集微網3月3日報道 外媒消息稱, 現總部位於新加坡的博通公司, 計劃在5月中旬完成總部從新加坡到美國的轉移.
今年11月, 在向高通發起收購要約後, 博通曾表示, 將總部遷移至美國, 但沒有透露具體時間. 在幾天前博通致高通股東的信件中, 博通強調將在5月份將總部移至美國.
如果順利完成轉移, 美國外資投資委員會 (CFIUS) 將會不再以外國公司併購所帶來的網路安全為由對此次併購進行審核.
5月6日, 博通將舉行股東大會, 屆時股東將對此次總部轉移一事進行投票. '一旦投票通過, 總部遷移的工作將會迅速執行, 最快將會在5月中旬完成. ' 一位知情人士表示.
如果博通順利遷回美國, 將規避因為外國公司併購帶來的監管障礙. 此前, 包括美國聯邦調查局, 國土安全部, 國防部和能源局等部門都對CFIUS提出建議, 以併購將影響美國國家安全為由, 希望CFIUS介入並嚴格審核.
美國外資投資委員會 (CFIUS) 是一個聯邦政府委員會, 由11個政府機構的首長和5個觀察員組成, 美國財政部長擔任委員會主席. 美國外資投資委員會的成員來自包括國防部, 國務部以及國土安全部等.
此前, 儘管面臨多方催促, 但CFIUS對此次併購一直持觀望態度, 美國財政部長曾表示, 因為收購到目前為止有沒有真正進行, 他並不確定CFIUS是否有許可權來進行審核. 但對於博通提出的6名董事, CFIUS將進行審核, 因為這些股東有可能控制高通董事會.
博通方面認為, CFIUS的擔心有些多餘, 博通不能也不願意控制高通的董事會.
此外, 博通在上周五發布的聲明中重申, 該公司對在與高通就收購問題達成協議後, 對此次交易在公布之日起的12個月內獲得監管部門的放行充滿信心. (編譯 張軼群)
2.MIC分析師: 華為賣手機AI晶片吸睛;
華為Mate 10系列智能手機於去年10月在德國慕尼黑正式發表, Mate系列以商務人士為主要客戶族群, 軟硬體均為華為手機的最高規格. 這次Mate產品發表會上, 最引人注目在於具人工智慧(AI)運算功能的處理晶片Kirin 970, 並透過AI運算加速核心, 提供拍照模式優化以及提升通訊品質的功能.
Kirin 970是華為旗下海思半導體開發的SoC, 處理器採用四核心的ARM Cortex-A73搭配四核心Cortex-A53組成, GPU採用ARM開發的Mali-G72 12核心處理器. 製程與前一代Kirin 960的16nm FinFET相比, 使用台積電的10奈米製程讓面積縮小40% .
在相機拍攝品質方面, 解析度維持1,200萬畫素RGB鏡頭與2,000萬畫素黑白鏡頭, 而提升與Leica合作的雙鏡頭光圈至f/1.6外, 採用雙ISP (Image Signal Processor) 晶片, 強化運動偵測, 低光量攝影等模式. 且透過ISP的功能提升, 在混合對焦方面, 針對平坦區域, 單色物體等不易對焦場景提升速度, 並採用人臉追蹤焦距策略的升級以改善人臉對焦. 華為測試發現, Mate 10提升影像感測器能力25% , 也加快拍攝處理的速度15% .
近年來智能手機產品行銷重點轉為提升相機拍照, 音樂音質及通話品質等處. 華為Mate 10整體性能不再強調處理器運算速率, 而是相機畫質及音訊等體驗. 這些功能要有長足的提升, 手機開發商無法全靠晶片廠商提供的解決方案, 自身亦需具備軟硬體整合能力. 由於AI運算模型複雜, 進行影像識別除延長對焦時間, 亦將大幅增加手機耗能, 會縮短手機的使用時間, 故在硬體規格勢必要有整體架構層面的調整, 才能因應AI應用需求.
而華為Kirin AI平台除整合TensorFlow Lite平台, 亦提供自己的HiAI平台, 讓開發者的應用軟體能針對Kirin 970硬體架構而優化效能. 然而HiAI平台僅能搭載在Kirin 970的晶片應用上, 目前機種有限, 故對第三方程式供應商來說, 針對智能機軟體開發吸引力不足.
高通亦整合自家的Hexagon DSP, Adreno GPU及Kryo CPU等元件, 推出Snapdragon Neural Processing Engine平台, 以提供SDK的方式, 讓AI應用軟體開發商能透過Snapdragon處理器進行加速, 提升軟體的運算的速度. (作者是資策會MIC資深產業分析師) 經濟日報
3.全球晶片業大併購浪潮下 '中國芯' 逆襲還需多久?;
迫於增長放緩, 成本上漲的壓力, 為簡化組織結構和產品線, 2015年起, 晶片業颳起了一陣 '併購潮' , 延續至今.
3月2日, 據路透社報道, 晶片製造商微芯 (Microchip Technology Inc. ) 宣布, 將以美股68.78美元, 總計83.5億美元的價格, 現金收購美高森美 (Microsemi Corp. ) , 這一價格較被收購公司3月1日64.3美元的收盤價溢價7%.
目前, 該筆交易正在等待美高森美公司股東同意, 預計將於今年二季度完成. 摩根大通(113.32, -0.11, -0.10%)作為微芯科技(91.29, 2.27, 2.55%)的財務顧問, 將為微芯科技提供56億美元的收購融資.
公開資料顯示, 美高森美是一家總部位於加州亞裡索維耶荷 (Aliso Viejo) 的公司, 其為航天, 國防, 通信, 數據中心以及工業等領域提供高性能類比和混合訊號整合電路, 半導體.
微芯公司則製造各類晶片, Gartner的數據顯示, 微芯單片機全球8位單片機付運量排名第一, 在全球共設有45家銷售辦事處, 工廠3座, 擁有4500名員工. 這次交易將可增強微芯在計算機, 通信等領域的實力.
然而, 這僅僅是晶片業重組的最新個案, 晶片業併購, 抱團取暖之風已經持續了很長一段時間.
金融數據提供商Dealogic的數據顯示, 2014年, 全球晶片業全年併購案369宗, 併購交易規模377億美元.
到了2015年, 這一數字持續走高. 根據國際半導體產業協會公布的報告顯示, 2015年, 全球晶片行業的併購交易額超過600億美元, 當時預計2016年和2017年可能分別為1160億美元和930億美元.
而博通對高通(64.74, -0.22, -0.34%)的收購要約也於2017年提出, 高通要求博通將收購要約價提至1600億美元, 並涵蓋高通250億美元的債務, 一旦交易成功, 這將成為半導體行業史上最大併購案.
雖然中國晶片業近幾年有一定進步, 但在全球晶片業整合大潮下, 中國企業也面臨著巨大壓力.
全球晶片業大併購進行曲
Dealogic數據顯示, 2015年以來晶片公司併購案數量為276宗, 相較2014年的369宗, 晶片公司併購案數量呈下滑趨勢, 但單個併購案的交易規模卻更大了.
全天候科技統計發現, 2015年, 全球晶片業最大規模併購交易是安華高科技斥資370億美元收購博通. 交易總額中, 現金達170億美元, 股票價值約200億美元. 合并後, 新公司的企業價值將達到770億美元.
2016年7月, 軟銀以234億英鎊 (約310億美元) 收購ARM, 一舉成為了半導體史上 (截至當時) 排名第二的收購案.
僅僅三個月後, 這一記錄就被高通打破. 2016年10月, 為擴展晶片品類, 擴大業務範圍, 高通宣布以470億美元收購恩智浦, 刷新了晶片業併購交易規模的最高紀錄.
2017年, 單個併購案規模還在持續上升. 去年11月, 博通提出以1030億美元收購同行高通, 每股報價70美元, 其中包括60美元的現金和10美元的博通股票.
隨後, 高通拒絕了博通的收購, 稱報價過低, '嚴重低估' 了高通的價值. 高通部分投資人表示, 博通需要把收購價提高到至少每股80美元. 雙方的收購拉鋸戰由此展開.
近日, 英國《金融時報》稱, 高通已經放棄了反對被博通收購的意向, 並且願意就晶片業務達成協議. 高通還要求博通公司將收購要約提高到1600億美元, 並涵蓋高通250億美元的債務. 一旦交易成功, 這將成為半導體史上最大併購案, 新公司也會成為超級 '巨無霸' , 改變整個晶片行業現有格局, 讓博通成為行業第三, 僅次於英特爾(48.98, 1.14, 2.38%)和三星電子, 在無線通訊晶片領域將處於絕對壟斷地位.
為何颳起 '併購潮' ?
長期以來, 迫於增長放緩, 成本上漲等壓力, 晶片製造商就通過併購的方式, 一方面獲取新技術, 另一方面削減製造, 銷售和開發等成本.
2015年, Gartner預計, 當年全球半導體行業營收將下滑0.8%, 這也是2012年以來首次出現下滑. 2016年的數據則顯示, 半導體行業營收為3397億美元, 比2015年降低1.5%, 前25大半導體廠商的總營收增長近7.9%. 晶片業這種低增長, 甚至下跌的大環境, 直到2017年才開始有所好轉.
但晶片企業很多都是高資本輸出, 卻無法獲得高回報. 以三星為例, 其在2017年資本支出中有大約三分之二用在了半導體方面, 近三分之一用在了顯示屏方面. 標普全球市場情報的數據顯示, 三星在生產半導體, 顯示屏以及其它產品的新設施或現有設施上的投資增長近一倍, 因此, 其2017年的資本支出超越了中石油 (290億美元) 和中國移動 (270億美元) , 成功登頂2017資本支出Top10榜單.
三星的利潤增長卻出現了 '疲軟' 狀態. 據三星發布的2017年第四季度財報, 其營業利潤為15.1萬億韓元 (約合921億元人民幣) , 低於路透社調查的分析師預期平均值 (970億元人民幣) .
2017年11月, 摩根士丹利(54.74, 0.25, 0.46%)還在研報中指出, 由於快閃記憶體晶片價格下滑, 晶片業已經接近觸頂.
晶片企業在意識到這一發展趨勢後, 則採用併購的方式來降低成本. 安華高科技當時預計, 其在成功收購博通後, 從2017年起可每年節省7.5億美元成本.
甚至還有業內專家表示, 晶片製造商數量的減少, 有望緩解價格競爭態勢, 行業倖存者也可整合互補產品線. 這種態勢可以削減銷售渠道投入, 製造商也能銷售大量可更好地協同工作的晶片產品.
另一方面, 對於收購方而言, 很大程度上可以助其擴大業務範圍, 獲取新技術, 甚至在一定程度上打擊競爭對手. 例如, 通過收購Cosemi, 博通可以找到進一步開啟國內晶片市場的缺口, 同時, 光電探測器晶片也可以讓博通在光纖通信業務上進一步加強. 英特爾收購Altera則獲取了後者的FPGA技術, 從而可以在數據中心阻擊ARM.
國際半導體產業協會還預計, 接下來十年, 半導體產業很有可能從橫向整合進入到上下遊垂直整合階段. 整合從橫向到縱向, 晶片廠商綜合實力越來越強, 產業集中度越來越高, 寡頭壟斷的格局可能得到進一步強化.
中國芯或將逆襲
全球範圍的併購大潮, 對中國晶片產業的發展也有著深遠影響.
從智能手機來看, IDC數據顯示, 華為, OPPO, 小米都衝進了2017年智能手機銷量前五, 但除華為外, 其它整機廠商的晶片供應鏈高度依賴高通等國外公司.
今年1月, 高通還宣布, 與聯想移動通信科技有限公司 (Lenovo) , 廣東歐珀移動通信有限公司 (OPPO) , 維沃通信科技有限公司 (vivo) 和小米通訊技術有限公司 (Mi) 分別簽署了諒解備忘錄 (MoU) , 四家公司表示有意向在三年內向高通採購價值總計不低於20億美元的射頻前端部件.
未來一旦供應鏈企業出現意外 (例如併購, 產品漲價) , 中國幾大手機製造商就會受到衝擊. 即便中國企業可以通過併購審查提出一些有利於國內產業發展的條件, 仍然難以阻止併購行為本身.
近年來, 在政策和資金的雙重支援下, 中國晶片企業的發展還是取得了一定成效.
2014年6月, 國務院發布了《國家整合電路產業發展推進綱要》, 為較短時間內實現我國晶片產業跨越式發展提出了戰略目標.
僅過了兩個月時間, 國開金融, 中國煙草, 中國移動等15家企業共同組建了一個國家級基金 (以下簡稱 '大基金' ) , 用以給晶片產業鏈中的設計, 封測和晶圓製造等關鍵環節提供資金支援.
該基金初期計劃規模1200億元, 實際募集資金接近1400億元. 同時, 各級地方政府成立的整合電路發展基金總規模超過3000億元. '大基金' 成立不到一年時間, 就在25個項目中投資了400億元, 包括一批國內晶片領域的龍頭企業, 如紫光, 中芯國際(6.66, 0.10, 1.52%), 中興通訊, 長電科技等. 截至2017年年底, 國家整合電路產業投資基金已投資額超過700億元, 其中約60%的資金投向半導體製造領域.
根據中國半導體行業協會的統計, 2016年我國整合電路產業銷售額達到4335.5億元, 同比增長20.1%. 其中, 位居產業鏈高端的晶片設計業繼續保持高速增長, 銷售額為1644.3億元, 同比增長24.1%.
IC insights的報告顯示, 全球純晶片設計公司50強中, 2009年只有一家中國公司——華為旗下的海思. 2016年, 中國進入該榜單的公司增長到11家, 包括海思, 展訊, 中興, 大唐, 南瑞, 華大, 銳迪科, ISSI, 瑞芯微 (Rockchip) , 全志 (All winner) , 瀾起科技 (Montage) .
2017年, 我國晶片業也取得了一些亮眼的成績: 華為海思發布了全球首款10納米技術的AI晶片; 裝備了國產晶片的超級計算機 '神威·太湖之光' 榮獲世界超算領域的三連冠; 紫光和海思躋身全球前十大晶片設計企業行列, 在全球晶片設計前50強中, 中國企業佔據了11席; 華為也順利地在高端機型中使用大量海思麒麟晶片, 不再受制於人.
相較於國際先進晶片技術, 我國的晶片業發展水平仍然有一定差距. 隨著5G時代的來臨, 我國晶片業要想在2020年完全擺脫對外企的依賴還有一定難度.
人民網3月1日的一篇文章中稱, '中國芯' 想要真正逆襲, 依然面臨諸多挑戰, 一個是技術差距, 另一個是製作水平的薄弱. 但該文認為, 2018將成為中國5G晶片發展的關鍵年, 相信在強有力的政策支援下, 加上國內廠商的不懈努力, 中國5G必將在不久的將來真正引領世界. 全天候科技
4.Dialog CEO: 我們與蘋果的合作至少可持續到2020年;
騰訊科技訊 據外媒報道, 蘋果供應商Dialog Semiconductor的首席執行官賈拉爾-巴哈裡 (Jalal Bagherli) 在接受德國一家報紙採訪時表示, 公司預計蘋果2019年和2020年的很大一部分設備將繼續使用其晶片.
《周日歐元報》援引巴哈裡周六接受採訪時說的話稱: '蘋果在今年年初的時候將2019年和2020年的很多設備的晶片設計工作委託給了我們. ' Dialog Semiconductor是蘋果的電源管理晶片 (PMIC) 供應商, 它最大的客戶就是蘋果.
自從觸控屏供應商台灣勝華科技, 映像處理器供應商Imagination Technologies等供應商陸續被蘋果拋棄後, 蘋果供應鏈裡的很多供應商就一直惴惴不安, 擔心遭遇同樣的命運.
對於這些供應商來說, 蘋果是它們最大的客戶, 一旦失去這個大客戶, 這些公司立即陷入財務困境, 股價也一落千丈, 最終甚至淪落到破產的邊緣.
此前, 業內頻頻傳出蘋果可能會放棄與Dialog合作的傳聞. 最近著名投資網站www.fool.com撰文稱, 蘋果在2月28日發布了一則最新的招聘啟事, 打算招聘一位PMIC工程技術項目經理, 這或許暗示著Dialog被蘋果拋棄的日子不遠了.
蘋果在招聘啟事中寫道, 這名項目經理必須具備強大的技術領導能力, 以確保 '我們的電源管理智慧財產權和晶片設計符合蘋果產品在技術, 質量和進度上的要求. '
這是一個職責相當明確的崗位, 這名工程技術項目經理 '負責與類比和混合訊號設計工程技術, 建築, 包裝, 電源一致性, 系統電源工程技術和蘋果產品團隊合作, 推動電源管理技術和IP/IC開發. '
這對Dialog來說非常可怕, 該公司的投資者估計蘋果遲早要跟Dialog說再見. 到那個時候, Dialog的營收肯定會迅速下降, 而且也不清楚該公司能否找到足夠多的業務來維持其獨立經營.
它最終的命運可能會跟Imagination Technologies很相似, 被第三方以相對低廉的價格收購.
投資者們擔心蘋果可能已經在為iPhone開發自己的電池儲能晶片了, 在這種情緒的影響下, Dialog的股價在過去一年裡下跌了一半以上.
分析師們估計, Dialog一半以上的收入來自為蘋果提供電源管理晶片.
Dialog在去年12月承認, 蘋果可能確實在開發自己的電源晶片. 但是該公司當時稱, 公司與蘋果簽訂的供貨協議在2018年不會有任何風險, 公司正在與蘋果合作設計2019年的產品, 雙方可能會在當月簽訂商業協議.
巴哈裡表示: '關於該晶片的談判仍在進行之中. 但我們預計會在今年下半年交付晶片設計, 以便在客戶系統中進行測試. '
他還說, 他認為Dialog沒必要為公司市值下降後可能出現的敵意收購設置保護機制.
他說: '為了嚇跑潛在收購方而設置一些保護機制比如設置固定股東 (anchor shareholder) 或毒丸計劃 (股權攤薄反收購措施) 並不符合上市公司的利益. '
據湯森路透的數據顯示, Dialog將近89%的股票是自由流通的. 它最大的股東是中國最大的矽晶片製造商清華紫光, 後者持有該公司9%的投票權.