经过多年的发展, 我国培养出了一批人才队伍. 但是无论数量还是质量, 都还不足以支持当前产业快速发展的需要. 具体来看, 中国大陆当前的人才现状主要存在两个方面的问题: 一是缺乏高端人才;二是集成电路领域的基础性人才同样缺乏.
根据计算, 到2020年, 我国集成电路行业大概需要七八十万从业人员. 但我们现在只能满足大概一半的需求量. 中国的半导体厂商为了缩小差距, 甚至实现赶超, 不断从各地引进人才等, 发起了攻势. 最受关注的当属去年梁孟松从三星跳槽到中芯国际.
半导体人才
英特尔大连3D NAND产能扩张
据台湾媒体报道, 全面扩大3D NAND Flash产能的英特尔大连厂, 近期再度赴台招募人才, 3月中于台大进行面谈会, 传出薪资待遇以台积电规格水平起跳.
由于大连厂先前以实现大陆人才本地化为目标, 英特尔此次来台找寻人才, 也引发业界关注. 全球3D NAND Flash技术发展现为三星, SK海力士, 美光∕英特尔, 东芝所掌握, 随着众厂陆续突破技术瓶颈与市场需求大增, 近年纷纷宣布扩大产能以力守市占.
由于先前英特尔大连厂于2010年宣布建置及2015年转型生产3D NAND Flash芯片时, 均以大陆本土人才为主, 并公开表示为实现高端人才本地化, 逾300名大陆工程师当时前往美国, 新加坡等地培训, 未来以承接外籍专家在该厂相关技术与管理的职务, 事实上, 过去大连厂工程师也多以大陆籍为主, 此次来台征才也引发台湾, 大陆半导体业界关注.
半导体厂商表示, 英特尔大连厂多以大陆本土人才为主, 也因为与当地政府合作, 因此一直以来也高喊为大陆培育半导体人才计划目标, 此次来台寻求人才也显见大陆晶圆制造等相关半导体技术人才需求孔急, 尽管大陆政府积极在各理工大学展开人才培育大计, 大手笔聘请台湾等国际专家师资, 但对比台湾累积多年的专业训练与实战经验仍有差距, 目前大陆难以满足积极扩张的半导体人才需求, 加上近年台湾相关人才因薪资偏低, 出走意愿高, 因此来台招聘为最 '经济实惠' 的方式.
英特尔为吸引台湾人才, 传出此次招聘薪资待遇, 不论是应届毕业生或有经验的人才, 至少会以台积电基本规格水平起跳, 绝对优于现职待遇.
台湾人才难抵大陆高薪诱惑
如果跳槽到大陆企业, 工资将达到之前的2~ 3倍. 台湾半导体巨头的经营者感到头疼, 称 '去年被抢走100多人' . 台湾理科顶尖人才集中于半导体行业, 收入也很高.
稍早之前, 台湾媒体也披露比特大陆将在台湾设点, 并且开出了比一线IC设计大厂还高的薪水, 挖角联发科, 晨星, 创意等大厂的ASIC及人工智能领域精英.
近日前台湾DRAM厂商南亚科表示中国相关厂商已陆续挖走约50人, 为了留下重要技术人才, 该公司也砸下了重金, 针对重点技术人才, 祭出约500人规模的留才方案, 现阶段以发放现金为主. 但是, 在待遇方面他们显然难以抗衡大陆企业.