挖礦需求帶動, 2018年IC產業庫存調整將於Q1結束, Q2需求回升

集微網消息, 據台灣供應鏈顯示, 半導體產業第二季度旺季即將啟動, 營運展望樂觀, 其中, 以汽車電子以及挖礦相關廠商為主. 永豐金投顧表示, 晶圓代工方面由於台積電在先進位程仍具有技術領先優勢, 下半年獲利成長動能仍具期待性; 世界先進受惠汽車功控相關需求提升, 2019年成長可期; 封測受惠挖礦以及汽車電子相關領域仍然需求強勁, 長期成長強勁.

根據過去IC庫存走勢, 在2017年第4季智能手機出貨潮的帶動下, 庫存天數降至68天, 整體IC設計公司出貨於單季轉強, 帶動營收上升, 讓庫存天數回歸正常水準. 永豐金投顧第1季受廠商因應市場狀況訂單調整速度快, 庫存續降, 第2, 3季為迎接手機銷售旺季預期庫存略增.

近期虛擬貨幣需求強勁帶動產能緊俏, 目前銷售供不應求, 對整體庫存影響並不明顯. 預估2018年IC產業庫存調整階段將會於第1季結束, 第2季重啟備貨受智能手機需求回溫, 以及物聯網, 車用等新應用需求增加, 預估將重啟備貨, 其中又以iPhone為主要觀察指標, 在今年三款新機銷售狀況為下半年庫存是否過高指標. 目前整體來看, IC產業庫存處於正常迴圈階段.

智能手機廠商去年謹慎看待手機銷售, 備貨較為謹慎, 在第4季通訊及消費性產品庫存陸續去化, 並於今年第1季開始進行調整庫存動作. PC庫存於並沒有明顯減少, 主要因為英特爾佔了約6成的比重, 庫存水位消化不如預期, 永豐金投顧推測應是為新平台進行備貨調整. 車用電子受惠各大車廠晶片數量開始提升, 整體需求優於預期, 營收以及庫存同步增長. 在各大IC設計公司對市場銷售狀況調整迅速, 使半導體晶片周轉天數有效降低, 庫存恢複正常.

在智能手機銷售不如預期, 原本預測半導體產業營收將落底於第2季, 近期受惠大量的虛擬貨幣算力需求帶動半導體營收年成長提早落底, 高端晶圓代工產能利用率持續向上, 在傳統手機淡季的情況下填補產能缺口, 主要為挖礦ASIC帶動台積電, 日月光高端半導體供應鏈, 2018全年需求持續強勁. 預估虛擬貨幣在台積電佔比將達到5%, 帶動台積電以及日月光第2季成長.

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