ADI聯合Microsemi | 推出SiC功率模組的隔離驅動器板

集微網消息, Analog Devices, Inc. 與Microsemi Corporation近日聯合推出市場首款用於半橋SiC功率模組的高功率評估板.

該評估板支援標準SP1封裝的Microsemi半橋SiC功率模組, 即APTMC120AM20CT1AG和APTMC120AM55CT1AG; 在200kHz開關頻率時可提供最高1200V電壓和50A電流; 具有獨立的高端和低端PWM輸入 (單一控制, 70 ns死區用於測試) , 可用於V+, V-和AC相位連接的低電感和高電流端子. 隔離板的設計旨在提高設計可靠性, 同時減少建立額外原型的需求, 為電源轉換和儲能客戶節省時間, 降低成本並縮短上市時間. ADI公司和Microsemi在2018年3月4~8日於美國德克薩斯州聖安東尼奧舉行的APEC 2018展會上展示了該評估板.

新評估板可用作更複雜拓撲 (例如全橋或多電平轉換器) 的構建模組, 以便對客戶解決方案進行完整的工作台調試; 還可用作最終評估平台或用在類似轉換器的配置中, 以全面測試和評估ADI公司採用iCoupler®數字隔離技術的ADuM4135隔離柵極驅動器和高功率系統中的LT3999 DC-DC驅動器.

該高功率評估板使得Microsemi的SiC功率模組能夠提供諸多優勢, 例如: 通用測試台, 提供更高功率密度以縮減尺寸和成本, 通過隔離導電襯底和最小寄生電容實現更高的效率, 性能和出色的熱管理. 這些特性使該評估板適合很多應用, 包括電動汽車(EV)充電, 混合動力汽車(HEV)/EV車載充電, DC-DC轉換器, 開關電源, 高功率電機控制和航空作動器系統, 電漿/半導體製造設備, 雷射和焊接, MRI和X光設備.

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