'缺芯少魂' , 一直是中國製造最頭疼的產業癥結, 國產晶片之痛一直都在. 中國製造要高速發展, 晶片技術必須要跟上, 倘若無法實現晶片國產化, 就意味著需要在國際市場上高價採購, 並隨時面臨著技術封鎖和禁止出口的風險, 最終掉入產業代工的死迴圈之中.
中國芯研發短板 市場脫節
在業內看來, 中國晶片的痛點並不只是研發層面, 更多的是來自於與市場的脫節, 和技術快速發展的衝擊. 從技術上來看, 國際最先進的製程技術是10納米乃至7納米, 我國主流技術只有28納米, 但去年也出現了華為海思10納米AI晶片. 因此技術層面的差距, 是可以靠研發縮短的.
至於市場方面, 如今國內的自研晶片多數出於自身的配套需求, 華為的麒麟用在華為產品上, 小米的澎湃用在小米手機上, 更不用說北鬥晶片, 超算晶片這些配套晶片了, 就算廠商願意麵向市場, 其配套性也難以吸引更多的目光. 我們再看個例子, 早前媒體報道的 '蘋果欲購買國產快閃記憶體晶片' 事件中的主角——長江存儲, 旗下總投資高達1600億元的3D快閃記憶體項目, 預計到2020年月產30萬片快閃記憶體晶片, 2030年月產100萬片. 看似前景一片大好, 但兩年後等到項目產能到位, 該技術或產品是否已經落伍, 這是誰都無法蓋棺定論的. 萬一技術存在大幅落伍, 巨資項目將會成為落後產能, 這一巨大缺口難以彌補的.
當然, 這並不意味著中國產業晶片不能走規模化道路, 以紫光為代表的晶片企業, 也是靠資本運作而成功的. 始終想強調的是, 中國晶片企業不能僅僅為製程技術的幾納米而閉門造車, 應該緊跟全球晶片潮流, 把產品賣出去, 才能有更多的資源進行研發, 以自身實力應對技術發展的衝擊.
挑戰和困難重重 中國芯想發展並不容易
中國芯前有巨頭 後有追兵
晶片國產化已到關鍵時刻, 近年來的進步也有目共睹. 包括華為海思發布的全球首款10納米技術的AI晶片;國產第三代北鬥晶片實現了亞米級的定位精度和晶片級安全加密;裝備了國產晶片的超級計算機 '神威·太湖之光' , 連續三年蟬聯世界超算領域的冠軍寶座;紫光和海思躋身全球前十大晶片設計企業行列;小米的澎湃S1晶片發布;華為也順利地將海思麒麟晶片搭載在各高端機型中, 並遠征海外歐美市場……這些成就, 昭示這中國晶片產業的奮起直追, 正以星星燎原之勢逐漸成長, 成熟.
儘管中國晶片瘋狂追趕, 但競爭對手不會停下腳步等你, 尤其是在全球晶片發展水平, 資源不均的當下. 美國晶片產業一枝獨秀, 掌握著關鍵技術的絕對話語權, 並在印度, 以色列等第三國家斥巨資投建製造基地. 這導致起步晚, 缺乏研發經驗的中國晶片產業處於 '孤立無援' 的境地, 前路既無指路人, 後來者又迅速追上.
中國芯多措並舉 發力新興產業
在如今的資訊時代, 半導體始終是真正的 '核心科技' , 掌握了晶片技術, 才能真正的促進科技產業的進步. 進一步來說, 晶片國產化不僅是對半導體產業的升級轉型, 還是對中國製造的保駕護航.
就目前產業情況來看, 中國晶片順利完成國產化進程, 仍然需要一定的時間, 大約是10-15年. 而離我們最近的一個時間節點, 是5G通訊的商用, 即2020年左右. 隨著5G的到來, 資訊數據傳輸速度的全面提檔, 物聯網, 汽車電子, 智能電網, 大數據, 雲計算, 消費電子, 自動化等新興行業的應用逐漸上量, 也將帶來半導體整合電路需求的持續繁榮.
而中國晶片企業, 在政府政策和產業基金的雙重加持下, 要自主創新與資本運作多措並舉, 產學研用攜手, 從量變到質變, 徹底擺脫對外依賴, 並比市場需求先行一步, 蓄勢而為, 打造真正的全球晶片產業強國.