正是因为看到 3D 传感市场的巨大商机, 各大传感器厂商都在绞尽脑汁抢占该市场. 近日, 日商 TDK 宣布与高性能超声波传感器企业 Chirp Microsystems (以下简称 ' Chirp ' ) 达成收购协议, Chirp 将成为 TDK 的全资子公司. 据悉, 交易预计将于数日内完成, TDK 可望借此跨入深具潜力的 3D 传感器市场.
据了解, Chirp 主要专注于高性能超声波传感器的开发, 其产品相比现有技术尺寸更小, 功耗更低, 能够精确测量物体之间的距离. 此外, Chirp 的解决方案应用前景十分广阔, 例如 AR/VR (增强现实, 虚拟现实) , 以及智能手机, 汽车, 工业机械以及其它 ICT (信息和通信技术) 应用. 实际上, Chirp 打造的是一种声纳芯片, 其 3D 传感器采用一个超音波变换器和混合信号芯片组配对的方式, 消除了干扰传感器精确度的声音和其他环境噪音, 可以非常精准地实现从几厘米到几米范围内的传感和探测. 由于该特点, Chirp 的超音波传感器不仅可以大幅改善AR/VR的用户体验, 还可用于智能手机的接近距离探测, 以及车辆行驶中与障碍物的距离追踪.
'TDK 致力于推动汽车, 智能手机, 健康医疗和工业产业的系统应用增长. 我们的愿景是成为物联网应用的运动, 声学, 环境 (压力, 温度和湿度) 以及超声波传感器的领先解决方案供应商. ' TDK 高级副总裁兼 Sensor Systems Business 公司首席执行官 Noboru Saito 说, 'Chirp独一无二的高附加值 3D 传感技术将完美补充我们的传感器解决方案产品线, 帮助 TDK 成为超声波 MEMS 技术领域的领导者. '
近几年, TDK 一直致力于扩大其传感器产品阵容. 2016 年底, TDK 以 13 亿美元收购手机陀螺仪制造商 InvenSense (应美盛) , 并接收 InvenSense 旗下产品, 包括指纹传感器和麦克风, 这些产品可应用于 IoT 装置如连网工厂设备, 医学装置和汽车等; 2017 年 5 月, TDK 收购专门设计特定应用集成电路(ASIC)的厂商 ICsense NV, 进一步壮大传感器业务.
值得一提的是, 除了 TDK 以外, Sony 和苹果也对 3D 传感器市场 '虎视眈眈' . 其中, Sony 正加快影像传感器开发, 其技术能利用投射红外线脉冲精准测量距离, 以及计算物体反射光线所需的时间; 而苹果去年对 Finisar 投资3.9亿美元, 提升了 TrueDepth 相机的红外发射器产量.