在2018年國際消費電子產品展覽會上, 來自各國前沿科技新品粉墨登場. 各種新趨勢, 黑科技太酷炫, 讓人看花眼. 從本屆CES展會可以看到, 除了延續人工智慧這一爆點, 發展還趨向於物聯網, 5G以及增強現實等.
作為全球更新最快的產品, 消費電子面臨前所未有的轉型升級壓力. 輕薄化, 時尚化, 智能化成為消費電子發展的重要趨勢, 這無疑對材料提出更高的要求.
索尼搭載人工智慧(AI)的家庭用電子狗Aibo
材料跟著 '智 ' 起來
小米通訊技術有限公司手機部CMF設計開發經理李超在接受《CPRJ中國塑料橡膠》雜誌採訪時指出: '今年的CES展會上, 擬態機器人, 外骨骼等設備增多, 例如索尼(Sony)的新一代電子狗. 這會讓電子產品的材料從單一外殼材料, 變成多材料複合, 比如擬態設備的骨骼, 關節, 外殼對塑料的物性要求是不一樣的, 會分別使用不同的材質組合. 自潤滑材質也會有更多的用途. '
今年CES上, 小米生態鏈中的企業潤米科技90分品牌帶來了一款具有智能跟隨功能的概念型產品—90分智能跟隨旅行箱(90FUN Puppy1).
目前該旅行箱的輪子佔了很大的重量, 整個箱體大約有6公斤重, 不過將來廠商會考慮縮小輪子的尺寸, 並降低重量, 這樣更加方便多場景下的使用. 值得一提的是, 其箱體外殼的材質比較特殊, 較一般的塑料材質強度更高, 而箱體前蓋則採用了超輕碳纖維複合材質, 可實現大角度開合.
最近幾年, 可穿戴設備發展的勢頭不遜於智能手機. 據諮詢公司Reportlinker分析, 2018年全球可穿戴設備市場可達302億美元, 並且該市場也一直保持兩位數的增長趨勢. 可穿戴設備需要外觀時尚, 觸感舒適, 且易於設計和加工的高性能材料.
'穿戴類產品在經曆一場泡沫災難以後, 開始逐漸回歸, 很多沒有競爭力的產品已被淘汰, 有沉澱的公司開始穩步地推出新品. 例如小米和Facebook聯合推出的VR, 這類設備對親肌, 輕量化的塑料材料有較高的渴求. 如果以後細分領域, 比如用於少兒教育, 那麼對抗敏等屬性同樣有渴求. ' 李超還認為, '戶外大型電動設備, 短途電動交通終端增多. 這些設備讓延長戶外時效的材料有一定的發揮空間. '
輕薄化, 時尚化成主流
音曼科技攜 '音曼Omnos' 5.1.2全景聲Soundbar家庭影院亮相本次CES. 從視覺體驗上, Omnos將現代科技和北歐簡約設計融為一體, 整個機身採用極具特色的紡織包布工藝, 布面讓人感覺溫暖柔和, 盡顯家居時尚風格.
底座則運用了高強度工程塑料搭配石紋設計, 科技感十足. 石紋質感工程塑料和溫和的布面形成鮮明對比, 給觀看者帶來不一樣的視聽感受. 北歐簡約的風格設計更讓Omnos獲得了2017年紅點設計優勝獎.
戴爾在CES展會前夕發售了全新的XPS 13, 這款機型最大亮點在於全新的金色配色機型, 打破了以往碳纖維材質的諸多限制, 利用一種創新的層疊矽纖維材質打造出白色編織物材料的B面和掌托, 其中還有防護材質能防止其隨時間的推移而變黃或染色.
散熱方面, 戴爾該輕薄本設計了全新的散熱技術, 風扇和銅管都從1組增加到2組, 並採用可以直接把熱導出的GORE隔熱材料.
3D列印材料大顯身手
本屆CES上, 3D列印再次得到了充分體現. 3D列印公司Carbon與設備保護公司Incase達成新的合作, 製造移動設備保護殼和外殼. Carbon的M2 3D印表機採用專有的數字光合成技術(DLS)來生產高精確度的樹脂部件, 可用於製造複雜結構, 如格子結構, 整合到手機設備外殼以獲得先進的性能. 3D列印還可以幫助生產更輕便和耐用的外殼.
美國Formlabs公司發布了兩款新的光固化(SLA)3D列印用光敏樹脂材料—Rigid和Grey Pro. 前者是一種玻璃增強型樹脂, 優點在於列印件具有非常高的硬度和極佳的拋光表面性能;後者優點在於具有很高的列印精度, 適中的伸長性. Formlabs與3Shape公司合作, 用Formlabs這次發布的新材料列印出了定製耳塞, 它完全匹配使用者的耳朵形狀, 更舒適耐用, 也能更好地消除環境噪音.
5G時代到來 塑料材料前景廣闊
通信世界幾乎10年演化一個時代, 上世紀90年代2G時代開啟, 2010年左右4G網路興起, 2020年5G網路將正式商用, 5G網路真的要來了.
李超表示: '現在最熱的話題當然是5G, 國內已經有5G的測試網路在建, 各種5G終端多已在研發. 就5G的特點來說, 對塑料有兩方面的大需求: 5G的基站鋪設要求的戶外環境更極端, 極地, 高風化區, 沙漠都有需求. 常用的五金外罩已經不足以滿足極端環境, 用於與五金複合使用的高耐候材料變得極為重要. 另外, 從終端設備而言, 更低的介電損耗的塑料材料(需要保證常用的物性不低於現用材料), 可以幫助設備更便利地調通射頻, 也成為各手持終端廠商迫切需求的材料. '