据介绍, 高通全新5G模组解决方案支持OEM厂商仅通过组合几个简单模组就可进行设计, 避免了采用一千多个组件打造其终端的复杂性. 该模组产品集成了涵盖数字, 射频, 连接和前端功能的组件, 其中关键组件包括应用处理器, 基带调制解调器, 内存, PMIC, 射频前端 (RFFE) , 天线和无源组件.
据高通方面表示, 该5G模组预计于2019年出样, 与采用分离式独立组件进行产品设计相比, 减少高达30%的占板面积.
