集微網消息, 上月26日, 美光科技發表三種全新64層堆疊第二代TLC(三級單元)3D NAND儲存產品, 該公司表示, 目前的旗艦級智能手機容量最高為256GB, 預估到2021年容量將升至1TB.
美光指出, 這款新產品將可讓智能手機廠商強化人工智慧(AI), 虛擬實境, 臉部識別等下一代移動功能的使用者體驗. 根據Gartner的預測, 到2022年高達80%的智能手機都將內建AI功能.
Cowen分析師Karl Ackerman指出, 存儲器晶片均價2月份保持在良性水準. 德國矽晶圓大廠Siltronic AG 於5日也提到, 市場研究機構IHS Markit預期2018年DRAM市況將呈現上升趨勢.
美光科技(Micron)即將於2018年5月21日在美國紐約市舉行法說會.