根據市調機構IC Insights統計, 自金融海嘯發生後, 在2009至2017年的過去9年當中, 全球共有92座晶圓廠關閉或改變用途, 預期未來幾年將會有更多晶圓廠關閉, 而包括台積電, 聯電, 世界先進, 中芯國際等晶圓代工廠可望直接受惠.
委外代工成主流 中芯國際迎新機遇
IDM廠關閉自有舊晶圓廠並委外代工已是未來趨勢, 由於半導體產業持續傳出整併案, 而且新建晶圓廠的成本高, 製程設備的價格也是愈來愈貴, 導致生產成本高漲, IDM廠於是將手中晶圓廠關閉, 營運模式改成輕晶圓廠(fab-lite), 或直接轉型為無晶圓廠(fabless)IC設計公司等. IDM廠除了會將舊有的產品線委外, 也會將新的製程及技術交由晶圓代工廠負責生產.
IC Insights統計指出, 自2008年至2009年發生全球金融海嘯以來, 半導體產業不斷削減8吋以下的舊晶圓廠產能, 並改變製程到尺寸更大的晶圓上生產半導體元件, 以追求更好的成本效益.
若以地域別來看, 日本地區關閉了34座晶圓廠最多, 北美地區關閉了30座晶圓廠, 歐洲地區關閉了17座晶圓廠, 亞太地區則關閉了11座晶圓廠. 若由晶圓尺寸別來看, 關閉的晶圓廠中以6英寸廠為大宗, 佔總關廠數量比重達41%, 排名第二的是8英寸廠, 佔總關廠比重達26%. 至於4英寸及5英寸廠占關廠總量比重分別為10%及13%. 而比較值得注意之處, 12吋廠關閉佔比亦達10%.
中芯國際(10.94,0.52,4.99%)(00981)現價上升5.57%, 報11元;成交約1789萬股, 涉資1.93億元.