1.在國巨眼中, 大陸被動元件廠商抗衡的機會渺小;
集微網消息, 經常首發MLCC及電阻漲價通知的國巨, 卻說漲價效應對公司毛利率和營收的拉升並不大. 3月8日, 國巨董事長陳泰銘在法說會上強調, 2017年第四季度公司毛利率的拉升主要來自於產品組合優化和新產能開出, 漲價效應只佔很小部分, 並且他認為, 由於品質和技術門檻, 以及市場等原因, 中國大陸被動元件廠商想要競爭並不容易, 未來差距會更大.
缺貨會延續到2019年
國巨目前是全球第一大電阻和第三大電容原廠, 2017年國巨營收322.55億元, 同比增加16.1%, 其中2017第四季度營收創單季新高, 毛利率一舉攻上43.7%, 年成長19%.
國巨董事長陳泰銘表示, 營收及毛利率的拉升主要來自於產品組合優化和新產能開出, 漲價效應僅佔一小部分.
然而, 在過去一年被動元件大幅漲價, 其中部分MLCC漲價超10倍, 國巨至少發出四次漲價通知. 據不完全統計, 國巨分別在2017年4月20日, 6月19日, 9月7日以及12月1日發布MLCC及電阻漲價通知, 整體漲幅早已翻倍; 此外, 在今年年初, 國巨更是率先打響電阻漲價第一槍. 國巨幾乎在領跑MLCC, 電阻漲價潮.
對此, 陳泰銘的解釋是, 如果好的業績表現主要來自漲價效應, 那麼同行業的被動元件廠商應該一致, 但從去年第4季度營收來看, 國巨的營收和毛利率成長幅度遠優於其他同業, 代表是本身產品組合優化和新產能開出的貢獻.
這樣的解釋並不能否認國巨在這波MLCC等被動元件漲價潮中獲益頗豐帶動業績, 而在被動元件史上也曾有過兩次漲價潮, 分別是在1987-1988年和2000年殺手級需求的帶動漲價潮.
陳泰銘表示, 目前這波被動元件漲價與之前大不相同, 雖然沒有殺手級應用, 但是需求從手機, 汽車, AI, 5G等各方湧入, 各類需求都能取代單一殺手級產品, 尤其5G啟動之後, 20GHz的高頻環境將改變人類生活, VCSEL, 3D感測, 射頻組件, 基地台等各類零件放量也拉動被動組件, 這種結構性改變延長景氣續航力.
隨著這些應用的帶動, 以MLCC為代表的被動元件缺貨漲價至少已經持續了15個月, 未來還將繼續缺貨. 陳泰銘看好這一波景氣強度可持續到2019年, 尤其車用, 工規等高階需求拉升, 價格是一般品的2~ 2.5倍, 整個被動元件行業景氣持強.
不懼大陸廠商擴產競爭
面對被動元件的缺貨漲價的行情, 雖然日, 韓, 台, 中等被動元件廠陸續釋出擴產計劃, 但日廠主攻高單價, 高毛利率的車用和工控應用, 中國大陸廠商則急追台廠, 被視為被動元件未來景氣變數的主要來源. 其中, 大陸風華高科和宇陽科技都在加速擴產MLCC, 以期縮小與大廠之間的差距.
不過陳泰銘似乎並不擔心, 他表示, 儘管大陸廠商持續規劃產能, 但一方面規劃的產品比較低, 應用端, 布局, 專業服務方面與國巨有較大差異, 另一方面品質上並未被大量認證和使用. 此外, 在MLCC領域中, 大陸廠商的產品佔比不超過8%, 即使擴充30%的產能, 在整體市場上也僅增加2.4%的產能, 對整體被動元件市場的影響並不大.
陳泰銘表示, 由於大陸廠商無法在中高階產品上布局, 國巨在電阻方面排名世界排名第一, MLCC第三, 這種規模經濟效益下, 大陸廠商進入的門檻較高, 此外國巨有世界級的銷售渠道, 大中華區, 北美, 歐洲, 東北亞, 東南亞等, 大中華區利用大陸廠商的產品替代率並不高, 國巨將持續在高階產品上服務客戶, 未來還將進一步拉大與大陸廠商的差距.
此外, 國巨不懼大陸廠商的底氣還來自於提早布局. 據了解, 國巨早於2016年底就看到被動元件需求的提升, 而提早規劃擴產, 近三年的資本支出規模達到120億元, 是過去五年總和.
陳泰銘稱, 國巨去年底每月晶片電阻產能達900億顆, 今年9月會達到1,200億顆, 日, 美同業加起來仍不及一半; 而MLCC去年第4季的月產能是400億顆, 今年第3季底至第4季初會達到500億顆.
未來需求及缺口有多大?
被動元件在曆史上有過兩次因為殺手級應用而缺貨漲價, 但目前這波缺貨漲價不是單一產品的需求造成, 確切來說這是產業的結構性改變. 同時, 隨著5G, AI, AR等新應用, 市場需求會持續增加.
而在以往應用較為集中的手機市場成長並不大. 陳泰銘表示, 未來手機市場銷售成長僅5~10%, 但因功能提升, 帶動被動組件需求大增, 舉蘋果iPhone為例, iPohone 7使用被動組件420顆/支, iPhone 8和iPhone X則增加到600~620顆. 反觀汽車等新市場, 汽車零組件朝電子化方向發展, 被動組件的需求增加了5倍, 相關產品價格又是消費電子的2-3倍, 所以廠商把產能移往供應車用, 工業需求後, 就不想再供應低毛利率的大宗產品, 相對產能擴充也比較有秩序, 而緊接著5G會應用到更多的被動組件, 所以這波需求強度會持蠻久, 這些成長都是之前沒有的.
另外, 互聯網的電子化趨勢不會停, Amazon開無人商店, 感測器改善人類生活, 產生對零組件的大量需求. 過去因為毛利率不高的原因, 產能布局較少, 現在轉移產能的方式, 轉向車規和工用, 現在即便擴充產能, 也不會轉入原有的低毛利時期的情況, 會更有規律的布局產能擴增.
不過, 陳泰銘透露, 現在設備商的交期已從過去的6~9個月拉長至14~18個月, 被動元件安全庫存從90天降至30天以下, 缺口仍有25%~30%.
在5G, AI, AR, IoT等新應用的帶動下, MLCC, 電阻等被動元件應用將會全面提升, 且供需缺口仍有25%~30%. 那麼, 在這波被動元件結構性的市場需求中, 大陸廠商會真如陳泰銘所說, 難以對市場起到作用而被拉大差距嗎? 雖然目前無法判斷, 但至少看到, 大陸廠商正在發起挑戰. (校對/範蓉)
2.軟銀意外 '泄露' 高通驍龍855細節: 整合X50基帶;
集微網3月9日消息 近日有國外媒體在查閱日本軟銀公司 (SoftBank) 在今年2月7日發布的2017財年三季度財報時, 意外發現該財報中出現了對於高通驍龍855平台的部分資訊, 即高通驍龍855將整合X50基帶 (28nm製程, 最高下載速率5Gbps) , 這意味著驍龍855平台將會率先加入對5G的支援.
此前高通公布的數據顯示, X50基帶可以支援3.5GHz/4.5GHz中頻 (Sub 6GHz, 我國將採用) 以及28GHz/38GHz的高頻 (毫米波) , 是目前5G實驗中的主力晶片.
據了解, 高通855處理器被稱之為 'Snapdragon 855 Fusion' , 與蘋果A10 Fusion類似, 暗示強大的性能表現. 同時也有分析指出, 這或許意味著高通驍龍處理器未來將在手機, 筆記本等更多種類的移動終端得到應用.
高通驍龍855有望在今年年底發布, 首批搭載855的終端將在2019年將會問世.
高通驍龍855採用7nm製造工藝. 考慮到軟銀是ARM的母公司, 而驍龍處理器的大量IP授權來自ARM, 外界認為軟銀釋放出的消息有很大的真實性. (校對/範蓉)
3.Marvell展望樂觀, 上季度營收超預期;
集微網消息, 美國晶片大廠Marvell周四於美股盤後公布2018會計年度第四季財報, 營收為6.15億美元, 較去年同期成長8.7%; 淨利達4900萬美元, 或相當於每股盈餘 (EPS) 0.1美元, 優於去年同期每股虧0.16美元.
經調整後, Marvell2018年第四財季的EPS為0.32美元, 毛利率從57.8%進步至62.3%.
FactSet調查稱, 分析師原預期營收6.11億美元, EPS為0.31美元. 以此來看, 不僅結果優於預期, 對未來展望也向好.
Marvell去年以60億美元併購競爭對手Cavium, 目前還在作業階段, 該公司執行長Matt Murphy表示轉型已有很大進展, 對未來一年抱持期待.
對於Marvell, Matt Murphy認為是半導體業一個頗具代表性的公司, 它有很棒技術, 架構, 工程以及產品. '我們會重新聚焦在存儲, 網路, 雲計算以及基礎設施等市場, 這是公司未來的主要驅動力. 我們重新回到發展正軌, 與客戶取得了很大的進步, 將會利用手頭的現金以及債務融資來推動這次與Cavium的合并. ' Matt Murphy從2016年7月開始執掌Marvell, 在他加入Marvell時, 設定了三個主要目標: 整頓財務狀況, 建立管理團隊, 重新整合公司.
展望本季, Marvell預期營收介於5.85-6.15億美元之間, EPS介於0.29-0.33美元之間. 對照分析師預估營收為5.91億美元, EPS為0.29美元.
Marvell當日於正常交易時段收高2.66%至24.32美元, 創2006年以來新高. (校對/劉洋)
4.等待中國監管部門批准 東芝晶片出售交易最遲6月完成;
鳳凰網科技訊 據路透社北京時間3月9日報道, 東芝公司的180億美元存儲晶片業務出售交易目前正在等待中國監管部門的批准. 東芝預計, 如果這筆交易不能按照約定期限在3月底之前完成, 最遲也能在6月份完成.
東芝晶片部門主管成毛康雄(Yasuo Naruke)周五對記者表示: '我們一直在做各種努力, 爭取在3月份完成交易. 即便交易無法在本月完成, 也會在4月份, 5月份或6月份某個時候完成. '
東芝是全球第二大NAND快閃記憶體晶片製造商, 在去年同意把半導體業務出售給美國私募股權公司貝恩資本牽頭的財團, 以填補美國核電子公司破產所留下的財務漏洞.
不過, 外界普遍認為, 東芝不大可能在2017財年末(截至3月份)之前獲得必要的監管部門批准, 因為中國監管部門的審查一般至少需要6個月時間. 鑒於東芝已經在去年年底獲得了海外投資者的注資, 所以東芝也不像以前那麼急於完成交易.
消息稱, 如果這筆交易無法在3月完成, 東芝可以選擇退出交易. 一些東芝激進股東反對這筆交易, 認為新資本的注入使得東芝沒有必要出售晶片業務. 由於無法促進社會基礎設施等其他核心業務的增長, 快閃記憶體晶片業務一直是東芝的多數利潤來源. (編譯/簫雨)
5.DENSO加碼MCU廠瑞薩, 持股自0.5%升至5%;
日本汽車零件大廠DENSO Corporation 9日宣布大舉增持瑞薩電子(Renesas Electronics Corporation, 6723.JP)的股份, 持股比例將從0.5%提高至5%, 藉以加速開發各種車載系統, 包括規模更勝以往, 更先進, 更複雜的自動駕駛系統. DENSO指出, 瑞薩擁有在這類系統當中充當關鍵裝置的尖端半導體技術.
DENSO表示, 近來為了滿足複雜的車輛控制需求, 車載微控制器的功能不斷增加, 導致設計和製造過程變得更加困難. 製造商預料將結合通信和人工智慧(AI)相關技術, 加速開發用於自動駕駛, 電氣化, 物聯網和連接駕駛等各種先進系統的新款晶片.
Thomson Reuters報導, 持有瑞薩50.1%股權的產業革新機構(INCJ)發布新聞稿表示, 將對DENSO釋出瑞薩股份.
嘉實XQ全球贏家系統報價顯示, 截至台北時間9日下午12時23分為止, 瑞薩電子大漲3.99%, 報1,173.0日圓; 開盤迄今最高升至1,227.0日圓(漲幅高達8.8%).
日經亞洲評論於去年底報導, 鈴木汽車公司, 速霸陸公司, 大發汽車公司以及日野汽車公司將各派遣旗下五名工程師加入EV C.A. Spirit, 使得這家於2017年9月成立的電動車開發合資企業將擁有60位的研發人員. 汽車業正進入 'CASE(連結, 自主駕駛, 共用, 電動)' 世代. PricewaterhouseCoopers Consulting預估2030年美國, 歐洲以及中國的移動即服務((Mobility-as-a-Service, MaaS)市場規模將升至1.5兆美元, 平均年增幅上看24%.
鈴木, 速霸陸, 大發以及日野是在2017年12月30日同意加入這項由豐田汽車公司(Toyota Motor Corp)所主導的電動車開發計劃. 2017年9月成立的EV Common Architecture Spirit(簡稱: EV C.A. Spirit)股東結構將維持不變: 豐田將持有90%的股份, 馬自達, Denso分別擁有5%股權. 精實新聞
6.傳軟銀考慮利用晶片公司ARM貸款50億美元
新浪科技訊 北京時間3月9日早間消息, 據路透社報道, 來自銀行業的專業人士透露, 日本軟銀考慮通過旗下英國晶片設計公司ARM獲得約50億美元貸款.
軟銀2016年以320億美元的價格收購ARM, 但知情人士表示, 該公司現在希望優化投資, 並獲取一些現金.
知情人士表示, 高盛將為潛在交易提供諮詢, 交易計劃已經在過去一個月展示給部分大型機構投資者.
知情人士稱, 這一試探措施的目的是了解此次債務融資是否可行, 而目前獲得的反饋比較積極.
軟銀有可能在今年3月以普通的銀團形式發起這筆貸款. 但目前還不清楚軟銀和其他股東是否會決定決定繼續推進這筆交易.
'從融資角度來看, 該交易可行. 給ARM加槓桿是一種投機交易, 而軟銀和股東目前正在考慮是否推進, 以及交易的時機和規模. ' 知情人士說.