就地域而言, 以日本地区34座(占总数37%)为最多. 其次为北美地区的30座(占33%). 欧洲与除日本外亚太地区(APeJ)则是分别有, 17座(占18%)与11座(占12%)晶圆厂关闭或移为他用.
再就关闭时间而言, 先前受到全球经济衰退影响, 2009与2010年全球关闭的晶圆厂数量为最多, 分别达25座与22座. 2012年和2013年关闭10座, 2015年关闭2座. 2017年则是有3座晶圆厂停产. 此外, 现有资料显示, 2018~2019年还会有3座IC晶圆厂关闭(2座6英寸厂, 1座8英寸厂). 在12英寸厂方面, 2009年因破产而被德州仪器(TI)收购的德国DRAM厂商奇梦达(Qimonda), 是最先关闭12英寸晶圆厂的厂商. 2013年台湾茂德(ProMOS)关闭了2座12英寸存储器晶圆厂. 2014年瑞萨电子(Renesas Electronics)将自家12英寸逻辑IC厂脱手给Sony, 接着Sony将该厂移作生产影像感测器. 2017年三星电子(Samsung Electronics)也将自家位于韩国龙仁的Line 11 12英寸存储器晶圆厂, 转用于生产影像传感器.
自2008~2009年全球经济衰退爆发以来, IC厂商为提高晶圆生产成本效益, 一直在努力减少8英寸(含)以下晶圆产能, 并转往更大尺寸晶圆制程发展. 而在半导体厂商间兴起的购并浪潮, 以及朝向20纳米以下制程的发展, 也有助于半导体制造厂商淘汰低效能晶圆厂. 此外, 随着越来越多IC厂商营运模式转变, 预期未来还会有更多的晶圆厂关闭, 这将会有助于晶圆代工厂商的发展. IC Insights表示, 随着近来半导体产业收购案频传, 新设晶圆厂和晶圆制造设备成本暴涨, 再加上越来越多的IC厂商朝向轻晶圆厂(Fab-Lite)或纯IC设计(fabless)厂商方向发展, 预期还会有更多晶圆厂关闭. 这对晶圆代工厂商而言, 无疑会有助于未来代工业务的发展.