競爭優勢.

資料顯示, 這些年來, 中芯國際在特色工藝上也有很多突破, 包括CIS-BSI (背照式CMOS映像感測器) , 55納米eFlash (嵌入式快閃記憶體) , 38納米獨立NAND快閃記憶體, 為TDDIC (顯示驅動IC) 而開發的MTE (成熟技術優化) 95納米, 以及MEMS-IMU (慣性測量裝置) 製程技術等. 中國電子報

5.台灣封測廠欣銓南京工廠第二季度量產

集微網消息, 台灣IC晶圓測試廠欣銓總經理張季明昨天表示, 未來3年是重要運行時間, 今年成長性看佳, 未來不排除還有併購計劃. 欣銓南京廠預計第2季營運量產.

展望今年到2020年營運走勢, 張季明表示, 欣銓積極深耕車用電子, 物聯網, 高效能運算等領域, 未來3年是欣銓重要運行時間.

他指出, 欣銓持續擴大一般型微控制器 (MCU) , 車用電子, 安控等領域, 物聯網射頻組件也有突破, 建立電源晶片測試線, 並布局其他新應用, 目前應處於未來5年成長階段初期.

展望今年產業概況, 張季明指出, 今年目前看來審慎樂觀, 趨勢健康; 從測試機台交期來看延長到6個月, 預期今年成長性仍看佳. 今年半導體產業仍看持續成長.

從半導體應用來看, 張季明表示, 今年手機晶片製造商持續調整庫存, 手機應用成長性有限, 不過車用電子, 物聯網和高效能運算等領域維持穩健成長.

觀察今年資本支出規模, 欣銓財務管理處處長顧尚偉表示, 今年規模較去年不會太大成長, 目前規劃新台幣20億元之內規模.

在未來併購計劃, 張季明表示, 欣銓未來不排除併購計劃, 會慎選對象.

展望南京廠布局, 顧尚偉指出, 南京廠去年12月移入測試機台, 今年第1季取得質量管理系統認證及主要客戶驗證, 開始測試作業, 預計第2季開始營運量產, 以質量和口碑為主.

在台灣投資, 張季明表示, 欣銓在台灣4個廠區持續投資成品測試. 整體來看, 欣銓布局南京廠, 投資晶圓級封裝 (WLP) 公司, 加上結合全智科, 擴大產業鏈影響力.

從應用比重來看, 欣銓去年車用和安控測試應用比重約20.2%, 金額成長36%. 從測試產品來看, 欣銓在晶圓測試佔比88%, 成品測試佔比12%.

張季明表示, 欣銓今年在策略型成品測試會有新進展, 未來規劃成品測試比重到15%, 長期規划到20%.

集微網消息, 2017年4月26日, 台積電配套項目, 欣銓 (南京) 整合電路有限公司半導體測試項目在浦口開發區開工, 總佔地面積約80畝, 總投資為1.35億美元.

欣銓科技股份有限公司成立於1999年, 是台灣一家專業的半導體測試廠, 主要從事存儲器, 邏輯與混合訊號整合電路的測試工程開發及測試生產.

欣銓近幾年進行全球化布局, 包括在新加坡及韓國設立營運據點, 爭取當地晶圓代工大廠後段代工訂單, 而在台積電決定赴大陸南京設立12吋晶圓廠後, 欣銓亦決定跟進於南京設廠, 設立全新的12吋晶圓測試生產線條, 未來將承接台積電晶圓測試代工訂單.

6.中芯國際: 14nm節點的絕地反擊

機構: 西南證券

評級: 買入 (維持)

目標價: 14.73港元

中芯預計 14 納米比原計劃提前半年投產, 資金, 技術, 管理三位一體. 公司最 近宣布與中國整合電路產業基金和上海整合電路產業基金合資成立中芯南方, 註冊資本由原來的 2.10 億美元增加至 35 億美元, 專註 14 納米及以下先進位程 研發和量產. 中芯南方按照規劃於 2018 年度完成廠房建設和清潔室裝修, 目標 2019 年上半年投產. 雙 CEO 梁孟松和趙海軍給中芯帶來了雄厚的技術水平和 先進的管理模式, 加強了研發隊伍的建設, 調整更新了 14 納米 FinFET 規劃, 將 3D FinFET 工藝鎖定在高性能運算, 低功耗晶片應用. 中芯國際在先進工藝 方面追趕的步伐加大, 相信未來 14nm 的量產將是中芯國際營收的一個重要節 點.

FinFET 和 FD-SOI 是解決 14 納米及以下製程的關鍵工藝. 相較於更高製程技 術, 14 納米製程的晶體管溝道更深, 更薄, 彼此之間距離更近, 因此半導體性 能, 功耗有了大幅提高. 隨著製程的降低, 柵極對電流控制能力急劇下降, 會 出現電流泄露問題. FinFET 利用 3D 結構減小柵極寬度的同時降低漏電率, FD-SOI 相對於 Bulk CMOS 主要多了一層叫做埋氧層的超薄絕緣層位於基矽頂 部, 用於形成一個超薄的晶體管通道, 極大地降低了泄漏電流.

中芯國際有望對聯電和格芯實現彎道超車, 與台積電差距呈縮小趨勢. 英特爾 2014 年在 14nm 上使用了第二代 FinFET 結構, 並且其 14 納米技術性能優於 其他所有競爭者的 14 納米工藝技術. 三星和台積電在 2015 年分別量產了 14 納米和 16 納米技術, 技術實力旗鼓相當. 聯華電子和格羅方德均在 2017 年才 開始量產 14 納米工藝, 從 14 納米技術的量產時間上看, 中芯國際 14 納米技 術和聯電和格芯僅有不到兩年的差距, 中芯未來有望實現彎道超車, 成為僅次 於台積電全球第二大純晶圓代工廠. 隨著摩爾定律的放緩, 中芯在 28 納米以下 先進位程與台積電年限差距呈縮小趨勢,

估值與評級: 中芯 28nm 在 2017 年的收入佔比中超預期達標, 28nm 良率提升 在即, 14nm 研發加速進行, 預計在 2019 年初量產, 疊加公司的戰略地位, 我 們認為應給予一定的估值溢價. 2017 年公司每股淨資產為 1.06 美元, 對應當 前 PB 為 1.3 倍, 綜合考慮 PE 和 PB, 參考可比公司平均 PB, 最終給予公司 2018 年 1.7 倍 PB 估值, 對應股價為 14.73 港元, 維持 '買入' 評級.

風險提示: 公司產能利用率或受終端產品需求減弱而下降的風險; 先進位程研 發和良率提升進度或不達預期; 晶圓平均價格或有波動的風險 格隆匯

2016 GoodChinaBrand | ICP: 12011751 | China Exports