'缺芯少魂' , 一直是中国制造最头疼的产业症结, 国产芯片之痛一直都在. 中国制造要高速发展, 芯片技术必须要跟上, 倘若无法实现芯片国产化, 就意味着需要在国际市场上高价采购, 并随时面临着技术封锁和禁止出口的风险, 最终掉入产业代工的死循环之中.
中国芯研发短板 市场脱节
在业内看来, 中国芯片的痛点并不只是研发层面, 更多的是来自于与市场的脱节, 和技术快速发展的冲击. 从技术上来看, 国际最先进的制程技术是10纳米乃至7纳米, 我国主流技术只有28纳米, 但去年也出现了华为海思10纳米AI芯片. 因此技术层面的差距, 是可以靠研发缩短的.
至于市场方面, 如今国内的自研芯片多数出于自身的配套需求, 华为的麒麟用在华为产品上, 小米的澎湃用在小米手机上, 更不用说北斗芯片, 超算芯片这些配套芯片了, 就算厂商愿意面向市场, 其配套性也难以吸引更多的目光. 我们再看个例子, 早前媒体报道的 '苹果欲购买国产闪存芯片' 事件中的主角——长江存储, 旗下总投资高达1600亿元的3D闪存项目, 预计到2020年月产30万片闪存芯片, 2030年月产100万片. 看似前景一片大好, 但两年后等到项目产能到位, 该技术或产品是否已经落伍, 这是谁都无法盖棺定论的. 万一技术存在大幅落伍, 巨资项目将会成为落后产能, 这一巨大缺口难以弥补的.
当然, 这并不意味着中国产业芯片不能走规模化道路, 以紫光为代表的芯片企业, 也是靠资本运作而成功的. 始终想强调的是, 中国芯片企业不能仅仅为制程技术的几纳米而闭门造车, 应该紧跟全球芯片潮流, 把产品卖出去, 才能有更多的资源进行研发, 以自身实力应对技术发展的冲击.
挑战和困难重重 中国芯想发展并不容易
中国芯前有巨头 后有追兵
芯片国产化已到关键时刻, 近年来的进步也有目共睹. 包括华为海思发布的全球首款10纳米技术的AI芯片;国产第三代北斗芯片实现了亚米级的定位精度和芯片级安全加密;装备了国产芯片的超级计算机 '神威·太湖之光' , 连续三年蝉联世界超算领域的冠军宝座;紫光和海思跻身全球前十大芯片设计企业行列;小米的澎湃S1芯片发布;华为也顺利地将海思麒麟芯片搭载在各高端机型中, 并远征海外欧美市场……这些成就, 昭示这中国芯片产业的奋起直追, 正以星星燎原之势逐渐成长, 成熟.
尽管中国芯片疯狂追赶, 但竞争对手不会停下脚步等你, 尤其是在全球芯片发展水平, 资源不均的当下. 美国芯片产业一枝独秀, 掌握着关键技术的绝对话语权, 并在印度, 以色列等第三国家斥巨资投建制造基地. 这导致起步晚, 缺乏研发经验的中国芯片产业处于 '孤立无援' 的境地, 前路既无指路人, 后来者又迅速追上.
中国芯多措并举 发力新兴产业
在如今的信息时代, 半导体始终是真正的 '核心科技' , 掌握了芯片技术, 才能真正的促进科技产业的进步. 进一步来说, 芯片国产化不仅是对半导体产业的升级转型, 还是对中国制造的保驾护航.
就目前产业情况来看, 中国芯片顺利完成国产化进程, 仍然需要一定的时间, 大约是10-15年. 而离我们最近的一个时间节点, 是5G通讯的商用, 即2020年左右. 随着5G的到来, 信息数据传输速度的全面提档, 物联网, 汽车电子, 智能电网, 大数据, 云计算, 消费电子, 自动化等新兴行业的应用逐渐上量, 也将带来半导体集成电路需求的持续繁荣.
而中国芯片企业, 在政府政策和产业基金的双重加持下, 要自主创新与资本运作多措并举, 产学研用携手, 从量变到质变, 彻底摆脱对外依赖, 并比市场需求先行一步, 蓄势而为, 打造真正的全球芯片产业强国.