據介紹, 高通全新5G模組解決方案支援OEM廠商僅通過組合幾個簡單模組就可進行設計, 避免了採用一千多個組件打造其終端的複雜性. 該模組產品整合了涵蓋數字, 射頻, 連接和前端功能的組件, 其中關鍵組件包括應用處理器, 基帶數據機, 記憶體, PMIC, 射頻前端 (RFFE) , 天線和無源組件.
據高通方面表示, 該5G模組預計於2019年出樣, 與採用分離式獨立組件進行產品設計相比, 減少高達30%的占板面積.
