已经高喊数年的物联网商机, 随着全球各地电信营运商也揭竿起义后, 台系IC设计公司直言, 全球IoT芯片市场已正式进入高大上时程, 一, 市场需求成长高, 二, 市场商机规模大, 三, 各家业者拚命上. 尤其是大陆政府正倾全力将政策资源灌注到物联网应用商机, 中国移动, 中国联通也全心全意参战后, 不管是BtoC, 或BtoB的物联网应用正全面开花结果, 新兴物联网公司也如雨后春笋般的不断涌出, 预期光是2018年大陆IoT芯片市场规模要较2017年成长50%以上, 将是轻而易的事, 即便2018年全球IoT芯片市场需求量, 也会有20~30%的成长幅度可期, 足够各家芯片供应商大快朵颐一番. 联发科指出, 过去物联网应用商多由于多是单一客户, 单一产品及单一市场在试需求水温, 所以, 客户多采用成本较低, 甚至不用另外收费的蓝牙及Wi-Fi等无线连结芯片解决方案来设计, 这种比较点, 线式的串流商机, 虽也有不少成功例子, 但只能算是星星之火. 在公司陆续将旗下Modem芯片解决方案的省电效能, 提升至3~5年使用期限后, 不少客户都开始改推随时随地可连结, 追踪的IoT模组, 配合各地电信营运商也正式参战, 2018年全球IoT芯片市场商机可望由原本的点, 线零星成长规模, 一口气扩张为整个面的成长, 这将让全球物联网应用及产品市场商机出现一个量变转质变的飞跃成长走势, 后续客户订单及市场需求的前景看俏. 其实台系IC设计公司包括有线∕无线连结芯片, MCU供应商, 模拟IC设计业者都已肖想全球物联网市场商机已久, 也与上, 下游供链及终端模组厂, 品牌客户配合许久, 就等终端市场需求加速成长的火力支援, 在看到2017年各地电信营运商正式参战后, 配合过去一年自家IoT相关芯片产品线的出货量, 确实出现明显的成长效果, 过去只以等差级数方式成长的全球IoT芯片市场, 似乎即将迈入等比级数的成长走势, 这一点, 或许也可从联发科2017年光靠共享单车订单, 就迅速累积逾千万颗IoT芯片出水准的实例中, 可以看出终端市场需求正飞快成长的大概面貌. 在全球及大陆物联网芯片市场正如火如荼般的快速成长, 终端产品, 应用商机也如辐射般的全面发展下, IoT芯片短期需求多样化, 客制化, 低价化的成长趋势, 确实让大大小小的各家芯片供应商, 都有一争全球IoT芯片市场商机的本钱. 在2018年全球IoT芯片市场需求又将迎来新一波显著, 快速的成长前景下, 台系IC设计公司眼见自家IoT芯片产品线接单越来越乐观, 出货越来越成长的前景, 自然而然对2018年营运成长表现更有信心.
