根据市调机构IC Insights统计, 自金融海啸发生后, 在2009至2017年的过去9年当中, 全球共有92座晶圆厂关闭或改变用途, 预期未来几年将会有更多晶圆厂关闭, 而包括台积电, 联电, 世界先进, 中芯国际等晶圆代工厂可望直接受惠.
委外代工成主流 中芯国际迎新机遇
IDM厂关闭自有旧晶圆厂并委外代工已是未来趋势, 由于半导体产业持续传出整并案, 而且新建晶圆厂的成本高, 制程设备的价格也是愈来愈贵, 导致生产成本高涨, IDM厂于是将手中晶圆厂关闭, 营运模式改成轻晶圆厂(fab-lite), 或直接转型为无晶圆厂(fabless)IC设计公司等. IDM厂除了会将旧有的产品线委外, 也会将新的制程及技术交由晶圆代工厂负责生产.
IC Insights统计指出, 自2008年至2009年发生全球金融海啸以来, 半导体产业不断削减8吋以下的旧晶圆厂产能, 并改变制程到尺寸更大的晶圆上生产半导体元件, 以追求更好的成本效益.
若以地域别来看, 日本地区关闭了34座晶圆厂最多, 北美地区关闭了30座晶圆厂, 欧洲地区关闭了17座晶圆厂, 亚太地区则关闭了11座晶圆厂. 若由晶圆尺寸别来看, 关闭的晶圆厂中以6英寸厂为大宗, 占总关厂数量比重达41%, 排名第二的是8英寸厂, 占总关厂比重达26%. 至于4英寸及5英寸厂占关厂总量比重分别为10%及13%. 而比较值得注意之处, 12吋厂关闭占比亦达10%.
中芯国际(10.94,0.52,4.99%)(00981)现价上升5.57%, 报11元;成交约1789万股, 涉资1.93亿元.