意法半導體聯合USound在2018 MWC上演示先進微型矽揚聲器

中國, 2018年3月5日 —— 橫跨多重電子應用領域的全球領先的半導體供應商意法半導體 (STMicroelectronics, 簡稱ST, 紐約證券交易所股票代碼: STM)聯合了快速成長的創新型音頻公司 USound, 在巴塞羅那2018年世界移動通信大會上通過一個沉浸式3D音效耳機展示了他們最新研製的微型矽揚聲器.

展品是一個內置14個微型纖薄揚聲器的音質逼真的3D音效頭戴式耳機, 這些微揚聲器讓佩戴者在聲覺虛擬現實或增強現實中發現左右和後面以及其它位置發生的事件, 為用戶提供一個豐富的沉浸式聽音體驗, 改進視覺AR和 VR世界的聽覺感受. 大頻寬和高品質低音讓這些揚聲器能夠高度真實地還原聲音.

意法半導體副總裁兼MEMS微致動器產品部總經理Anton Hofmeister表示: '我們在2018年MWC期間舉行的演示活動展示了這些小尺寸, 高音質的先進揚聲器如何實現逼真的3D音效. 憑藉我們的 PεTra (壓電感測器)技術, 我們幫助 USound進軍大規模市場, 實現革命性的新應用. '

USound首席執行官 Ferruccio Bottoni補充說: '針對這些先進矽微揚聲器, 我們已經提供一套3D音效耳機開發工具, 幫助遊戲, 一般娛樂, 休閑和專業用例 (培訓或類比) 等領域的客戶開發革命性的音頻產品. '

USound的微揚聲器的產品亮點包括業內獨一無二的高精度壓電致動器, 可以同時實現小尺寸, 低功耗, 低散熱, 超高音質, 是普通電動平衡電樞揚聲器無法比擬的. 音頻設備廠商可利用這些特性研發硬體的穿戴式3D音效產品, 創造真實的聲音環境.

這些微型揚聲器在項目進度很緊的情況下能夠上市銷售, 意法半導體的壓電式感測器技術(PεTra)和MEMS (微機電系統)製造工藝在其中起到關鍵作用. 這些技術基於經過驗證的類似於傳統MEMS和CMOS (互補金屬氧化物半導體)的晶片製造工藝. 這些致動器的尺寸極小, 可靠性極高, 適合大規模製造, 可實現規模經濟效益.

關於開發套件和揚聲器供貨的詳情, 請聯繫USound公司.

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