就地域而言, 以日本地區34座(佔總數37%)為最多. 其次為北美地區的30座(佔33%). 歐洲與除日本外亞太地區(APeJ)則是分別有, 17座(佔18%)與11座(佔12%)晶圓廠關閉或移為他用.
再就關閉時間而言, 先前受到全球經濟衰退影響, 2009與2010年全球關閉的晶圓廠數量為最多, 分別達25座與22座. 2012年和2013年關閉10座, 2015年關閉2座. 2017年則是有3座晶圓廠停產. 此外, 現有資料顯示, 2018~2019年還會有3座IC晶圓廠關閉(2座6英寸廠, 1座8英寸廠). 在12英寸廠方面, 2009年因破產而被德州儀器(TI)收購的德國DRAM廠商奇夢達(Qimonda), 是最先關閉12英寸晶圓廠的廠商. 2013年台灣茂德(ProMOS)關閉了2座12英寸存儲器晶圓廠. 2014年瑞薩電子(Renesas Electronics)將自家12英寸邏輯IC廠脫手給Sony, 接著Sony將該廠移作生產影像感測器. 2017年三星電子(Samsung Electronics)也將自家位於韓國龍仁的Line 11 12英寸存儲器晶圓廠, 轉用於生產影像感測器.
自2008~2009年全球經濟衰退爆發以來, IC廠商為提高晶圓生產成本效益, 一直在努力減少8英寸(含)以下晶圓產能, 並轉往更大尺寸晶圓製程發展. 而在半導體廠商間興起的購併浪潮, 以及朝向20納米以下製程的發展, 也有助於半導體製造廠商淘汰低效能晶圓廠. 此外, 隨著越來越多IC廠商營運模式轉變, 預期未來還會有更多的晶圓廠關閉, 這將會有助於晶圓代工廠商的發展. IC Insights表示, 隨著近來半導體產業收購案頻傳, 新設晶圓廠和晶圓製造設備成本暴漲, 再加上越來越多的IC廠商朝向輕晶圓廠(Fab-Lite)或純IC設計(fabless)廠商方向發展, 預期還會有更多晶圓廠關閉. 這對晶圓代工廠商而言, 無疑會有助於未來代工業務的發展.