集微网消息, 上月26日, 美光科技发表三种全新64层堆叠第二代TLC(三级单元)3D NAND储存产品, 该公司表示, 目前的旗舰级智能手机容量最高为256GB, 预估到2021年容量将升至1TB.
美光指出, 这款新产品将可让智能手机厂商强化人工智能(AI), 虚拟实境, 脸部识别等下一代移动功能的使用者体验. 根据Gartner的预测, 到2022年高达80%的智能手机都将内建AI功能.
Cowen分析师Karl Ackerman指出, 存储器芯片均价2月份保持在良性水准. 德国硅晶圆大厂Siltronic AG 于5日也提到, 市场研究机构IHS Markit预期2018年DRAM市况将呈现上升趋势.
美光科技(Micron)即将于2018年5月21日在美国纽约市举行法说会.