集微網消息, 幾乎所有天體物理學家都認為, 萬物的起點是BigBang——當然, 我們說的並不是那個著名的音樂組合, 而是發生在虛空中一場真實的膨脹. 137億年前, 宇宙由一個緻密熾熱的球體大爆炸後膨脹形成, '時間' 自此誕生, 這枚球體, 就是第一個奇點.
之後, 人類以類似於加速度運動方式發展, 愈到後來前進的速度愈是成倍甚至呈幾何級地增加. 現在, 未來學家開始預測下一個奇點到來的時間, 是2045還是2030? 也許這並不重要, 重要的是, 在這一切發生之前, 誰來推動基礎研發的突破? 尤其是與下一個 '奇點' 緊密相關的資訊科技基礎研發. 2018年MWC, 我們可以看出一些端倪.
5G衝刺: 高通完成真實網路類比實驗
作為重要基礎科技, 5G將在2035年產出價值高達12萬億美元的產品和服務. 高通是5G基礎技術重要貢獻者, 其首席執行官史蒂夫·莫倫科夫曾表示, '5G對於世界經濟的影響將類似於電力或汽車的出現. '
MWC期間, 高通發布了其在過去數月中開展大量5G真實網路類比實驗所獲得的多項重要成果, 受到巨大關注. 高通選擇了德國法蘭克福和美國舊金山兩個城市, 分別在3.5GHz頻段和28GHz毫米波頻段進行了5G網路類比實驗. 最終成果表明, 兩項5G類比實驗均實現了5倍的網路容量增益, 而與5G做對比的是當前最先進的Cat. 20千兆級LTE網路. 兩項實驗還分別實現了7倍和23倍的響應速度提升, 大幅改善應用體驗. 在舊金山的5G毫米波類比實驗中, 平均網頁瀏覽下載速度均值1.4Gbps. 除了下載速率和響應速度的提升外, 5G還能實現流傳輸視頻質量的提升. 與LTE用戶享受到的2K, 30幀/秒, 8位色的視頻相比, 5G用戶在類比實驗中可享受8K, 120幀/秒和10位色的流傳輸視頻體驗, 這不僅對於用戶而言將是一場巨大的變革, 同時也將為開發者提供增強VR體驗和視頻體驗的廣闊空間.
有了基礎發明的巨大突破, 高通還在思考如何將5G技術快速分享給合作夥伴. 5G時代, 因為技術的複雜性, 手機廠商可能要用超過1000個組件打造其終端產品. 這個問題怎麼解決? 高通在MWC期間發布了高通驍龍5G模組解決方案, 將 '1000多個組件' 整合在幾個模組中, 涵蓋數字, 射頻, 連接和前端功能, 包括應用處理器, 基帶數據機, 記憶體, PMIC, 射頻前端, 天線和無源組件等, 預計將於2019年出樣. 這意味著高通成為首家提供劃時代的, 整體交鑰匙型商用5G模組解決方案的公司; 也意味著終端廠商可以用更低成本和更少時間快速投產.
全球首款發布的5G晶片集——高通驍龍X50 5G新空口數據機, 目前已被全球20家終端廠商選定, 支援他們打造的最早一批5G智能終端, 預計在2019年發布. 這20家廠商包括包括華碩, 富士通公司, 富士通連接技術有限公司, HMD Global, HTC, Inseego/Novatel Wireless, LG, NetComm Wireless, NETGEAR, 一加, OPPO, 夏普, Sierra Wireless, 索尼移動, Telit, vivo, 聞泰科技, 啟碁科技, 小米和中興通訊.
與此同時, 全球多家無線網路運營商也已經選擇驍龍X50 5G數據機用於在6GHz以下和毫米波頻段開展的5G新空口移動試驗, 包括AT&T, 英國電信, 中國電信, 中國移動, 中國聯通, 德國電信, KDDI, 韓國電信公司, LG Uplus, NTT DOCOMO, Orange, 新加坡電信, SK電訊, Sprint, Telstra, TIM, Verizon和沃達豐.
不同廠商之間的互通是產業合作的重中之重, 是5G商用前的重要一步. 2017年11月, 高通與中興通訊和中國移動成功實現了全球首個基於3GPP R15標準的端到端5G新空口系統互通. MWC期間, 高通也展示了與中興, 華為, 愛立信, 諾基亞, 三星五家設備廠商完成的基於3GPP R15標準的5G新空口互操作性測試, 覆蓋6GHz以下及毫米波頻段.
中國三家運營商和中國多家知名終端及設備廠商都正選擇和高通深度合作, 由此也可看出高通對於中國無線通信生態系統發展的高度重視. 事實上, 就在今年1月份, 高通還聯合多家中國廠商宣布了 '5G領航計劃' , 表達面向5G所帶來的全球機遇, 加強合作以更好地支援中國智能手機產業升級邁向更高端和加速出海.
未來良好的5G體驗也離不開4G LTE的持續演化. MWC前夕, 高通還發布了一款能大幅提升用戶體驗的 '神器' ——驍龍X24 LTE數據機, 將4G LTE帶至 '2Gbps' 時代, 它也是全球首款發布的, 基於7納米FinFET製程工藝打造的晶片. 這也是高通第三代千兆級LTE晶片集. GSA在2月20日發布了一份與LTE和5G晶片現狀相關的研究報告, 其中指出, 目前下行速率最快的即為驍龍X24 LTE數據機.
AI: 向終端側邁進
AI (人工智慧) 是人類實現下一個奇點的另外一個重要技術, 它賦予了不同類型終端學習的能力. 傳統而言, 很多對神經網路的訓練和推理都是在雲端或者基於伺服器完成. 而過去幾年, 整個模式有了很大變化, 很多人工智慧的推理工作, 比如模式匹配, 建模檢測, 分類, 識別, 檢測等逐漸從雲端轉移到了終端側, 這對於保護數據隱私, 提升性能和整體可靠性有極大裨益.
MWC期間, 高通宣布的人工智慧引擎AI Engine, 就是在驍龍移動平台上加速終端側AI用戶體驗實現的硬體與軟體的集合. 驍龍處理器中整合的多個可編程異構計算核心——高通 Hexagon向量處理器, 高通 Adreno GPU和高通 Kryo CPU, 為合作夥伴提供了更廣泛的選擇, 靈活支援不同的AI功能, 數據和計算精度要求, 能夠實現在終端側快速高效地運行人工智慧應用. AI Engine的第二個組成部分是軟體和工具. 在處理AI用例時, 軟體和工具無疑更加重要. 硬體是一個加速的平台, 而在軟體層面開發者能夠實現大量的創新, 打造最新的AI用例.
目前, 多家智能手機廠商已利用驍龍移動平台上的人工智慧引擎AI Engine, 加速其終端上的人工智慧應用, 包括小米, 一加, vivo, OPPO, 摩托羅拉, 華碩, 中興通訊, 努比亞, 鎚子以及黑鯊, 其中部分廠商正計劃採用人工智慧引擎AI Engine, 在其未來的旗艦驍龍智能手機上優化人工智慧應用.
基於其人工智慧引擎AI Engine, 高通和領先的人工智慧軟體開發企業以及雲服務領導廠商也建立了深度合作, 為驍龍移動平台帶來專屬的用例優化, 如商湯科技和曠視Face++可提供多種預先訓練的神經網路, 支援映像與攝像頭特性, 包括單攝像頭背景虛化, 面部解鎖與場景檢測識別等; 騰訊最近在其手機QQ社交平台中推出了一個名為 '高能舞室' 的交互特性, 在Android端的手機QQ中, 採用了人工智慧引擎AI Engine組件以加速該特性的幀率. 另外, 百度也計劃全面支援高通人工智慧引擎AI Engine及其生態系統.
各類終端: 提升體驗最為關鍵
在此次MWC, 高通驍龍845移動平台被授予年度GTI移動技術創新突破大獎. 評選方稱, 驍龍845充分發揮了高通業界領先的移動異構計算專長, 專為沉浸式多媒體體驗而設計, 還將作為一個頂級的人工智慧平台, 擴展人們與世界互動的方式.
展會期間, 三星蓋樂世S9和S9+, 索尼Xperia XZ2以及華碩ZenFone 5Z均已宣布搭載驍龍845移動平台; 而驍龍845還將支援隨後發布的小米MIX 2S等一系列國產手機.
此外, 高通在巴展期間宣布推出驍龍700系列移動平台, 成為高通此次MWC上另一個亮點, 力圖將頂級科技和特性帶至價格適宜的終端. 高通稱, '從我們頂尖的高通人工智慧引擎AI Engine到出色的攝像頭, 終端性能和功耗, 經過優化的驍龍700系列將支援消費者以更實惠的價格享受他們在最先進移動終端上所期望的體驗. '
得益於智能手機平台的快速發展與積累, 整個移動技術的創新速度和規模正在不斷提升和拓展. 移動技術作為最大的技術創新平台, 正在變革和影響著眾多毗鄰行業.
高通在此次巴展期間推出了基於驍龍845移動平台的全新虛擬現實 (VR) 參考平台, 支援下一波智能手機VR和獨立式VR頭顯, 幫助廠商和開發者打造沉浸式應用和未來體驗. 在AR和VR領域, 高通已經支援客戶推出了超過20款終端, 包括獨立式頭顯設備以及支援XR的智能手機, 其中包括由Google Daydream, Oculus和Vive等VR生態系統領軍企業打造的首批獨立式VR終端.
在PC領域, 華碩, 惠普和聯想已推出三款搭載高通驍龍移動PC平台的全新Windows 10設備, 將利用移動運營商的極速LTE網路, 隨時隨地支援移動計算. '始終連接的PC' 正將智能手機的連接性和簡潔性與Windows 10 PC的能力和創新功能結合起來, 變革消費者的工作和娛樂方式. 在MWC期間, 高通與微軟共同宣布將攜手全球領先零售商向消費者銷售始終連接的PC, 並與全球更多運營商進行合作, 為始終連接的PC產品帶來迅速, 便捷且經濟的無線連接.
汽車方面, 高通向汽車行業提供技術解決方案已經15年, 目前是全球最大的車載資訊處理和汽車藍芽連接方案半導體提供商. 全球前25大頂級汽車製造商品牌中, 已有14個品牌選擇採用高通驍龍汽車平台用於其產品的資訊娛樂系統設計. 此外, 高通正與領先汽車製造商和汽車供應商的生態系統合作, 加速蜂窩車聯網 (C-V2X) 技術的商用進程. 如標緻雪鐵龍集團和高通就在MWC期間宣布, 共同推進C-V2X通信技術的測試工作. 試驗的目的之一是測試C-V2X技術, 繼而實現車輛間的直接通信以作為面向汽車應用部署5G的第一步.
在物聯網領域, 高通也已經深耕多年, 每天出貨的物聯網晶片已經超過了100萬片, 2017財年, 高通的物聯網業務營收超過10億美元. 目前, 其在該領域提供具有高度差異化的晶片集產品, 參考設計和超過30款專用平台.
2.Arm發布新一代GPU Mali G52/G31, 加入機器學習能力
集微網 3月6日報道
今天, Arm在北京正式發布了旗下最新一代Mali多媒體套件, 包含全新的視頻, 顯示和映像處理器. 新的IP套件可與現有基於DynamIQ的CPU和其他Arm IP無縫整合, 從而全面實現Arm新一代針對主流移動設備和數字電視 (DTV) 的解決方案.
具體產品包括, 針對主流手機的Mali-G52 GPU, 最大亮點加入機器學習能力; 針對入門手機Mali-G31 GPU是目前最小產品; 以及Mali-D51顯示處理器和Mali-V52視頻處理器.
2017年出貨1.2億顆Mali GPU
在晶片界Arm扮演基石角色. 據IDC報告顯示, 當今市場上, 90%以上配備AI的智能終端都基於Arm架構. 官方數據顯示, 目前基於ARM的晶片總交付量超過1250億, 預計到2021年將達到2000億. Arm擁有超過1,000家技術合作夥伴, 所涉及領域包括晶片, 網路和雲.
憑藉高性能低功耗的特性, Arm 在多個領域都具備絕對優勢. 在GPU領域, 僅在2017年公司旗下的Mali GPU 出貨量就高達1.2億顆.
Arm資深市場營銷總監Ian Smythe 表示, 對終端設備而言, 支援豐富的多層用戶界面以及一系列廣泛的最新應用已成為必然趨勢. 更為重要的是, 機器學習不再是高端智能手機的專有配置. 各級用戶都希望輕鬆使用配備機器學習功能的各類APP應用, 3D遊戲, 混合現實和4k內容越來越流行, 新型的遊戲也不斷出現在主流手機上. 在新一代用戶的需求之下, Arm以技術驅動創新, 推出新一代解決方案, 為用戶提供更酣暢的視覺體驗. '
全新一代GPU Mali G52/G31 發布, 強調機器學習
首先從Arm 公布的GPU產品路線圖看, 其在高中低端已經實現全布局, 包括G70系列代表高端, G50系列代表中端, G30系列代表低端.
今天發布的Mali-G52 GPU 定位中端產品, 但是Arm 的目標是讓主流設備實現高級功能. 與上一代產品G51相比, G52可從容應對更高的圖形複雜度, 允許在主流移動系統的功率和頻寬限制內實現更多的機器學習功能.
據悉, Mali-G52採用更寬的執行引擎, 相比前代產品的4線程, Mali-G52最多可提供8線程, 可在相同晶片面積上, 提供更高的圖形性能.
實測數據顯示, 相比上一代, G52性能密度提高30%, 能效提高15%, 可降低設備的功耗和散熱, 並支援更長的遊戲時間, 甚至可支援AR等高耗電技術.
另外, Mali-G52 GPU還加入了機器學習能力. Arm 官方表示, 在主流設備中, 專門去設置機器學習處理器的方法不太實際, 這些任務可以由片上系統 (SoC) 的每個組件發揮其最佳性能實現, 並與DynamIQ CPU和Mali-G51結合來提升現有應用的機器學習性能.
另一款GPU 產品Mali-G31 是Arm全新一代針對低端產品而設計的, 其定位為在最小晶片面積上提供卓越的用戶體驗.
據悉, Mali-G31是第一款基於創新Bifrost架構的超高效GPU (Ultra-Efficient GPU) , 也是Arm目前最小的處理器, 支援OpenGL ES 3.2和最新一代Vulkan API, 開發人員可將其應用於數百萬設備上.
另外, Mali-G31較上一代採用Bifrost架構的G51尺寸縮小20%, 性能密度提升20%, 在減少晶片面積的同時顯著提升能效.
顯示與視頻處理器
此次發布會上, 針對現實和視頻Arm 還推出了兩款顯示與視頻處理器.
顯示處理器Mali-D51擁有2017年出品的高端顯示處理器Mali-D71的眾多優勢, 並將之整合至迄今為止Arm旗下最小的DPU上. 這是第一款基於Komeda架構構建的主流顯示處理器, 與上一代相比, 整個系統節能30%; 場景複雜度加倍, 與Mali-D71一樣支援8層映像處理能力; 在無縫, 高效內容投射方面, 記憶體訪問延遲性能提升50%.
Mali-D51經過全面優化, 可與Mali多媒體套件中的其他IP無縫協作, 結合Assertive Display 5技術使用, 甚至可將HDR (高動態範圍映像) 帶入主流設備; 結合CoreLink MMU-600, 可提升系統記憶體管理效率.
視頻處理器Mali-V52能夠使所有主流設備的解碼性能提升兩倍, 實現4K播放包括4K60 / 4K120內容. 較上一代產品提升20%的上傳質量, 提供更清晰, 更銳利的視頻畫質.
Arm 表示, 公司正致力於讓更多主流用戶感受到完美的視覺體驗, 今天Mali多媒體套件的發布是Arm眾多努力之一. (校對/小秋)
3.新創公司借DNN推論晶片躋身AI市場
新創公司Gyrfalcon藉由一款針對深度神經網路(DNN)打造的推論晶片迅速崛起, 但也面對AI晶片領域日益擁擠的市場競爭…
新創公司Gyrfalcon藉由一款針對深度神經網路(DNN)打造的推論晶片正迅速崛起, 但也面對人工智慧(Artificial Intelligence; AI)晶片領域日益擁擠的市場競爭. 在該公司獲得第一筆資金的一年後, 最近展示了可用的AI推論晶片, 並宣稱在智能手機, 安全攝影機與工業自動化設備等領域取得多筆設計訂單.
數據中心通常進行深度神經網路訓練, 並利用一系列伺服器對其執行推論任務. 目前, 從汽車到手機等領域, 越來越多的客戶端和嵌入式系統都採用加速器以加速推論工作.
蘋果(Apple), Google和華為(Huawei)等公司都已經在其客制SoC中推出搭載推論模組的智能手機了. Google和微軟(Microsoft)也為其數據中心打造了推論加速器.
在多家供應商中, 目前隸屬於英特爾(Intel)旗下的Movidius已開始出貨推論晶片, 益華電腦(Cadence), Ceva和新思科技(Synopsys)則供應IP區塊(IP block), 而Imagination和ARM也有相關計劃發布. 此外, 目前還有至少十幾家 AI新創公司仍然處於隱身模式, 其中包括由一群前Google晶片開發人員共同創辦的Groq正致力於打造推論晶片.
市場觀察家The Linley Group負責人Linley Gwennap表示: '有關AI推論晶片的大部份移動主要來自於IP供應商; 在很大程度上, 這將會是一個整合晶片的市場. '
Gyrfalcon自去年秋季開始推廣其用於卷積神經網路(CNN)的Lightspeeur SPR2801處理器可用晶片. 它採用台積電(TSMC)的28nm製程以及7x7-mm封裝, 內含數萬個專用核心和嵌入式靜態隨機存取存儲器(SRAM), 無需外部動態隨機存取存儲器(DRAM)即可實現9.3TOPS/W效能. 這些核心主要是具有相關存儲器的算數邏輯單元(ALU), 以及用於控制數據流程的邏輯元件.
Gyrfalcon第一代Lightspeeur 2801採用APiM技術, 能夠為雲端和邊緣提供較市場其他方案更高几個數量級的平行運算能力, 完成深度學習的各種訓練和推理任務. 加速卡可搭配M.2和PCIe介面, 支援TensorFlow, Caffe等多個開放來源環境.
新晶片的開發理念來自於其共同創辦人——首席科學家楊林(Lin Yang)在其1988年博士論文中提出的想法; 當時他在美國加州柏克萊大學(UC Berkeley)進行有關CNN的研究. 這款晶片專用於加速CNN, 這也是目前最廣泛的神經網路應用之一.
Gyrfalcon共同創始辦人兼總裁Frank Lin指出, 前五大智能手機製造商將在未來的旗艦級手機中導入這款晶片. 在中國, 一家大型保險公司將設計於其監控攝影機中, 還有上海的一家鋼鐵製造商也將在其檢測系統中使用這款晶片.
楊林表示: '我們從去年2月取得第一筆資金後迅速發展, 在4月驗證了FPGA, 9月中就完成在台積電的晶片製造. '
與Socionext, QuickLogic聯手開發
Gyrfalcon在去年12月宣布其晶片將被用於索思未來科技(Socionext)的視訊分析平台, 搭配其平行處理器使用. 這款與Socionext, QuickLogic合作開發的產品將於3月上市, 土耳其安全監控系統製造商Bilkon Ltd.將是其首家客戶.
QuickLogic正在評估Gyrfalcon晶片搭配其下一代感測器中樞, 用於各種 '可聽式' (hearable)產品中檢測喚醒詞的可能性. QuickLogic技術長Timothy Saxe表示: '在十幾家打造推論晶片的公司和QuickLogic評估過的公司中, 他們比其他公司更貼近我們的市場. '
Saxe說, 人工智慧助理如亞馬遜(Amazon)的 'Alexa將使人們想要更廣泛的辭彙進行更自然的語言處理, 所以我們必須透過結盟以加速這一過程. '
Gyrfalcon計劃在今年6月推出支援更高性能的第二款產品, 並在今年年底前發表全新系列晶片. 它還將為大量客戶探索量身打造低至50mW功耗的客製版晶片之可能性.
該新創公司設計了一款PCI Express卡, 用於伺服器中搭配晶片. 此外, 它將跟隨Movidius的腳步, 在4月時伴隨新晶片發布一款USB dongle, 旨在吸引更廣泛的CNN軟體開發商.
'我們希望不是只有博士才能執行這項任務——這款USB dongle支援幾種預載入的神經網路模型, 而且使用起來非常簡單. ' 楊林在加入Gyrfalcon創業之前還曾經協助中國移動(China Mobile)推廣其國際業務.
但他並未透露Gyrfalcon至今從來自中國, 韓國, 日本與美國的兩輪投資中總共獲得多少資金, 僅表示: '在2018年, 我們所籌措的資金已足以支援整體營運了, 再加上取得的設計訂單和潛在訂單, 今年可望獲利, 甚至希望能夠盈虧平衡. '
截至目前為止, 該公司有41名員工, 其中大部份的人員都位矽谷總部.
編譯: Susan Hong
(參考原文: Startup Claims AI Design Wins, by Rick Merritt)
4.三星電子去年研發支出超155億美元, 淨利潤390億美元!
據外媒報道, 行業數據顯示, 三星電子去年在研發方面投入了超過16.8萬億韓元 (約合155.3億美元) . 同時, 該公司的可變現資產仍然維持在30萬億韓元 (約合277.4億美元) 水平, 但較上年減少了約1.5萬億韓元, 主要原因是三星在設施和股東回報方面進行了大筆投資.
相較2016年, 三星電子去年的研發費用增加了2.01萬億韓元 (約合18.6億美元) , 或者13.59%.
此外, 三星電子的可變現資產仍然維持在30萬億韓元的水平. 具體而言, 三星目前的現金和可變現資產總計為30.55萬億韓元 (約合282.24億美元) , 較2016年減少了1.57萬億韓元 (約合14.5億美元) , 或4.88%.
三星持有的短期金融產品同比下滑了5.69%至49.45萬億韓元 (約合457.2億美元) , 短期可售的金融資產下滑了12.29%至3.19萬億韓元 (約合29.5億美元) .
三星電子的淨利潤在2017年達到了創紀錄的42.19萬億韓元 (約合390.1億美元) . 然而, 三星電子去年的投入也十分巨大, 僅設施方面就達到了43萬億韓元 (約合397.6億美元) .
2017年, 三星電子還回購了9.2萬億韓元 (約合85.1億美元) 的股票, 並向股東支付了5.8萬億韓元 (約合53.6億美元) 的分紅. 在有利於股東的管理政策下, 三星電子股票的流動性下滑.
一位商界高管稱: '三星電子已經決定, 從今年起, 在未來三年內把至少50%的自由現金流返還給股東. 因此, 三星電子未來可能面臨現金不足的問題. '
與此同時, 三星電子的總資產 (包括資本和債務) 為301.75萬億韓元 (約合2790.1億美元) , 在公司成立五十多年來首次突破300萬億韓元大關. 騰訊科技
5.Qorvo在第20屆GTI現場演示業內首款5G RF前端模組
集微網消息, Qorvo 與全球測試, 測量及控制系統領導者 National Instruments (NI) 合作測試了首款市售 5G RF 前端模組 (FEM). 測試演示在英國倫敦舉行的第 20 屆 GTI 研討會上首次展示.
Qorvo 公司的 QMI19000 5G FEM 將一個功率放大器和一個低雜訊放大器合并在一個封裝內, 專用於在 3.4 GHz 頻譜下運行的移動設備. FEM 測試採用先進的 NI PXI 系統進行, 該系統可在一定程度上幫助客戶設計和測試 5G 技術, 以儘早地在移動設備中部署 5G.
藉助 NI PXI 系統的靈活性, 可使用各種波形快速測試 Qorvo 公司的 5G FEM 設計, 而且可以重複使用相同的硬體. PXI 測試系統以 NI 向量訊號收發器 (VST) 技術為基礎, 可實現更智能化的自動測試. NI 以軟體為中心的方法可幫助半導體客戶滿足最棘手的測試覆蓋率, 測量質量和產品上市要求.
Qorvo 移動產品網路運營商及標準制定戰略總監 Paul Cooper 表示: 'NI PXI 測試系統具有寬頻寬, 卓越的 RF 性能和靈活性, 在幫助我們推出業界首款市售 5G FEM 方面發揮著至關重要的作用. Qorvo 一直致力於創新, 這一點在倫敦舉行的第 20 屆 GTI 研討會上展露無疑. '
Qorvo 高性能 RF 解決方案可簡化設計, 減少產品佔用面積, 節省電力, 提高系統性能並加速載波聚合技術的部署. Qorvo 結合系統級專業知識, 廣泛的製造規模以及業界最豐富的產品和技術組合, 幫助領先製造商加快發布新一代 LTE, LTE-A 和物聯網產品. Qorvo 的核心 RF 解決方案樹立了下一代連接性的標準, 為互聯世界的核心環節提供無與倫比的整合度和性能.