已經高喊數年的物聯網商機, 隨著全球各地電信營運商也揭竿起義後, 台系IC設計公司直言, 全球IoT晶片市場已正式進入高大上時程, 一, 市場需求成長高, 二, 市場商機規模大, 三, 各家業者拚命上. 尤其是大陸政府正傾全力將政策資源灌注到物聯網應用商機, 中國移動, 中國聯通也全心全意參戰後, 不管是BtoC, 或BtoB的物聯網應用正全面開花結果, 新興物聯網公司也如雨後春筍般的不斷湧出, 預期光是2018年大陸IoT晶片市場規模要較2017年成長50%以上, 將是輕而易的事, 即便2018年全球IoT晶片市場需求量, 也會有20~30%的成長幅度可期, 足夠各家晶片供應商大快朵頤一番. 聯發科指出, 過去物聯網應用商多由於多是單一客戶, 單一產品及單一市場在試需求水溫, 所以, 客戶多採用成本較低, 甚至不用另外收費的藍芽及Wi-Fi等無線連結晶片解決方案來設計, 這種比較點, 線式的串流商機, 雖也有不少成功例子, 但只能算是星星之火. 在公司陸續將旗下Modem晶片解決方案的省電效能, 提升至3~5年使用期限後, 不少客戶都開始改推隨時隨地可連結, 追蹤的IoT模組, 配合各地電信營運商也正式參戰, 2018年全球IoT晶片市場商機可望由原本的點, 線零星成長規模, 一口氣擴張為整個面的成長, 這將讓全球物聯網應用及產品市場商機出現一個量變轉質變的飛躍成長走勢, 後續客戶訂單及市場需求的前景看俏. 其實台系IC設計公司包括有線∕無線連結晶片, MCU供應商, 類比IC設計業者都已肖想全球物聯網市場商機已久, 也與上, 下遊供鏈及終端模組廠, 品牌客戶配合許久, 就等終端市場需求加速成長的火力支援, 在看到2017年各地電信營運商正式參戰後, 配合過去一年自家IoT相關晶片產品線的出貨量, 確實出現明顯的成長效果, 過去只以等差級數方式成長的全球IoT晶片市場, 似乎即將邁入等比級數的成長走勢, 這一點, 或許也可從聯發科2017年光靠共用單車訂單, 就迅速累積逾千萬顆IoT晶片出水準的實例中, 可以看出終端市場需求正飛快成長的大概面貌. 在全球及大陸物聯網晶片市場正如火如荼般的快速成長, 終端產品, 應用商機也如輻射般的全面發展下, IoT晶片短期需求多樣化, 客制化, 低價化的成長趨勢, 確實讓大大小小的各家晶片供應商, 都有一爭全球IoT晶片市場商機的本錢. 在2018年全球IoT晶片市場需求又將迎來新一波顯著, 快速的成長前景下, 台系IC設計公司眼見自家IoT晶片產品線接單越來越樂觀, 出貨越來越成長的前景, 自然而然對2018年營運成長表現更有信心.
