挖矿需求带动, 2018年IC产业库存调整将于Q1结束, Q2需求回升

集微网消息, 据台湾供应链显示, 半导体产业第二季度旺季即将启动, 营运展望乐观, 其中, 以汽车电子以及挖矿相关厂商为主. 永丰金投顾表示, 晶圆代工方面由于台积电在先进制程仍具有技术领先优势, 下半年获利成长动能仍具期待性; 世界先进受惠汽车功控相关需求提升, 2019年成长可期; 封测受惠挖矿以及汽车电子相关领域仍然需求强劲, 长期成长强劲.

根据过去IC库存走势, 在2017年第4季智能手机出货潮的带动下, 库存天数降至68天, 整体IC设计公司出货于单季转强, 带动营收上升, 让库存天数回归正常水准. 永丰金投顾第1季受厂商因应市场状况订单调整速度快, 库存续降, 第2, 3季为迎接手机销售旺季预期库存略增.

近期虚拟货币需求强劲带动产能紧俏, 目前销售供不应求, 对整体库存影响并不明显. 预估2018年IC产业库存调整阶段将会于第1季结束, 第2季重启备货受智能手机需求回温, 以及物联网, 车用等新应用需求增加, 预估将重启备货, 其中又以iPhone为主要观察指标, 在今年三款新机销售状况为下半年库存是否过高指标. 目前整体来看, IC产业库存处于正常循环阶段.

智能手机厂商去年谨慎看待手机销售, 备货较为谨慎, 在第4季通讯及消费性产品库存陆续去化, 并于今年第1季开始进行调整库存动作. PC库存于并没有明显减少, 主要因为英特尔占了约6成的比重, 库存水位消化不如预期, 永丰金投顾推测应是为新平台进行备货调整. 车用电子受惠各大车厂芯片数量开始提升, 整体需求优于预期, 营收以及库存同步增长. 在各大IC设计公司对市场销售状况调整迅速, 使半导体芯片周转天数有效降低, 库存恢复正常.

在智能手机销售不如预期, 原本预测半导体产业营收将落底于第2季, 近期受惠大量的虚拟货币算力需求带动半导体营收年成长提早落底, 高端晶圆代工产能利用率持续向上, 在传统手机淡季的情况下填补产能缺口, 主要为挖矿ASIC带动台积电, 日月光高端半导体供应链, 2018全年需求持续强劲. 预估虚拟货币在台积电占比将达到5%, 带动台积电以及日月光第2季成长.

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