ADI联合Microsemi | 推出SiC功率模块的隔离驱动器板

集微网消息, Analog Devices, Inc. 与Microsemi Corporation近日联合推出市场首款用于半桥SiC功率模块的高功率评估板.

该评估板支持标准SP1封装的Microsemi半桥SiC功率模块, 即APTMC120AM20CT1AG和APTMC120AM55CT1AG; 在200kHz开关频率时可提供最高1200V电压和50A电流; 具有独立的高端和低端PWM输入 (单一控制, 70 ns死区用于测试) , 可用于V+, V-和AC相位连接的低电感和高电流端子. 隔离板的设计旨在提高设计可靠性, 同时减少创建额外原型的需求, 为电源转换和储能客户节省时间, 降低成本并缩短上市时间. ADI公司和Microsemi在2018年3月4~8日于美国得克萨斯州圣安东尼奥举行的APEC 2018展会上展示了该评估板.

新评估板可用作更复杂拓扑 (例如全桥或多电平转换器) 的构建模块, 以便对客户解决方案进行完整的工作台调试; 还可用作最终评估平台或用在类似转换器的配置中, 以全面测试和评估ADI公司采用iCoupler®数字隔离技术的ADuM4135隔离栅极驱动器和高功率系统中的LT3999 DC-DC驱动器.

该高功率评估板使得Microsemi的SiC功率模块能够提供诸多优势, 例如: 通用测试台, 提供更高功率密度以缩减尺寸和成本, 通过隔离导电衬底和最小寄生电容实现更高的效率, 性能和出色的热管理. 这些特性使该评估板适合很多应用, 包括电动汽车(EV)充电, 混合动力汽车(HEV)/EV车载充电, DC-DC转换器, 开关电源, 高功率电机控制和航空作动器系统, 等离子/半导体制造设备, 激光和焊接, MRI和X光设备.

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