正是因為看到 3D 感測市場的巨大商機, 各大感測器廠商都在絞盡腦汁搶佔該市場. 近日, 日商 TDK 宣布與高性能超聲波感測器企業 Chirp Microsystems (以下簡稱 ' Chirp ' ) 達成收購協議, Chirp 將成為 TDK 的全資子公司. 據悉, 交易預計將於數日內完成, TDK 可望藉此跨入深具潛力的 3D 感測器市場.
據了解, Chirp 主要專註於高性能超聲波感測器的開發, 其產品相比現有技術尺寸更小, 功耗更低, 能夠精確測量物體之間的距離. 此外, Chirp 的解決方案應用前景十分廣闊, 例如 AR/VR (增強現實, 虛擬現實) , 以及智能手機, 汽車, 工業機械以及其它 ICT (資訊和通信技術) 應用. 實際上, Chirp 打造的是一種聲納晶片, 其 3D 感測器採用一個超音波變換器和混合訊號晶片集配對的方式, 消除了幹擾感測器精確度的聲音和其他環境噪音, 可以非常精準地實現從幾厘米到幾米範圍內的感測和探測. 由於該特點, Chirp 的超音波感測器不僅可以大幅改善AR/VR的用戶體驗, 還可用於智能手機的接近距離探測, 以及車輛行駛中與障礙物的距離追蹤.
'TDK 致力於推動汽車, 智能手機, 健康醫療和工業產業的系統應用增長. 我們的願景是成為物聯網應用的運動, 聲學, 環境 (壓力, 溫度和濕度) 以及超聲波感測器的領先解決方案供應商. ' TDK 高級副總裁兼 Sensor Systems Business 公司首席執行官 Noboru Saito 說, 'Chirp獨一無二的高附加值 3D 感測技術將完美補充我們的感測器解決方案產品線, 幫助 TDK 成為超聲波 MEMS 技術領域的領導者. '
近幾年, TDK 一直致力於擴大其感測器產品陣容. 2016 年底, TDK 以 13 億美元收購手機陀螺儀製造商 InvenSense (應美盛) , 並接收 InvenSense 旗下產品, 包括指紋感測器和麥克風, 這些產品可應用於 IoT 裝置如連網工廠設備, 醫學裝置和汽車等; 2017 年 5 月, TDK 收購專門設計特定應用整合電路(ASIC)的廠商 ICsense NV, 進一步壯大感測器業務.
值得一提的是, 除了 TDK 以外, Sony 和蘋果也對 3D 感測器市場 '虎視眈眈' . 其中, Sony 正加快影像感測器開發, 其技術能利用投射紅外線脈衝精準測量距離, 以及計算物體反射光線所需的時間; 而蘋果去年對 Finisar 投資3.9億美元, 提升了 TrueDepth 相機的紅外發射器產量.