恩智浦半導體宣布在符合GSMA標準的eSIM解決方案領域取得突破, 助力設備製造商更輕鬆地為消費者提供SIM卡遠程配置和多個移動網路運營商(MNO)訂閱的無線更新. 恩智浦以最新的晶片創新迎合穩步發展的eSIM市場的需求. 根據ABI Research的數據 (2017年12月) , 該市場預計將增長近7倍, 出貨量將從2018年相對較小的2.24億增加到2022年的6.96億.
全新的恩智浦SN100U是全球首款整合嵌入式安全元件(SE), 近場通信(NFC)和eSIM的單晶粒晶片集, 具有更強的先進功能, 蜂窩連接通信和更高的安全性. 恩智浦還推出了業界佔位面積最小的SU070獨立eSIM解決方案, 非常適合智能手機, 平板電腦, 筆記型電腦以及其他需要低功耗蜂窩連接通信的物聯網設備. 這兩款新的eSIM解決方案都具備從硬體到軟體的最高級別的端到端安全性, 為消費者, 原始設備製造商(OEM), MNO和服務提供商提供安全防篡改的數據保護.
恩智浦資深副總裁兼安全交易與身份識別業務線總經理Rafael Sotomayor表示: '5G蜂窩設備的增加以及面向消費者的物聯網的發展趨勢為新設備與服務提供了新的互聯可能. 這些設備添加了eSIM功能, 將變得更智能, 更獨立, 需要更高的安全性, 性能和可靠性. 作為安全物聯網解決方案的領先提供商, 我們具有將一流的安全, NFC和連接功能整合到單個晶粒中的獨特能力, 從而輕鬆實現遠程配置. '
SN100U—最高整合水平
整合了SE, NFC和eSIM的高整合度SN100U晶片集旨在為OEM提供更方便, 更高成本效益的解決方案, 從而能在未來的設備中整合要求更高的應用, 例如移動傳輸, 智能門禁控制, 非接觸式支付和更高的平台安全性等. MNO, OEM和原始設計製造商(ODM)希望功能豐富的新設備能夠兼具性能, 標準相容性和安全性, 該產品的多介面和安全軟體功能對他們而言是一個特別適合的選擇. SN100U憑藉明顯增加的讀/寫周期數, 多介面並發管理功能以及顯著節省的功耗, 延長了這些互聯設備的使用壽命, 令MNO及其客戶受益.
SU70——最小佔位面積和最低功耗
與現有的解決方案相比, SN100U和SU070晶片集在印刷電路板上的佔位面積減少了高達30% , 無需傳統SIM卡所需的SIM卡通信埠/門, 並且均可實現極低的功耗. 尤其是作為可穿戴設備和其他小型移動互聯設備理想之選的SU070, 提供了低功耗特性模式, 與競爭對手的eSIM解決方案相比, 功耗降低高達75% . 憑藉這種靈活性, MNO可以探索更多類型的移動蜂窩互聯設備服務.
通過推動eSIM和SE功能的融合, 最終用戶將受益於更方便, 更安全的生活方式, 例如, 可以在保持手機通話時同步無縫進行NFC移動支付.